Новости PCB - Вывод: ошибки в дизайне PCB

1.Частые ошибки в схемах

1) Нет сигнала, подключенного к выводам отчета ERC:

a. при создании пакета определяет свойства I / O для выводов;

b. при создании или размещении деталей изменяются непоследовательные атрибуты сетки, а штыри и провода не подключены;

c. При создании деталей, концевой номер имеет противоположное направление и должен быть соединен с неисключительным концом имени;

Наиболее распространенной причиной является отсутствие проектной документации, которая является наиболее распространенной ошибкой новичков.

2) Компоненты выходят за пределы графических границ: в центре графической бумаги в библиотеке запасных частей не создается никаких деталей.

3) Сетевая таблица созданного проектного файла может быть импортирована только частично в PCB: при создании сетевой таблицы не выбирается глобальная.

4) Не используйте примечания при использовании деталей с несколькими деталями, которые вы создали.

Частые ошибки PCB - платы

1) Сообщается, что NODE не был найден при загрузке сети:

a. Пакеты, используемые компонентами в схеме, не находятся в библиотеке PCB;

b. Элементы в схемах инкапсулируются с использованием несовместимых имен в библиотеке PCB;

c. Компоненты в схемах используются в упаковках с непоследовательными номерами выводов в библиотеке PCB. Например, триод: штыри в sch имеют номера e, b и c, а в PCB - номера штырей 1, 2 и 3.

2) При печати всегда невозможно распечатать на одной странице:

a. при создании библиотеки PCB она отсутствует;

b. Элементы перемещаются и вращаются несколько раз, а скрытые символы находятся за пределами границ панели PCB. Выберите Показать все скрытые символы, сократить PCB и переместить символ к границе.

3) Сеть отчетности DRC состоит из нескольких частей:

Это означает, что эта сеть не подключена. Проверьте файл отчета и найдите его с помощью CONNECTED COPPER.

Если вы сделали более сложный дизайн, постарайтесь не использовать автоматическую проводку.

Частые ошибки при изготовлении PCB

1) Покрытие прокладок:

a. В процессе бурения скважины одно многократное сверление, в результате чего большие отверстия, сломанное бурение, порча отверстия.

b. В многослойной пластине, где в одном и том же месте присутствуют как соединительная, так и разделительная панели, панель отображается как: ¢ Изоляция и ошибка соединения.

2) Нерегулярное использование графического слоя:

a. Нарушение обычных конструкций, таких, как конструкция поверхностей деталей нижнего слоя и конструкция сварных поверхностей верхнего слоя, приводит к недоразумениям.

b. Каждый слой имеет много дизайнерских отходов, таких как обрывы линий, бесполезные границы, этикетки и так далее.

3) Неразумные символы:

a. Символы покрывают SMD - сварочные пластины, что создает неудобства для обнаружения переключателей PCB и сварки компонентов.

b. Символы слишком малы, что вызывает трудности с печатанием шелковой сетки. Если символы слишком велики, они будут перекрываться друг с другом и их будет трудно отличить. Шрифт обычно > 40mil.

4) Установка отверстия одностороннего сварного диска:

a. Односторонний сварочный диск, как правило, не сверлен, а отверстие должно быть спроектировано таким образом, чтобы оно было нулевым. В противном случае, когда данные бурения генерируются, координаты отверстия будут отображаться в этом месте. Следует дать специальное описание скважины.

b. Если требуется бурение одностороннего сварного диска без проектной апертуры, то программное обеспечение при выходе электрических и заземленных данных рассматривает этот диск как SMT - сварочный диск, а внутренний слой теряет изоляционный диск.

5) Графические доски с заполненными блоками:

Хотя проверка DRC возможна, данные шаблона сварного материала не могут быть сгенерированы непосредственно во время обработки, а сварочный диск покрыт шаблоном сварного материала и не может быть сварен.

6) Электрические заземления спроектированы с радиаторами и сигнальными линиями. Положительные и отрицательные изображения были спроектированы вместе, и были допущены ошибки.

