Технология PCBA - рентгеновские лучи PCBA позволяют судить BGA

If you are a PCBA engineer, then you must have used X-Ray and used it to see the soldering conditions of BGA, Но ты думаешь, что мяч BGA выглядит так же? How do you judge BGA Is there any empty welding?

в целом, большинство людей, использующих рентген, видят лишь короткое замыкание припоя, небольшое количество припоя и наличие пустоты, однако трудно определить, можно ли свободно сварить мяч BGA. Конечно, это означает, что 2D - рентген, на самом деле, если вы будете более внимательны, вы все еще можете найти подсказку, чтобы определить, есть ли бесплатная сварка!

В общем, снимки, сделанные рентгеновскими лучами, были просто проекционными 2D изображениями. легко проверить короткое замыкание (короткое замыкание), но многим трудно проверить его на холостую сварку, так как каждый паяльный мяч BGA выглядит почти круглой и трудно определить, есть ли бесплатная сварка. Несмотря на то, что в последние годы существует [3D - рентгеновская томография], претендующая на возможность получения 3D - изображений, это дорого обходится! и, возможно ли это так же удивительно, как и то, о чем говорил бизнес, я действительно не смею мечтать.

Ниже приводится традиционное двухмерное рентгеновское изображение для определения того, является ли BGA пустой.

1.BGA сварка мяча увеличивается, что приводит к свободной сварке

сначала, think about the same size of the solder balls of the same BGA. Если одни шарики пусты, то другие целы., Эти два вида припоя будут иметь разные формы? The answer is yes. Представь себе, что после обжатия шарика в том же объёме, a part of the solder ball of good solder will disperse to the диск для пайки PCB маленький валик; свободный сварной шар, The solder ball will become bigger after being compressed.

на нижнем рисунке показано, что при опорожнении шаров одного и того же размера диаметр паяльного шара увеличится. Of course, лучше сравнить сварные шары с обычными платами, Потому что конструкция некоторых плат может привести к тому, что мяч будет меньше., Will be detailed later.

при сварке шаров такого же размера, как BGA, диаметр паяльного шара увеличивается.

при сварке шаров такого же размера, как BGA, диаметр паяльного шара увеличивается.

Кроме того, Shenzhen Honglijie also believes that this phenomenon of solder ball enlargement has a very high positive correlation with HIP (Head In Pillow) and NWO (Non-Wet-Open) bad phenomena. Однако, both HIP and NWO are generally It is difficult to check it with two-dimensional (2D) X-Ray, Потому что размер шара BGA не изменился.

поровая сварка с недостатком олова

Еще одним явлением, связанным с наплавкой, является недостаток олова. обычно это происходит при проходе через паяльную тарелку, поскольку при обратном течении сварного шарика часть олова будет вызвана явлением вдыхания стержня. недостаточное содержание олова вызвано притоком в отверстие. иногда такие проблемы возникают в результате проходного отверстия рядом с паяльной тарелкой. при этом шар, видимый на рентгеновских лучах, будет меньше, количество олова будет поглощено через отверстие, а припой будет пуст. обычно мы не рекомендуем создавать дыры на паяльном диске. отверстие под паяльником должно быть окрашено зеленым покрытием (непроварная пленка). недостатки в проходке отверстий в сварной тарелке и меры по исправлению положения будут рассмотрены позднее.

- это плохая конструкция, через дырку в паяльной тарелке. при таком проектировании припой легко впитывается в отверстие, что приводит к возникновению поровой сварки из - за недостатка олова.

This is a poor design with the vias placed next to the solder pads. такой конструкционный припой легко просачивается через отверстие, resulting in an insufficient amount of solder.

В - третьих, в припое есть пузырь, в котором образуется поровой припой

Еще одной причиной образования пустого шва в BGA является наличие зазора в паяльном шаре. Согласно IPC7095 7.4.1.6 specification, генерал PCB электронная промышленность is suitable for Class 1. общая апертура всех пузырей не может превышать диаметр BGA. 60% of it. Если пузырь слишком большой, it will cause empty soldering or solder cracking. (Correction on 2010/11/22, general electronic products should be applied to Class 1 instead of Class 3, and additional explanations of various levels are added)

Категория 1: электронные товары общего потребления. требования в отношении пузырьков BGA не должны превышать 60% (диаметр) или 36% (площадь).

Категория 2: коммерческая / промышленная электронная продукция. требования в отношении пузырьков BGA не должны превышать 42% (диаметр) или 20,25% (площадь).

Категория 3: электронные товары военного / медицинского назначения. требования в отношении пузырьков BGA не должны превышать 30% (диаметр) или 9% (площадь).

по IPC - 7095B 7.5.1.7 specification update, the air bubbles in the BGA solder ball are now uniformly required to be no more than 25% (diameter) or 6.25% (area).