Технология PCBA - причины и решения износа материалов PCBA

Факторы, влияющие на потерю материалов SMT Производители PCB can be comprehensively analyzed by people, машина, materials, and methods as follows:

First, human factors

1.smt технологии обработки пластин при установке материалов, слишком длинный ремень, слишком большое давление, что приводит к потере материалов; существует проблема материального ущерба;

Решение: Производители панелей PCB обеспечивают специализированную техническую подготовку технических специалистов smt. технический оператор smt при загрузке материала сохраняет два или три пробела, нажимает материал в окно материала, чтобы проверить, нормальный ли материал, чтобы проверить положение шестерни питателя и натяжение ленты.

2. после установки питателя на столах есть масса, когда шатается не место, не может получить материал;

Решение: Производители панелей PCB обеспечивают специализированную техническую подготовку специалистов, занимающихся вопросами технологии smt. при установке погрузчика технические операторы smt должны проверить наличие посторонних элементов на станине и в днище питателя и очистить стенд при вращении и растяжении.

три.smt устройства устройства устройства не установлены на питатель, в результате чего патроны и ленты питателя плавятся и сбрасывают материал;

решения: Производители PCB при замене материалов, необходимо строго требовать, чтобы технический оператор smt устанавливал лоток материала на питатель.

4. несвоевременное извлечение рулона, что приводит к изменению напряжения, не берущий, плохо питающий материал, подача ленты плавится и выбрасывается;

Решение: Производители панелей PCB строго требуют от оператора очистки ленты при замене материалов

5. убыток от отмены правления, jumping the wrong board, стирать доску, etc.;

Решение: завод по обработке листов smt строго требует от технических операторов smt работать в соответствии с инструкциями по эксплуатации, а также указания местоположения, направления и внимания доски в Руководстве по эксплуатации.

неправильное расположение материала и материалы, приводящие к ошибкам P / N;

решения: PCBA processing plants need to train smt technical operators to check the material P/Показывать & напоминания, and the position of the discharge table.

7. ошибка в количестве материала, PCBA слишком много, ошибочный лоток;

Решение: все материалы, необходимые для доставки материалов на производственные линии, ФБК должна была произвести инвентаризацию и зарегистрироваться в смене, с тем чтобы проверить объемы производства и запасы..

8. Ошибка установки параметров упаковки в процессе редактирования, несоответствие между количеством отправляемых материалов и расстоянием упаковки, ведущее к выбросу;

Решение: Изменить данные по упаковке материалов.

9. перед обработкой кристалла smt технический оператор smt редактировал расположение установки и рабочие места в программе, что привело к ошибке материала;

Решение: проверьте Бом и чертежи во время выполнения программы и проверьте Бом и чертежи после выпуска первой контрольной доски.

в процессе производства по переработке PCB технические работники по загрузке, форсунке и перекачке топлива своевременно не следили за выбросами, что привело к массовым выбросам;

Решение: технические работники smt для обработки и производственной линии должны следить в реальном времени за функционированием машины, когда машины сигнализации, обработка и наблюдение на месте. для подтверждения и подготовки мер по улучшению положения необходимо, чтобы ежемесячные отчеты о захоронении подписывались техническими специалистами smt. при наличии подписи, подтверждающей, что она не была обработана в течение двух часов, необходимо проанализировать причины и сообщить об этом помощнику инженера.

11. крышка приемной не креплена, помещение для кормления не проверено

Решение: завод смат - дисков требует от технического оператора smt работать в соответствии с требованиями WI, контрольный питатель перед монтажом, Проверка и подтверждение.

произвольная укладка и деформация питателя, произвольное разборка блоков отсеков питателя;

решения: The patch processing factory must require the smt technical operator to place all FEEDER on the FEEDER car. строго запрещается укладка.

несвоевременное восстановление и повторное использование поврежденных питателей, что приводит к выбросу материалов;

Solution: The PCB factory requires that all bad FEEDER of the smt technical operator must be clearly marked and sent to the FEEDER repair station for repair and correction.

машинный фактор

1. The suction nozzle is deformed, тупик, порча, insufficient vacuum pressure, утечка воздуха, causing the material to be sucked, Исправление ошибок, and the recognition fails and the material is thrown.

Решение: завод по переработке PCBA требует, чтобы технический персонал smt каждый день проверял оборудование smt, проверял центр сопла, чистил всасывающий патрубок и регулярно обслуживал smt оборудование в соответствии с планом.

2. недостаточное натяжение пружины, Нескоординированное всасывание сопла, прижимание вверх и вниз, что приводит к плохой подбор;

Решение: по плану регулярное обслуживание smt оборудование, check and replace vulnerable parts.

3. деформация опоры / вала или поршня, изгиб всасывающего сопла, сокращение износа всасывающего сопла, вызывая плохой подбор материала;

Решение: оборудование цеха изготовителя плит PCB smt должно регулярно обслуживаться, проверять и заменять быстроизнашивающиеся детали.

рекуперированные материалы не находятся в центре материалов, а их извлечение происходит на неправильной высоте (обычно при контакте с деталями 0,05 мм), что приводит к отклонению, неправильной рекуперации, отклонению, несоответствию маркировки соответствующим параметрам данных и отказу системы опознавания как недействительного материала;

Решение: Производители PCB регулярно обслуживают оборудование smt, проверяют и заменяют быстроизнашивающиеся детали и корректируют происхождение оборудования.

материальные причины

1. Substandard products such as dirty, порча, irregular incoming materials, окисление компонентов PCB может привести к плохой идентификации.

Решение: обратная связь IQC с поставщиком для замены материалов.

2. сборка намагничена, упаковка сборки слишком плотна, материал рамы слишком трение для сборки, не может быть поглощена.

Решение: обратная связь IQC с поставщиком для замены материалов.

3. размер сборки или упаковки, spacing, разброс по направлению, плохой подбор.

Решение: обратная связь IQC с поставщиком для замены материалов, при получении материалов необходимо проверять упаковку и форму кузова того же материала P / N.

4. The components are magnetized and the material tape is too viscous, при наматывании ленты материал приклеивается к ленте..

Решение: получение отзывов от руководителей соответствующих должностей от производителя панелей PCB, обмен материалами с поставщиками.

четвёртый способ

1. загрузчик типа неправильной упаковки, the groove for the paper tape and the flat groove for the tape cause the material to be unavailable;

Решение: обучение технических операторов smt подбору тары и питателя материалов.

2. использовать различные спецификации для неправильного питания материала, 0802 для материала 0603, 0804 для материала 0402, 1521 мм крышка для материала 0603, 1,3 мм крышка для материала, 1521 мм крышка для 0402 материала, 1521521521мм крышка для материала 0805, ошибочный загрузчик

Solution: панель PCB manufacturers train smt technical operators to identify the size and shape of the material body and the choice of FEEDER material cover.

3. The smt technical operators of Производители PCB не выполнять стандартные задания в соответствии с инструкциями.

Решение: Производители пакетов строго требуют, чтобы работа проводилась в соответствии со стандартными оперативными инструкциями, чтобы регулярно оценивать навыки работы технических специалистов smt, а также осуществлять контроль и оценку.