Новости PCB - PCB в нескольких местах

PCB board

In order to facilitate the production of панель PCB, PCB circuit board imposition generally must be designed with circuit board Mark points, V - образный паз, and processing edges. старший инженер мощных схем при проектировании будет учитывать следующие моменты, чтобы обеспечить удобство производства и высокую квалификацию продукции.

мозаика PCB

1. внешний вид панели PCB

рамка (зажим) методологии сборки PCB (зажим края) должна быть разработана с использованием системы управления замкнутым контуром для обеспечения того, чтобы система сборки PCB была установлена на зажиме и не поддавалась деформации.

2. общая ширина сборки PCB 260MM (линия Сименса) или 300мм (линия Фудзи); если необходимо автоматически проклеивать, то общая ширина сборки PCB составляет 125mm * 180mm.

3. PCB пластины внешний вид дизайн как можно ближе к квадрату, настоятельно рекомендуется использовать 2 * 2, 3 * 3.

гнездо типа V платы PCB

2. гнездо типа V платы PCB

после открытия канавок типа V остаточная толщина X должна быть толщиной L (1 / 4 15½ × 1555½ × 1 / 3), но минимальная толщина X должна составлять 0,4 мм. ограничение платы, которую можно использовать для тяжелой нагрузки, нижний предел может быть использован для платы с малой нагрузкой.

2.V сдвиг с обеих сторон раны должен быть менее 0 мм; из - за ограничений по минимальной разумной толщине, метод соединения пазов типа V не применяется к листовым листам толщиной менее 1,3 мм.

маркировочная точка

1. Настройка стандартной точки, обычно высвобождается свободная от препятствий зона сопротивления1.5 mm larger than the periphery of the selection point.

электронно - оптическая точная локация верхних углов платы PCB с элементами чипа, используемая для поддержки полупроводниковых пластин SMT. есть по крайней мере две разные точки измерения. для определения местоположения всего PCB обычно используется одна точка измерения. относительное положение верхнего угла PCB; точки измерения, используемые для точного позиционирования расслоения PCB в электронной оптике, обычно находятся в относительном положении угла на пластине иерархии PCB.

для компонентов QFP (квадратная плоская упаковка) с интервалом в 0,5 мм и BGA (герметизация решетки шаровой сетки) с интервалом в 0,8 мм в целях повышения точности кристаллов в двух верхних углах точек измерений IC.

технический аспект обработки

1. Jigsaw method: The border between the border and the internal motherboard, узел между основной пластиной и основной пластиной не может быть большим или висящим, край платы электронного оборудования и PCB должен иметь 0.5 mm of indoor space. обеспечить нормальное функционирование лазерного режущего диска.

5. Точное позиционное отверстие на платы

1. It is used for the precise positioning of the entire board of the PCB circuit board and the standard mark for the precise positioning of fine-spaced components. в нормальных условиях, the QFP with an interval of less than 0.верхний угол панели должен быть установлен на 65мм; стандартная метка для точного позиционирования подкласса PCB должна быть спарена и расположена в верхнем углу точного позиционирования.

крупные электронные элементы, такие, как гнездо I / O, микрофон, гнездо зарядной батареи, переключатели, гнездо для наушников, электродвигатель и т.д., должны быть зарезервированы для точного позиционирования колонн или точных отверстий.

выше Описано несколько мест, где инженеры должны быть замечены при установке PCB. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology.