Технология PCBA - какой практический метод охлаждения PCB?

What are the practical methods for PCB heat dissipation?

говорить плата цепиheat dissipation, Я вспомнил часто используемые в нашей жизни мобильные телефоны. Almost everyone has a mobile phone. Он нагревается в процессе эксплуатации. It is caused by the internal components of the mobile phone. если не туго, it will hurt. мобильный телефон может повредить оборудование и другие последствия. Since there are many various components on almost every PCB board, эти различные размеры и формы компонентов имеют разные термостойкие эффекты. For example, рабочая температура материалов IC достигает 100°C или выше. Все электронные устройства имеют различную мощность, and the heating intensity varies with the size of the power consumption. если не принять меры по охлаждению, the equipment we use is still heating up continuously, оборудование утрачивается из - за перегрева, leading to system disorder and reliability Will decline, его последствия невообразимы, therefore, теплоотдача солнечных батарей плата цепиis particularly important.

теплота PCB непосредственно вызвана химической реакцией, the first is the power carrying capacity of the component itself. если нагрузка мала, компонент вырабатывает тепло, теплопроводность переходит на панель цепи. The second is that the high-current circuit design on the плата цепиЭто неразумно..

1. если теплоотводящая среда платы находится в плохом состоянии, если она слишком близко от некоторых тепловыделяющих элементов или сборок радиаторов, то она также является герметичной схемой и не имеет необходимого вентиляционного канала, что приводит к потере тепла, то тепло накапливается медленно, что приводит к нагреванию платы. рекомендуется, чтобы, если полагаться только на естественный поток тепла без надлежащих условий охлаждения, мы должны рационально планировать размещение компонентов. Во - первых, лучше не размещать большие компоненты в воздухозаборнике или на радиаторе. расположение хорошее.

для чувствительных к температуре устройств их лучше поместить в криогенные зоны, такие, как терморезисторы, поскольку температура термочувствительных сопротивлений сильно изменяется.

3. для некоторых элементов с высокой теплоотдачей избегать их объединения и как можно более равномерно распределять по платы. если есть система вентиляторов для охлаждения тепла, то ее следует рассматривать как концентрированную и тепло должно быть близко ко всем частям с другой стороны, блок справа и налево лучше расположен вертикально (горизонтально), чтобы облегчить охлаждение.

приборы большой мощности, такие, как транзисторы, усилители и т.д., могут быть размещены на краю платы, с тем чтобы уменьшить влияние теплового излучения на окружающие тепловые лучи.

5. Avoid the concentration of hot spots on the PCB components, and distribute the power evenly on the PCB board as much as possible.

6. для частей с высокой теплоотдачей, таких как переключатели, может быть установлен радиатор, а также может быть установлен высокотемпературный силиконовый изоляционный материал для теплоотвода. это материал с хорошей теплопроводностью, теплоотводящие пластины делают элемент более теплопроводным, поэтому высокочастотные переключатели питания в основном используют переключатели с радиаторами. Когда выходная мощность очень велика, необходимо добавить радиатор. есть некоторые компоненты, устойчивые к высокой температуре. Само собой разумеется, что это стоит того, чтобы мы пошли на компромисс.

Having said that, Кроме строго равномерного распределения проектирование PCBпроцесс, attention should also be paid to areas with too high power density. для обеспечения нормальной работы всей цепи, thermal efficiency analysis is also required, например, некоторые специалисты PCB. The thermal efficiency index analysis software module added in the design software can help designers optimize circuit design and avoid the annoyance of плата цепидо определенной степени нагревать. Вышеуказанные практические знания плата цепиheat dissipation hopes to help everyone.