7) Большое расстояние между сетками слишком мало:

Расстояние между линиями сетки составляет менее 0,3 мм. В процессе изготовления ПХБ процесс переноса рисунка приводит к разрыву пленки после проявления, что увеличивает сложность обработки.

8) Графика слишком близко к внешней рамке:

Следует обеспечить интервал не менее 0,2 мм или больше (V - образный разрез 0,35 мм или больше), в противном случае медная фольга будет деформирована во время внешней обработки, а антифлюс упадет, что повлияет на качество внешнего вида (включая многослойную внутреннюю медную кожуру).

9) Дизайн рамки формы не ясен:

Многие слои спроектированы с помощью рамы и не перекрываются, что затрудняет производителям PCB определение того, какую линию использовать. Стандартная рамка должна быть спроектирована на механическом или BOARD - уровне, а внутренняя полая часть должна быть хорошо видна.

10) Неравномерный плоский дизайн:

При гальваническом рисунке ток распределяется неравномерно, что влияет на однородность покрытия и даже приводит к деформации.

11) Короткие отверстия:

Длина / ширина фасонного отверстия должна быть > 2: 1, ширина должна быть > 1,0 мм, иначе сверлильный станок с ЧПУ не может быть обработан.

12) Неспроектированные отверстия для определения контура фрезерования:

По возможности, на ПХБ - панели спроектированы не менее двух установочных отверстий диаметром > 1,5 мм.

13) апертура не имеет четкой маркировки:

a. Маркировка с апертурой должна, насколько это возможно, производиться в метрической системе с приращением 0,05.

b. Объединение как можно большего количества пористостей, которые могут быть объединены в область резервуара.

c. четко ли отмечены допуски на металлические отверстия и специальные отверстия (например, прижимные отверстия).

14) Внутренняя проводка многослойной пластины иррациональна:

a. Прокладка для отвода тепла помещается на изоляционную полосу и может быть легко недоступна после бурения.

b. Конструкция разделительной полосы имеет щели, которые могут привести к недоразумениям.

c. Зона изоляции спроектирована слишком узко, чтобы точно судить о сети

15) Проблемы проектирования погребенных и слепых отверстий:

Смысл проектирования погребенных и слепых перфораций:

a. Увеличить плотность многослойных пластин более чем на 30%, уменьшить количество слоев и уменьшить размер многослойных пластин

b. Улучшение характеристик ПХД, в частности управление характеристическим сопротивлением (сокращение проводов и уменьшение апертуры)

c) Расширение свободы проектирования ПХД

d. Сокращение сырьевых материалов и затрат способствует охране окружающей среды.

Некоторые обобщают эти проблемы как рабочие привычки. Люди с проблемами часто имеют эти вредные привычки.

4. Отсутствие планирования

Как говорится: « Человек ничего не замышляет, он будет искать неприятности», конечно, это также относится к дизайну PCB. Одним из многих шагов, которые делают дизайн PCB успешным, является выбор правильного инструмента. Сегодня инженеры по проектированию PCB могут найти на рынке множество мощных и простых в использовании комплектов EDA. Каждая модель имеет свои уникальные возможности, преимущества и ограничения. Кроме того, следует отметить, что ни одно программное обеспечение не является надежным, поэтому неизбежно возникают такие проблемы, как несоответствие упаковки компонентов. Возможно, нет ни одного инструмента, который удовлетворил бы все ваши потребности. Тем не менее, вам все равно нужно работать заранее, чтобы найти лучший продукт, который лучше всего соответствует вашим потребностям. Некоторая информация в Интернете может помочь вам быстро начать.

