Новости PCB - Как сконструировать высокопроизводительные PCB платы 

как проектировать PCB для высокотехнологичных приложений

Со времени второй промышленной революции XIX века научно - технический прогресс человечества, особенно после вступления человечества в XXI век, стремительно развивался в таких высокотехнологичных областях, как новая инфраструктура, новые источники энергии и искусственный интеллект. поэтапно выводить из эксплуатации низкочастотные, низкоскоростные, малоплотностные и низкоэксплуатационные платы с одной доской, двумя досками и т.д.

Поэтому, требования высокотехнологичной продукции к платы.Применение верхнего уровня, высокая скорость,ВЧ, высокий конец,Высокая плотность, все более широкое применение сложных PCB - панелей.Тип печатной платы будущее PCB. тенденции развития промышленности.

Так что, как мы сконструируем платы высокой производительности для этих областей. Мы специально пригласили наших предшественников проектирование PCBШэньчжэньская компания с ограниченной ответственностью, компания с ограниченной ответственностью Делитесь с вами своим опытом проектирования.

1.1проектирование целостности сигнала

как выдающийся проектирование PCBer, Вы должны учитывать целостность сигнала платы (SI), электромагнитные помехи (EMI) и требования к сопротивлению. Многоуровневая структура PCB связана с этими факторами: Количество слоев, количество этажей питания и заземления,стратиграфическая последовательность, шаг слоя, etc. слой сигнала надежды прилегает к слою питания, Высокоскоростные сигнальные линии должны находиться во внутреннем слое между силовыми слоями, чтобы обеспечить оптимальную защиту; Мощный слой и заземление должны быть как можно ближе, уменьшая толщину диэлектрического слоя и используя подложку с более высокой диэлектрической константой (Dk) для достижения оптимального распределения паразитной емкости.

Если спроектирован щит управления сопротивлением, то конструктор может указать несколько иную ширину линии сопротивления цели, особенно если речь идет о дифференциальном импедансе.например, в четвертом слое многослойных пластин, нужно 125 бит (5 метров) шириной линии следов, чтобы получить 50 ом целевых сопротивлений, в то время как в том же слое используется 125 квадратных метров шириной линии, чтобы получить 100 ом дифференциального сопротивления. Затем для первого однополюсного канала записи была спроектирована ширина 128 бит (5,1 миля), а для второго дифференциального записи была введена ширина 122 - й четверти м (4,9 миля). Таким образом, производители могут самостоятельно удовлетворять две импедансные цели без необходимости идти на компромисс в.

Второй уровень HDI для автомобильной связи

преимущества панели HDI включают хорошую целостность высокочастотных сигналов и электрические характеристики. Улучшение целостности сигналов вызвано меньшими подложками и более короткими соединениями, малый проход, и более тонкий диэлектрический слой, Уменьшение задержки проводки повышает целостность сигнала. например, Для преодоления шума высокочастотных и высокоскоростных цепей на ПХБ, радиочастотных помех (RFI) и электромагнитных помех (EMI), использование технологии микропористости HDI - пластины (с апертурой не более 0.15 мм) является одним из наиболее жизнеспособных решений на сегодняшний день.

текущее высокое качество проектирование PCB Процесс оснащен автоматическим инструментом проверки правил проектирования (DRC), можно многократно проверять и своевременно исправлять в процессе проектирования, Экономия времени, старательно и точно. автоматически включать DRC, Электрический DRC, Инструменты для проверки электрических правил включают целостность сигнала (SI), целостность питания (PI), электромагнитную совместимость (EMC), защиту от электромагнитных помех (EMI), проверка безопасности.