Новости PCB - PCB новая вода для жизни введение PCB

Nowadays, развитие мобильного телефона становится более интеллектуальным, light and thin, Это означает, что внутренние компоненты мобильного телефона также будут сокращены или интегрированы. Under this development trend, the soft board (FPC) and class load in the PCB There are opportunities for further promotion and application of SLP. Related manufacturers are expected to follow the traditional peak season in the second half of the year. будут закупаться потребительские электронные товары, их бизнес будет продолжать расти.

в связи с предстоящим выпуском новых машин и непрерывным массовым производством и поставкой новых продуктов поступления от соответствующих производственно - сбытовых цепей также значительно возросли. не только во втором квартале, но и в июле наблюдалась благоприятная обстановка для поступления доходов. например, за первые семь месяцев накапливаемый доход армии китая и Тайваня достиг второй отметки за тот же период, тогда как за тот же период вспыхивали новые вспышки и хультун.

по мере того, как цепь становится тоньше, процесс HDI должен быть изменен с вычитания на улучшение полуфазного сложения (MSAP), даже с использованием более тонкой толщины CCL (3 до 1¼ м) и одноразового сложения высокой толщины меди.

Additive method (amSAP) in order to achieve the purpose of finer lines. Несмотря на то, что до сих пор только яблоки и тризвезды применяют аналогичные несущие платы в смартфоне, many circuit board manufacturers still predict that it is an inevitable trend that the line width/расстояние между линиями главной платы мобильной телефонной связи составляет 15% ‧ м - 136, ~ 20, интеллектуальные часы и другие мобильные устройства, so I am willing to take risks to invest in new equipment to build mSAP production lines.

В то же время развитие технологий и рыночное применение ИРЧП также продвигается вперед. например, in the demand for technological development, сужение цепи, Чем важнее процесс mSAP, the smaller the μVia aperture (50μm), уменьшить площадь теплового эффекта, соотношение отверстий должно быть около 0.8~1, and the Fan Out Wafer Lever Package (Fan Out Wafer Lever Package) circuit board with the chip must have very low warpage requirements, сорт., all of which rely on the PCB manufacturer to invest resources from the material side and the equipment side.

следовать рынок PCB, in addition to smart phones as the largest application, интеллектуальные часы и другие портативные устройства также потенциально могут быть применены на рынке. In the current industry competition, Производители наземных схем постепенно выходят на рынок HDI, despite the production capacity and technology There is still a gap with Taiwan, Япония, Europe and the United States and other countries, but it also invisibly forces leading PCB manufacturers to move to higher-level SLP product layouts (on the other hand, Конечно, there is also substantial demand from Apple) to avoid falling prices. зона конкурирующих продуктов, so although there are not many applications of SLP at present, при наличии все большего числа методов SLP и производственных мощностей, it will naturally drive more SLP applications. Иными словами, SLP has been driven by demand from the beginning. будущее, it may change to a situation where supply stimulates demand.