Технология PCBA - Каковы типичные недостатки в переработке PCBA?

Каковы общие недостатки этих продуктов PCBA processing?
1. Short circuit
Refers to the phenomenon of joining between two independent adjacent solder joints after soldering. причина в том, что температура слишком близко, the parts are arranged improperly, неправильное направление сварки, the soldering speed is too fast, недостаток покрытия флюсом, and Poor solderability of parts, плохое покрытие пастой, excessive solder paste, сорт.
There is no tin вверх tin trench, деталь и основа не сварены вместе. The reasons for this situation are unclean welding trenches, высокая нога, разность свариваемости деталей, лишний часть, improper dispensing operations, перелить клей в паяльную канаву. The first class will cause empty welding. свободная часть электрода в основном блестящая и гладкая.
There is tin between the foot of the part and the welding trench, но на самом деле, она не была полностью поймана железными танками. основная причина в том, что канифоль содержится в сварной точке или вызван ею.

также нерастворенное олово, Это вызвано низкой температурой текучести сварки или слишком коротким временем текучести сварки. Such a shortcoming can be improved by secondary flow soldering. поверхность пасты на холодном месте менее темна, в основном порошкообразна.

после сварки деталь не находится в правильном месте. Это вызвано неправильным выбором клея или неправильной обработкой прорезинивания, незрелым прорастанием клея, высокой волной олова, слишком медленными темпами сварки и так далее.

видимое повреждение деталей, дефект материала, или приводить к технологической тряске, or the parts are cracked during the soldering process. недогрев деталей и плит, too fast cooling rate after soldering, сорт., all contribute to the tendency of parts to crack.

Это явление происходит главным образом на пассивных компонентах. It is caused by poor plating treatment on the terminal part of the part. поэтому, when passing through the tin wave, лужа расплавилась в оловянную ванну, causing the structure of the terminal to be damaged, и припой не прилипает. Хорошо., and higher temperature and longer soldering time will make the bad parts more serious. Кроме того, the general flow welding temperature is lower than wave welding, но дольше. Therefore, Если деталь не хорошо, it will often cause erosion. Решение заключается в замене деталей и надлежащем регулировании температуры и времени сварки в потоке. The solder paste with silver content can inhibit the dissolution of the end of the part, по сравнению с пиковой сваркой легче менять состав припоя.
Содержание олова в свариваемых деталях слишком мало.
The amount of tin is spherical, on the панель PCB, part, все равно. Poor quality of solder paste or storage for too long, нечистая PCB, improper solder paste coating operation, длительность использования масел, preheating, and flow soldering are all likely to cause solder balls (beads).
This phenomenon is also a kind of open circuit, Это легко случиться на кристалле. The cause of this phenomenon is that during the soldering process, из - за различий напряжений между точками сварки деталей, one end of the part is tilted, тяга на двух концах различна. So the difference is related to the difference in the amount of solder paste, свариваемость и время плавления олова.
это происходит главным образом на части PLCC. The reason for this is that the temperature of the part feet rises higher and faster during flow soldering, или реже свариваемость припоя, which causes the solder paste to rise along the part feet after the solder paste melts., привести к недоварке. In addition, предварительный подогрев недостаточен или не подогревается, and easier flow of solder paste, сорт., will promote this phenomenon.
в процессе SMT, the marked surface of the part value is soldered on the PCB upside down, Хотя стоимость деталей не видна, но их стоимость Верна, which will not affect the function.