Технология PCBA - причина провала обработки pcba

What are the reasons for the failure of PCBA processing solder joints
With the continuous progress of the times, products in the electronics industry are developing in a series of directions such as miniaturization, точность, thinness of the fuselage, and fan heat problems. правильно обработка PCBA and assembly density are getting higher and higher, Конечно, соответственные платы, на которых сварная точка становится все меньше и меньше, сопутствующее повышение требований стабильности; но на практике,PCB solder joint failure problems will also be encountered. Мы все знаем, что производство чипа. When processing the chip, необходимо не только обеспечить целостность кристалла, также обратите внимание на целостность сварной точки на чипе, because if the solder joints are incomplete, провал точки сварки, сорт. поэтому, a series of problems arise. следующие сотни тысяч результатов подробно объясняют основные причины отказа сварных соединений обработка PCBA?

1. плохое касание пятки элемента на пластине схемы: она может быть загрязнена чем - то в процессе или окислена, что приводит к потере точки припоя пластины.

2.PCB паяльная тарелка плохая: загрязнение покрытия, окисление поверхности, коробление.

3. примесь припоя: состав в процессе обработки нерационален, примесь в припое превышает норму, вызывая окисление.

4. качественные дефекты флюса: низкокачественный флюс имеет плохие сварочные свойства, но имеет высокую коррозионную силу, что приводит к потере сварной точки на заплате.

5. Defects in the control of manufacturing process parameters: Due to the unreasonable design, Не удалось управлять процессом, and the deviation of equipment debugging, точка сварки не достигла точного положения, which led to the failure of the solder joints.

дефект других вспомогательных материалов: если клеевой агент деградирует, отсутствие выбора моющего агента может привести к потере точки сварки.

Methods to improve the reliability of PCBA solder joints:

To improve the reliability of solder joints during PCB processing, we need to make possible analysis of failed products, поиск неисправностей, analyze the failure causes, Затем тщательно проанализировать причины коллектива, and then we will correct and improve the design process, конструктивный параметр, welding technology and improving the yield rate of обработка PCBA, etc., only in this way is responsible for customers.

Угу., the above is for you to share the reasons for the failure of the solder joints processed by PCBA and the sharing of the possibility of improving the solder joints. Я хочу помочь вам найти причину прекращения сварки. Дополнительную информацию по промышленности, пожалуйста!
iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным прототипом Производители PCB in the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из самых опытных Производители PCBсборщик s и SMT в китае, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCB needs. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.