5 important attributes of PCB electromagnetic interference considerations
Someone has said that there are only two types of electronic engineers in the world: those who have experienced electromagnetic interference and those who have not experienced electromagnetic interference. с повышением скорости подключения PCB, electromagnetic compatibility design is a problem that our electronic engineers have to consider. встречное проектирование, when performing an EMC analysis of a product and design, the following five important attributes need to be considered:
(1) Key device size: the physical size of the emitting device that generates radiation. The radio frequency (RF) current will generate an electromagnetic field, он выскочит из сундука и уйдет.. длина линии на PCB как путь передачи непосредственно влияет на радиочастотный ток.
(2) Impedance matching: the impedance of the source and receiver, передаточное сопротивление.
(3) Time characteristics of the interference signal: Is the problem a continuous (periodic signal) event or only exists in a specific operation cycle (for example, помехи при одной клавише, periodic disk drive operation or Network burst transmission).
(4) The strength of the interference signal: how strong is the source energy level, Насколько велика вероятность вредного вмешательства.
(5) Frequency characteristics of the interference signal: Use a spectrum analyzer to observe the waveform, and where the observed problem lies in the spectrum, найти вопрос легко.
In addition, некоторые привычки проектирования низкочастотных схем требуют внимания. For example, мой обычный одноточечный заземление очень подходит для низкочастотного применения, но позднее выяснилось, что это не относится к радиочастотным сигналам, потому что в случае радиочастотных сигналов возникло больше проблем с EMI. Я считаю, что некоторые инженеры используют одноточечное заземление при проектировании всех продуктов, не понимая при этом, что применение такого заземления может привести к еще более или более сложным электромагнитным проблемам совместимости.
Мы должны также обратить внимание на направление тока в элементах цепи. With circuit knowledge, Мы знаем ток от места высокого напряжения к месту низкого напряжения, ток всегда проходит один или несколько путей в замкнутой цепи, so a minimum loop and a very important law. направление для измерения тока помех, the PCB traces are modified so that it does not affect the load or sensitive circuits. те приложения, которые требуют путь от источника к нагрузке с высоким сопротивлением, должны учитывать все возможные пути течения обратного тока.
есть вопрос о подключении PCB. The impedance of a wire or trace includes resistance R and inductive reactance. реактивность без емкости в высокочастотном импедансе. When the trace frequency is higher than 100kHz, трансформация провода или траектории в индуктивность. Wires or traces that work above audio may become radio frequency antennas. в норме EMC, wires or traces are not allowed to work below λ/20 of a certain frequency (the design length of the antenna is equal to λ/4 or λ/2 of a certain frequency). When the design is not careful, Эта линия превратилась в высокопроизводительную антенну, which makes the later debugging more difficult.
наконец, talk about the layout of the PCB board. фёрст, consider the size of the PCB. когда размер PCB слишком большой, the system's anti-interference ability will decrease and the cost will increase with the increase of the traces, и слишком маленький размер может вызвать проблемы теплоотвода и интерференции. второй, determine the location of special components (such as clock components) (the clock traces are best not to be grounded and not to walk above and below the key signal lines to avoid interference). третий, layout the PCB as a whole according to circuit functions. в компоновке компонентов, корреляционный блок должен быть как можно ближе, so that a better anti-interference effect can be obtained.
выше описаны пять важных свойств электромагнитных помех PCB. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology.