Новости PCB - связь связи между PCB и сварочным фотошаблоном

In PCBA mounting, after the PCB board is wave soldered, the solder mask on the board can not withstand the "test of love" with the circuit board, пусть повернется лодка дружбы.

Below, Мы обсудим с вашими друзьями причины их "разрыва" на простом и понятном языке.

Если двухфазные молекулы чернил и пластины PCB обладают сильной противоположной полярностью, то возникает притяжение, называемое вторичной связью. из - за вторичной связности чернила и основа соединяются, это называется вторичной связью. комбайн.

Потому что противоположность притягивает друг друга, эти два "человека" создают искру любви. Вот почему они "пошли вместе".

после испытания высокой температуры методом волновой горелки, резистивная чернила и медный слой вторичного сцепления снижает прочность, сопротивление тепловому удару, срыв сварной пленки.

Основные причины, влияющие на взаимодействие печатных плат с непроварными чернилами, заключаются в следующем:

1. The quality of solder mask ink

низкое качество антикоррозионных чернил, плохая подготовка, неправильное смешивание после срока защиты или в процессе подготовки, может привести к тому, что антикоррозийные чернила имеют хорошую сейсмостойкость, легко отслаивается.

2. дефектная обработка поверхности перед сваркой

поверхность печатной пластины PCB плохо обрабатывается перед сваркой фотошаблона или сохраняется после обработки в течение длительного времени. окисляющий слой, водяное пятно или грязь на поверхности печатных плат влияют на сцепление противосварной пленки. в последующем высокотемпературном ударе из - за больших различий в коэффициенте теплового расширения между сварным фотошаблоном и металлическим медным слоем образуется термическое напряжение, отпадает сварочный шаблон.

Если после отсоединения сварного шаблона цвет медного слоя слегка изменяется, то это означает, что поверхность отделяемой части печатной платы хуже.

толщина электрода

адгезия термокомпрессионной пленки тесно связана с ее толщиной. при условии полного лечения, Чем больше толщина в определённом диапазоне, the stronger its thermal shock resistance.

Вот почему два « человека» не могут позволить себе роскошь искушения или испытания жизни, отсутствие воли, ведущее к расставанию.

так как же мы можем позволить им "любить" дольше, чтобы море умирало!

требования к качеству чернил

печать на непроницаемых плитах должна иметь хорошую мембранную характеристику и отвечать требованиям IPC - 840C и IPC - A - 600E.

2. контроль предварительной обработки интерцепторов, обеспечение качества предварительной обработки

очень важна Предварительная обработка сварочного фотошаблона, especially the effect of cleaning and roughening the copper surface, Это сильно влияет на сцепление. поэтому, the pre-treatment must require the PCB surface to be clean and have a good surface roughness to ensure good adhesion between the ink and the surface.

контроль последующего затвердевания

If the post-curing temperature is not enough, чернила не могут быть полностью связаны, И это сопротивление сварной пленки не будет хорошо выдержать тепловой удар высокой температуры. если температура отверждения завышена, the ink will be embrittled. Therefore, a curing temperature and time must be selected according to the process requirements of the ink.

В то же время следует отметить, что после печатания чернил, лучше всего на некоторое время статически установить, чтобы устранить небольшие пузыри чернил, образующиеся в процессе печати, и укрепить сцепление с поверхностью платы.

Кроме того, температура в камере не должна быть слишком высокой, в ней должен быть хороший цикл горячего дутья, равномерность температур в камере должна соответствовать требованиям. Потому что если он войдет в бак, температура будет очень высокой. пластовая поверхность быстро образуют твёрдую плёнку, покрывающую весь пласт. растворитель в нём не будет переполнен, и растворитель останется в пласте. если нефть взрывается и воздух в ящике плохо проветривается, то растворитель задерживается в ящике, что приводит к плохой отверстию.

4.4 регулирование толщины чернил

сварочная маска, especially the solder mask at the edge of the line, не достаточно, Это снижает сцепление между сварным шаблоном и медным слоем, и выпадает при последующем воздействии температуры на гребень волны.

размеры и натяжение сетки, соотношение чернил и твердость скребка, давление, скорость и угол атаки тесно связаны с толщиной. в повседневной работе необходимо найти лучшее сочетание технологических параметров в зависимости от конкретной ситуации.

толщина чернил второй скребковой плиты была толщиной по сравнению с первой скребковой плитой, но увеличение количества скребков не оказало существенного влияния на толщину. преимущество второго скребка заключается в повышении однородности чернил, особенно печатания в разных направлениях и обратно, что способствует предотвращению скачков уплотнения и высотных линий печати, а также обеспечивает хорошую гарантию толщины реостатной сварной пленки края линии.

Короче говоря, отслоение сварочного фотошаблона объясняется низкой связью между сварным фотошаблоном и медным слоем. при последующем высокотемпературном ударе, из - за больших различий в коэффициентах теплового расширения между сварным фотошаблоном и металлическим медным слоем, тепловое напряжение привело к срыву сварочного фотошаблона.

основными причинами, влияющими на прочность сцепления уплотнительных мембран печатных пластин, являются: плохая обработка поверхности печатных листов, плохое качество и плохая подготовка непроварных мембран, недостаточная толщина сопротивления.

технология производства жидкой резистивной сварной пленки относительно сложна. только найти сильную Производители PCB усиление контроля и контроля за производственным, так их "любовь" продлится долго и выдержит. суровые испытания рельефа.