Технология PCBA - Что такое COB (чип на доске)?

COB (Chip On Board) is already a mature technology in the PCB manufacturing industry, but the general модуль PCBA этот завод не знаком с процессом, perhaps because it uses some wire bond integrated circuit (IC) packaging Technology, Поэтому многим заводам по производству готовой продукции или профильной разливке PCB трудно найти соответствующего технического персонала.

прошлое, COB was mostly only used in some low-end consumer products. по мере того, как электроника становится меньше, more and more companies began to consider introducing COB processes into their products. всё же, the space available on the circuit board An inch of land and an inch of gold, технология COB может использоваться в меньших пространствах, чем IC. Perhaps it is too expensive to adopt more advanced technology, Так что некоторые люди вернулись, чтобы подумать о процессе Коб.

Здесь я перехожу к опыту создания и эксплуатации Коб много лет назад. с одной стороны, я напоминаю себе об этом процессе, а с другой стороны, я предлагаю свои рекомендации. Разумеется, некоторая информация, возможно, не является самой последней и предназначена исключительно для информации.

Understand the evolution history of electronic chip packaging. From IC packaging - COB - Flip Chip (COG), the size is getting smaller and smaller. среди, COB can only be said to be an intermediate product between the current technology. Кроме того, CSP (Chip Scare Package) should be a process between COB and Flip Chip! Какой беспорядок.

Откровенно говоря, Коб просто пересаживает IC на схемную пластину, соединяющую и герметизирующую проводки, т.е. вставляя на схемную пластину (PCB), перешваривая проволоку, первоначально соединившуюся к рамкам выводных проводов, на золоченный диск PCB, а затем заменяя оригинальную COB эпоксидной смолой, можно экономить процесс обрезки и формования (обрезки и формования) и печати (маркировки) первоначальной конфигурации ICF, а также снизить себестоимость продаж заводов по сборке IC, Поэтому его технология будет дешевле, чем технология упаковки IC.

из - за низкой себестоимости ранние технологии COB обычно используются только для таких низкозатратных электроники, как игрушки, калькуляторы, миниатюрные мониторы, часы и другие предметы повседневного потребления, которые менее важны для надежности, поскольку эти продукты очень дешевы и если износ, то можно выбрасывать и покупать новую. Таким образом, на ранних стадиях процесса COB на Тайване большинство процессов COB были созданы сотрудниками заводов по упаковке IC. Гостиная - это завод PCB, а не центр управления окружающей средой. часто ошибочно утверждается, что качество COB является недостаточно надежным.

Однако, with the progress of the times, все больше и больше Производители PCB are interested in its small size, и менее благоприятные тенденции, thinner and shorter products. В последние годы, the use of COB has become more and more popular, мобильный телефон, cameras and other requirements. Многие из его продуктов введены в технологию COB.

COB has another advantage that some manufacturers particularly love it. Потому что нужен "герметик", the general COB will seal all the external wire pins in epoxy resin (Epoxy). для хакеров, которые любят взломать дизайн других, they may need to spend more because of this feature. больше времени на взлом, indirectly achieved the improvement of the anti-hacking security level. (※: The anti-hacking security level is determined by how much time and money it takes to crack a technology, Чем больше времени и денег, the higher the level)