точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - SMT (шаг 10)

Технология PCBA

Технология PCBA - SMT (шаг 10)

SMT (шаг 10)

2021-09-30
View:376
Author:Kavie

поэтапное проектирование продукции

за годы, although DFM has been defined in various ways, одно и то же основное понятие: достижение возможного высокого уровня производства на этапе производства за счет более коротких периодов и при меньших затратах, DFM must be based on the concept of new product development. на этой сцене есть конкретное представление.

печатная плата


Two-step process control

With the rapid development of the Internet and e-commerce, иметь стратегическое положение на рынке сбыта, OEMs are facing an increasingly fierce competition. время разработки и продажи продукции значительно сокращается, and the pressure on marginal profits has actually increased. одновременно, contract processors (CM) found that customer requirements are increasing: production must be qualified and licensed, электронный элемент на изделии должен быть эффективным и обратным. такой, the archiving of files has become indispensable.

Three-step welding materials

Solder is used as the connection material for all three levels of connection: die, package, сборка монтажных плат. In addition, олово/lead (tin/lead) solder is usually used for component pins and PCB surface coating. Taking into account the technical effects and adverse effects of lead (Pb), Smtsh.cn/target=_blank class=infotextkey>Shanghai smt solder can be classified as lead-containing or lead-free. теперь, feasible surface coating materials for components and PCBs that can replace tin/в бессвинцовой системе были обнаружены свинцовые материалы. However, В настоящее время продолжается работа по поиску материалов для соединения с фактическими системами без свинца. Here, основные знания олова/lead soldering materials and the performance factors of solder joints, затем кратко обсудим припой без свинца.

Four-step solder paste printing (silk printing)

In the reflow soldering of surface mount assembly, the solder paste is the connecting medium between the component pin or terminal and the pad on the PCB circuit board. кроме самого пластыря, there are various factors in the screen printing, печатная машина с шелковой сеткой, the screen printing method and the various parameters of the screen printing process. технология трафаретной печати.

Five Steps Adhesive/Epoxy Adhesive and Epoxy

The density of the adhesive, good glue point profile, Хорошая влажность и прочность отверждения, and glue point size must be clearly specified. использовать CAD или другие методы для указания, где распределить клей. The dispensing equipment must have appropriate accuracy, быстрота и повторяемость для достижения баланса между издержками приложений. Some typical glue dispensing problems must be anticipated during process design.

Six steps to place components

Today's surface mount equipment must not only be able to accurately place various components, but also be able to handle increasingly smaller component packaging. устройство должно сохранять подвижность, чтобы приспособиться к новым компонентам. Пользователи оборудования OEM и CM переживают волнующие моменты. The key to success lies in the ability of SMT equipment suppliers to meet customer requirements and deliver products in a short period of time.

Seven steps welding

Batch reflow soldering, process parameter control, влияние температурной кривой орошения, nitrogen protection reflow, измерение и оптимизация температуры кривой возврата.

Eight steps cleaning

Cleaning is often described as a "non-value added" process, but is this realistic? или слишком упрощенный, чтобы помешать глубокому размышлению о сложном. нет надежной продукции и низкой себестоимости, a company cannot survive in today's global economy. поэтому, every step in the manufacturing process must be carefully checked to ensure that it contributes to the overall success.

девятичасовое испытание/inspection

The choice of test and inspection strategy is based on the complexity of the board, включает много аспектов: модуль установки или пропускания поверхностей, single-sided or double-sided, number of components (including dense feet), solder joints, электрические и внешние характеристики, here, количество сосредоточенных блоков и сварных точек.

Ten steps to rework and repair

Instead of treating rework as a "necessary misfortune,"просвещенные руководители понимают, что сочетание правильных инструментов и усовершенствованной технической подготовки может сделать возвращение к работе эффективным и экономичным шагом в процессе сборки.


это постепенная презентация SMT. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology.