Новости PCB - анализ затрат

анализ затрат

завод печатных плат: If the circuit design is relatively simple, в большом количестве, and the space is suitable, большинство традиционных методов внутренней связи гораздо дешевле. Если схема сложна, processes many signals, или особые требования к электрическим или механическим характеристикам, FPC is a better design choice. когда размер и характеристики приложения превышают ёмкость жёсткой схемы, the flexible assembly method is the most economical. на пленке можно сделать 12 мм паяльной плиты и 5 мм проходного отверстия, а также 3 мм линий и интервалов между. поэтому, it is more reliable to mount the chip directly on the film. Поскольку в нем не содержится огнезащитных составов, которые могут вызвать загрязнение ионного бурения. эти пленки могут быть защищены и затвердеваны при более высокой температуре, чтобы получить более высокую температуру стеклообразования. The reason why flexible materials save costs compared to rigid materials is the elimination of connectors.

высокая стоимость сырья является основной причиной высоких цен на ПФК. цены на сырье сильно различаются. себестоимость сырья, используемого для производства полиэстера FPC, с наименьшими затратами в 1,5 раза превышает стоимость сырья, используемого в жестких схемах; высокая производительность полиимид ПФК в 4 раза выше или выше. В то же время гибкость материалов затрудняет автоматизацию обработки в процессе производства, что приводит к снижению производства; в процессе окончательной сборки могут возникать дефекты, такие, как отслоение и обрыв эластичных агрегатов. Это может произойти, когда дизайн не подходит для применения. при высоком напряжении, вызванном изгибом или формовкой, обычно необходимо выбрать материал для укрепления или укрепления. Несмотря на высокую стоимость сырья и трудности, связанные с его изготовлением, складные, гибочные и многоярусные разъемные функции уменьшают общий размер сборки, а используемые материалы уменьшают общие затраты на сборку.

отрасль FPC переживает небольшой, но быстрый рост. полимерная толстопленочная технология является эффективной и недорогой. This process selectively screen-prints conductive polymer inks on inexpensive flexible substrates. его представительной гибкой базой является Пэт. Polymer thick film conductors include silk-screened metal fillers or carbon powder fillers. полимерный толстопленочный метод сам по себе очень чистый, uses lead-free SMT adhesive, и не надо травить. Because of its use of additive technology and low substrate cost, полимерная толстоплёночная схема/10 of the price of copper polyimide film circuit; it is 1/соотношение 2: 1/3 of the price of rigid circuit board. метод полимерной толстоплёнки особенно применим к контрольной панели устройства. In mobile phones and other portable products, полимерная толстопленочная сборка, switches and lighting devices on the printed circuit board into a polymer thick film method circuit. Это не только экономит затраты, but also reduces energy consumption.

в целом, FPC действительно является более дорогостоящим и дорогостоящим, чем жесткая схема. во многих случаях при изготовлении FPC ей приходится сталкиваться с тем фактом, что многие параметры выходят за пределы допуска. трудности, связанные с производством FPC, связаны с гибкостью материала.

Несмотря на вышеуказанные стоимостные факторы, the price of flexible assembly is declining, жёсткая схема сближения с традицией. главная причина в вводе новых материалов, improved production processes and changes in structure. Нынешняя структура повышает теплоустойчивость продукции, and there are few material mismatches. из - за того, что медный слой является тонким, некоторые более новые материалы могут создать более точные линии, упрощать компоненты и приспосабливать их к малым пространствам. In the past, медная фольга прикрепляется к покрытию клеем методом прокатки. Nowadays, медная фольга может образовываться без клея непосредственно в среде. These techniques can get a few microns thick copper layer, получить 3m. 1 Precision lines with even narrower widths. после удаления клея, огнестойкий характер. This can speed up the uL certification process and further reduce costs. FPC сварочная маска и другие поверхностные покрытия снижают стоимость гибкой сборки.

в ближайшие несколько лет более мелкие, более сложные и более дорогостоящие сборки ФПК потребуют новых методов сборки, а также добавят в них гибрид ФПС. задача, стоящая перед отраслью ФПС, заключается в том, чтобы использовать свои технологические преимущества для того, чтобы идти в ногу с компьютерами, дистанционной связью, потребностями потребителей и динамичными рынками.