В действительности, нет ничего лучше
The general stacking order is spss or spps, S - покрытие проводов, p is the power layer, второй этаж предпочитает нижний этаж..
First layer signal
Second layer gnd
Third layer POWER
The fourth floor SIGNAL
Agree with jennry, Вообще - то, это сложение! но основной принцип заключается в том, чтобы увидеть, какой совет директоров вы хотите достичь. Ha ha!
я согласен с четвертым этажом. I think it depends on the actual situation, плотность линии сигнала, the frequency of work, сорт.
For general boards, I would like to ask about the ratio of S GS P stacking and S GP S
What is the main difference?
получатель: Я не видел таких пакетов, как t3322 SGSP, Может быть, я его мало знаю, Ха ха! This should not be a very good stackup method!
питание и земля слишком далеко, the plane coupling is not good, интерференция промежуточных сигналов слишком велика! Especially when power transient current, массовый помеха пройдет сигнал!
When dealing with laminated design, Мы должны сначала понять принцип характеристического импеданса, PCB условия, необходимые для производства ламинарных технологий и схем. ламинарный дизайн - это наша первая операция проектирование PCB, Это также влияет на SI/ PI/EMI и производственные затраты, roughly speaking, найти наименьший практически осуществимый процесс из характеристик схемы, затем определить ширину линии сопротивлений на каждом уровне. As for how to configure the P/слой G; См. технологии производства PCB и такие вопросы, как импеданс PI и защита EMI. когда эти соображения находят баланс, the relevant stack mode and stack thickness are believed to be calculated. если вам интересно узнать больше, Ты можешь поискать соответствующие ключевые слова в Интернете; Имеется много документов для информации.
Feel free to chat, Не обращай внимания. I also hope to be helpful. Спасибо!
There are two main stacking schemes: SGPS and SPGS.
Эти два перекрывающихся решения имеют свои преимущества.
From the perspective of EMI, SGPS лучше, Потому что большинство наших деталей на верхнем этаже, второй этаж - слой земли, which has certain advantages in suppressing EMI.
с точки зрения компоновки, SPGS is obviously better, Потому что многие линии сигнала требуют заземления, and the fourth layer (BOTTOM layer) can be used as the main signal layer, а четвёртый этаж очень хорошо, and the third layer is a complete ground layer., Это очень удобно для проводки.
Вообще говоря, if the chip design specification does not explicitly require the second layer to be ground, рекомендуется использовать решение SPGS, after all, проводка самая важная.
The above is an introduction to the best stacking solution for four-layer PCB boards. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.