Новости PCB - технология SLP - это высшая технология для панелей PCB

SLP технология PCB, great potential in the future

структура рынка смартфонов изменится по мере того, как будет построена базовая станция 5G до определенного размера. появление 5G полностью разрушит сетевые характеристики бывших сотовых телефонов эпохи 4G и привлечет потребителей к необходимости их замены.

По данным Strategy Analytics, поставки смартфонов 5G возрастут с 2 млн. в 2019 году до 1,5 млрд. в 2025 году, т.е.

теперь, the development of mobile phones is becoming more and more intelligent, легкомысленный, Это означает, что внутренние компоненты мобильного телефона также будут сокращены или интегрированы. при таком развитии событий, flexible boards (FPC) and carrier-like boards (SLP) in плата PCB возможность дальнейшего распространения и применения.

According to data in 2018, глобальный объем производства PCB достиг 63%.долл..S. доллар, and the FPC output value rose to 12.долл..S. доллар, becoming a relatively fast-growing project in the PCB industry, на китайский рынок FPC приходится около половины мирового рынка.

В настоящее время объем ПФК на китайском рынке достиг 32,6 млрд. юаней. Ожидается, что к 2021 году рынок FPC в Китае достигнет 51,6 млрд. юаней, рост на сложный год составит 10%.

В настоящее время основной бренд Китая использует 10 - 15 смартфонов FPC, а потребление iPhone X составляет 20 - 22 штуки. можно отметить, что использование китайских смартфонов в FPC оставляет желать лучшего. США, и эта сумма продолжает расти.

FPC широко используется в смартфонах для подключения компонентов и основных пластин, таких, как Модуль отображения, модуль отпечатков пальцев, модуль объектива, антенна, вибратор и т.д. с внедрением методов распознавания отпечатков пальцев, переходом от двухлинзов к трем линзам и использованием оледа, использование ПФК будет продолжать расширяться.

максимальная технология PCB: SLP

Smart phones have developed from 4G LTE to 5G all the way, крупномасштабная конфигурация MIMO антенны становится все более сложной, which also makes the RF front-end occupy more space in 5G smart phones. Кроме того, the amount of data processed by the 5G system will grow geometrically, Это также увеличит ёмкость батареи, which means that PCBs and other electronic components must be compressed to complete packaging in a higher density and smaller form.

Эта эволюция способствовала развитию технологии PCB HDI в направлении более тонких, менее крупных и сложных процессов. Судя по последнему проектированию мобильных телефонов, минимальный размер ширины линий / интервала между линиями был снижен с 50% в предыдущих поколениях до 30% в настоящее время, это привело к возникновению технологии, аналогичной технологии на высокочастотных платах (SLP).

в этом технологическом течении движет яблоко. Начиная с iPhone 8 и iPhone X, iPhone использует технологию SLP с более низкой шириной и шириной линий, что позволяет рынку HDI развиваться в направлении, аналогичном базовому уровню.

Несмотря на то, что рынок SLP в настоящее время сильно зависит от роста высокоэффективных смартфонов, особенно Apple iPhone и Samsung Galaxy. Однако после внедрения в китае в марте 2019 года P30 Pro, оснащенного SLP - технологией, ожидается, что после внедрения этого метода основными производителями мобильных телефонов во всем мире его применение будет продолжаться до 2024 года.

Кроме того, as the number of leading OEMs adopting SLP continues to increase, Производители мобильных телефонов планируют внедрить SLP в другие потребительские электронные продукты, такие, как интеллектуальные часы и Планшетные компьютеры, which will also significantly drive the growth of the SLP market.

Согласно статистическим данным Йола, в 2018 году глобальный рынок SLP составлял 987 млн. долл. США. в 2018 году на технологии SLP приходилось лишь около 7% общемирового объема поставок мобильных телефонов и около 12% соответствующего объема производства. иоль прогнозирует, что к 2024 году доля мобильных телефонов, использующих технологию SLP, увеличится до 16 процентов, что эквивалентно примерно 27 процентам объема продукции.

с точки зрения производственных технологий, технология SLP в настоящее время в основном принадлежит тайваню, Южной Корее и Японии. Такие японские компании, как американо - японская компания и вибрантуан, расширяют свою производственную линию SLP на вьетнам и китай. с передачей технологии предприятия PCB на материке Китая постепенно освоят SLP - технологии.

Поскольку 5G использует более высокую частоту, требуется более строгое импедансное управление. если они не будут формироваться очень точно, то более тонкие линии HDI могут увеличить риск ослабления сигнала и уменьшить целостность передачи данных. В настоящее время производители PCB решают эту проблему главным образом с помощью MSAP.

сегодня требования в отношении ширины / ширины линий были снижены до 30 / 30 мкм, и ожидается, что они еще больше снизятся до 25 / 25 мкм или даже до 20 / 20 мкм.

одновременно, the SLP value of the MSAP process is more than twice that of the high-end Anylayer, Это принесло бы компании большую прибыль Производители PCB.

Compared with the past, на рынке усовершенствованных носителей произошли значительные изменения. The development of high-density fan-out (HDFO) technology and the continuous reduction in the size of IC carrier boards will reduce the demand for carrier boards. Однако, although in terms of quantity, будущий рынок PCB не будет расти слишком заметно, but the added value brought by new technologies will be the main force to push up the output value of PCB.