Talking about the "Disadvantages and Advantages" of PCB Copper Cladding
Copper coating is an important part of PCB design. Whether it is domestic PCB design software, Некоторые иностранные белки, PowerPCB provide intelligent copper coating function, так как же пользоваться медью, I will share some of my thoughts with you, Я хотел бы принести пользу коллегам.
The so-called copper pour is to use the unused space on the PCB as a reference surface and then fill it with solid copper. Эти медные области также называют медными наполнителями. The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; connecting with the ground wire can also reduce the loop area. Also for the purpose of making the PCB board as undistorted as possible during soldering, самый Производители PCB will also require PCB designers to fill the open area of the PCB with copper or grid-like ground wires. Если медь не справляется, it will Whether the gains or losses are rewarded or lost, омеднение "больше вреда" или "больше вреда, чем пользы"?
Everyone knows that under high frequency conditions, емкость распределения проводов на печатных платах. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, будет эффект антенны, and the noise will be emitted through the wiring. If there is a poorly grounded copper coating in the PCB, the copper coating becomes a tool for spreading noise. поэтому, in a high-frequency circuit, не считай заземление заземлением. This is the "ground "Line", Должно быть меньше чем '/20, перфорация на проводе, and "good ground" with the ground plane of the multilayer board. Если медное покрытие правильно обработано, the copper coating not only increases the current, также играет двойную роль экранирующих помех.
There are generally two basic methods of copper coating, крупная медь и сетка меди. It is often asked whether large-area copper coating is better than grid copper coating. В любом случае плохо. Why? омеднение на большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, плата может быть поднята, даже пузырь. Therefore, покрыть медью большую площадь, обычно для облегчения вспенивания медной фольги открываются несколько пазов.. медное покрытие сетки используется главным образом для защиты, and the effect of increasing the current is reduced. с точки зрения теплоотвода, the grid is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. However, it should be pointed out that the grid is made up of traces in staggered directions. Мы знаем на треке, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board (the actual size is divided by the actual size). частота чисел, соответствующая рабочей частоте, see related books for details).
когда рабочая частота не очень высока, роль сетки может быть не очень очевидной. как только электрическая длина совпадает с рабочей частотой, ситуация будет очень плохой. вы обнаружите, что схема не работает нормально, что сигналы, мешающие функционированию системы, запускаются повсюду. Поэтому для моих коллег, использующих электросети, мое предложение состоит в том, чтобы выбирать, исходя из условий работы конструктора платы, и не поддаваться искушению. Поэтому высокочастотные схемы требуют высокой степени помехоустойчивости к многоцелевой сети, а низкочастотные схемы имеют токовые схемы, такие, как общая медь.