Новости PCB - Вопросы, требующие внимания в процессе омеднения

Need to pay attention to those problems in copper plating

1. If the PCB has many grounds, Пример SGND, агде, GND, сорт., according to the position of the PCB board, основной "заземление" используется в качестве самостоятельного литья меди, цифровое заземление и аналоговое приземление. медь используется отдельно, это ничего не значит. At the same time, перед медью, Сначала увеличить толщину соответствующего соединения питания: 5.0V, 3.3V, etc., такой, multiple deformed structures with different shapes are formed.
2. For single-point connections to different grounds, the method is to connect through 0 ohm resistors or magnetic beads or inductance;
3. Copper-clad near the crystal oscillator. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. способ нанесения меди вокруг кварцевого генератора, затем заземлить кожух кварцевого генератора.
4. The island (dead zone) problem, если ты чувствуешь себя слишком большим, определение заземленного прохода и добавление его в него не будет стоить слишком много.
5. At the beginning of the wiring, аналогичная обработка заземления. When routing the ground wire, заземление должно пройти хорошо. You cannot rely on adding vias to eliminate the ground pins for the connection after copper plating. такой эффект очень плохой..
6. It is best not to have sharp corners on the board (<=180 degrees), because from the perspective of electromagnetics, Это представляет собой передающую антенну! For other things, просто большой или маленький.. Я предлагаю использовать края дуги.
7. Do not apply copper in the open area of the middle layer of the multilayer board. Because it is difficult for you to make this copper "good grounding"
8. внутриагрегатный металл, such as metal radiators, металлическая лента, etc., Должно быть "хорошее заземление".
9. радиатор - металлический блок трехполюсного регулятора должен хорошо заземляться. The ground isolation strip near the crystal oscillator must be well grounded. Короче говоря, если проблема медного заземления на PCB будет решена, Это определенно "выгода больше вреда". It can reduce the return area of the signal line and reduce the electromagnetic interference of the signal to the outside.

выше описаны вопросы, требующие внимания в процессе осаждения меди. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.