Новости PCB - обзор технологии прессования многослойных плат

Общее описание многослойная платасрочный process

1. Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, затем взять образец. Place it on the surface of high-temperature molten tin and measure its "delamination resistance" characteristics. это слово также является синонимом Pressurer Cooker, which is commonly used in the industry. в многослойная платаpressing process, "метод давления в кабине" с использованием высокотемпературного углекислого газа высокого давления, Это похоже на автоклав.
2. CapLamination method
It refers to the traditional laminating method of early multi-layer PCB boards. тогда, the "outer layer" of MLB was mostly laminated and laminated with a single-sided/////многослойная платамедная оболочка, до конца 1984 г. производство MLB значительно увеличилось, the current copper-skin type large-scale or large-volume pressing method (MssLam) was used. This early MLB pressing method using a single-sided copper thin substrate is called CapLamination.
три. Crease wrinkles
In multi-layerплата цепиpressing, it often refers to the wrinkles that occur when the copper skin is improperly handled. этот недостаток легче обнаружить, когда тонкая медь меньше 0..многослойное слоистое давление 5oz.
4. CaulPlate partition
When multi-layer circuit boards are laminated, many "books" of bulk materials (such as 8-10 sets) of the board to be pressed are often stacked between each opening of the press (Opening), and each set of "bulk materials" (Book) must be separated by a flat, гладкая нержавеющая сталь. The mirror stainless steel plate used for this separation is called CaulPlate or SeparatePlate. сейчас, AISI430 or AISI630 are commonly used.

5. FoilLamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced multilayer circuit board, оболочка медной фольги и медной мембраны непосредственно связана с внутренним слоем, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (MassLam) of the multilayer circuit board, традиционное прессование на замену старых тонких листов.
6. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, Это может быть вызвано локальным точечным выступом из стального листа, используемого для прессования. если у вас есть изъян на грани полного падения, Это называется disdown. If these shortcomings are unfortunately left on the line after copper сортhing, сопротивление высокоскоростной передачи сигнала будет нестабильным, и будут возникать шумы. Therefore, следует, насколько это возможно, избегать таких дефектов на поверхности листовой меди.

Шэньчжэньская компания с ограниченной ответственностью., Ltd. Это высокоточная многослойная PCBплата цепиизготовитель, Сконцентрируйся на панелях PCB, плата цепи HDI, flexible and rigid boards, высокочастотная пластина/высокочастотная плата, PCB blind buried vias , стрингер, сверхдлинная плата, пластина длинной цепи, double-sided extra long boards, extra long circuit boards, special circuit boards, сорт. The factory has imported and domestic plates all year round: the dielectric constant ranges from 2.от 2 до 10.6.
7, KissPressure kiss pressure, low pressure
When the multi-layerплата цепиis pressed, когда лист в каждом отверстии установлен, они начнут нагреваться и поднимаются в самый жаркий слой грунта, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings (Opening) the bulk materials are bonded. сейчас, the combined кино (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, Таким образом, давление на выдавливание сверху не может быть слишком большим, чтобы избежать проскальзывания листов или чрезмерной утечки клея. This lower pressure (15-50PSI) initially used is called "kiss pressure". Но, когда смола в каждом материале для массовых грузов нагревается и размягчается и образуется гель, надо только затвердеть, it is necessary to increase to full pressure (300-500PSI), Таким образом, блоки материалов могут быть тесно связаны, образуя мощную многослойную схемную панель.

8. KraftPaper kraft paper
When multi-layer circuit boards or substrate boards are laminated (laminated), бумага из бычьей кожи используется главным образом для теплообмена. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. прессование между несколькими базовыми или многослойными платами. сводить к минимуму разность температур в различных слоях платы. В общем, the commonly used specification is 90 to 150 pounds. Потому что волокна в бумаге раздавлены при высоких температурах и давлении, Он уже не трудный и не трудный, so it must be replaced with a new one. Эта бумага - смесь сосны и различных щелочи.. после удаления летучих веществ кислота удаляется, it is washed and precipitated. после его превращения в пульпу, it can be pressed again to become rough and cheap paper. материал.
9, LayUp stacking
Before lamination of multilayer circuit boards or substrates, различные материалы насыпью, такие как внутренняя фанера, films and copper sheets, листовой лист, пергаментная прокладка, etc., необходимость согласованности, aligned, или зарегистрировать заготовку сверху вниз, а затем осторожно подавать в пресс для горячего прессования. This kind of preparatory work is called LayUp. для повышения качества многослойной платы, Такая "укладка" не только должна проводиться в чистой комнате с контролем температуры и влажности, Это также способствует темпам и качеству крупномасштабного производства, generally the large-scale pressing method (MassLam ) In construction, даже « автоматическое» перекрытие необходимо для уменьшения человеческих ошибок. чтобы экономить цех и совместное оборудование, Большинство заводов, как правило, объединяют "укладку" и "сворачивание" в одну комплексную процессорную ячейку, Поэтому автоматизация довольно сложна.
10. MassLamination large pressure plate (laminated)
This is the многослойная платаотказаться от прессования "фиксатора" технологии, принять новый метод строительства с одной и той же поверхностью многослойных листов. с 1986 года, при увеличении спроса на четырехслойные и шестислойные платы, the pressing method of multi-layer circuit boards has been greatly changed. ранний, there was only one shipping board on a processing board to be pressed. новый подход нарушил эту договоренность. можно изменить на 1 - 2, один к четырем, по размеру, даже больше. сдвинуть планку. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk materials (such as inner sheet, film, внешняя односторонняя пластина, etc.); instead, внешняя медная фольга, and put it on the inner layer first. "цель" сделана заранее, Удалить цель после нажатия, and then a tool hole is drilled from the center, потом сверлилось на сверлильной машине.. Что касается шестого этажаплата цепивосьмиразрядная плата, заклепка может быть заклепана первым слоем и слоем, and then pressed together at high temperature. Это упростилось., скоростная и расширяющаяся область штамповки, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the method of substrate type, which can reduce labor and double the output, даже автоматизация. новое понятие этой плиты называется « Большой нажимной плитой» или « Большой нажимной плитой».. In recent years, В Китае появилось много специализированных контрактных отраслей.