5. Плохое общение

Несмотря на то, что аутсорсинг проектирования PCB другим производителям становится все более распространенным и часто очень эффективным с точки зрения затрат, этот подход может не подходить для высокосложных конструкций PCB, в которых производительность и надежность имеют решающее значение. По мере того, как сложность проектирования возрастает, для обеспечения точного размещения и проводки компонентов в режиме реального времени, личное общение между инженерами и дизайнерами PCB становится очень важным. Такое общение лицом к лицу поможет сэкономить на дорогостоящей работе по обработке (переработке) в будущем.

На ранних этапах процесса проектирования также важно пригласить производителей PCB - панелей присоединиться. Они могут предоставить первоначальные отзывы о вашем дизайне и максимизировать эффективность в соответствии с его процессами и процедурами. В долгосрочной перспективе это поможет вам сэкономить много времени и денег. Предоставляя им информацию о ваших целях дизайна и приглашая их принять участие в ранних этапах макета PCB, вы можете избежать любых потенциальных проблем и сократить время выхода на рынок до того, как продукт будет запущен в производство.

6. Отсутствие тщательного тестирования ранних прототипов

Прототип панели позволяет вам доказать, что ваш дизайн работает в соответствии с оригинальными спецификациями. Тестирование прототипов позволяет проверить функциональность и качество PCB и его производительность до массового производства. Успешное тестирование прототипов требует много времени и опыта, но сильный план тестирования и четкий набор целей могут сократить время оценки и уменьшить вероятность ошибок, связанных с производством. Если во время испытания прототипа обнаруживаются какие - либо проблемы, необходимо провести второе испытание измененной платы. Включая факторы высокого риска на ранних этапах процесса проектирования, вы получите выгоду от многократных итераций тестирования, как можно скорее обнаружите любые потенциальные проблемы, уменьшите риск и убедитесь, что план будет завершен в соответствии с графиком.

Использование неэффективных методов компоновки или неправильных компонентов

Меньшие и более быстрые устройства позволяют инженерам - проектировщикам PCB выполнять сложные конструкции. Эта конструкция будет использовать меньшие компоненты для уменьшения площади, и они также будут размещены более плотно. Использование некоторых технологий, таких как встроенные дискретные устройства на внутреннем слое PCB или инкапсуляция шаровой решетки (BGA) с меньшим расстоянием между выводами, поможет уменьшить размер платы, улучшить производительность и зарезервировать место для повторного выполнения после возникновения проблемы. При использовании с компонентами с высоким числом выводов и меньшим расстоянием важно выбрать правильную технологию компоновки платы при проектировании, чтобы избежать проблем в будущем и минимизировать затраты на производство.

Кроме того, вы должны тщательно изучить диапазон значений и эксплуатационные характеристики компонентов замены, которые вы планируете использовать, даже тех, которые помечены как непосредственно заменяемые. Небольшие изменения в характеристиках компонентов замены могут быть достаточными для нарушения производительности всей конструкции.

Забудьте о резервном копировании своей работы

Резервное копирование важных данных. Нужно ли напоминать вам об этом? По крайней мере, вы должны создать резервную копию наиболее важных результатов своей работы и других файлов, которые трудно заменить. В то время как большинство компаний ежедневно копируют все свои данные, некоторые более мелкие компании могут не делать этого или вы не будете делать это, если вы работаете из дома. Резервное копирование данных в облако сегодня удобно и дешево. Нет никаких причин не копировать данные и хранить их в безопасном месте, чтобы предотвратить кражу данных, пожары и другие локальные катастрофы.

Стать островом

Хотя вы можете думать, что ваш дизайн безупречен, а ошибки вовсе не в вашем стиле, часто ваши сверстники видят некоторые ошибки в вашем дизайне, которые вы не замечаете. Иногда, даже если вы знаете сложные детали дизайна, люди с меньшим количеством контактов могут оставаться более объективными и предлагать ценные идеи. Регулярная проверка вашего дизайна с коллегами может помочь обнаружить непредвиденные проблемы, держать ваш план на правильном пути и держать расходы в пределах бюджета.

Конечно, ошибки неизбежны, но пока вы можете извлечь уроки, в следующий раз вы сможете создать отличный продукт.