Новости PCB - оптимальный способ сварки печатных плат

поверхностное натяжение

все знакомы с поверхностным натяжением воды. это усилие удерживает шарики от холодных капель на металлической пластине с смазкой. Это объясняется тем, что в данном случае способность жидкости к диффузии на поверхности твердого тела меньше, чем ее сцепление. промыть теплой водой и моющим средством, чтобы снизить поверхностное напряжение. вода просачивается в металлическую пластину с смазкой и течет наружу, образуя тонкий слой. это происходит, если сила сцепления превышает внутреннюю сцепление.

сила сцепления оловянно - свинцового припоя даже выше, чем вода, making the solder spheres to minimize its surface area (under the same volume, the sphere has the smallest surface area compared with other geometric shapes to meet the needs of the lowest energy state) . The effect of the flux is similar to that of the cleaner on the grease-coated metal plate. Кроме того, the surface tension is highly dependent on the cleanliness and temperature of the surface. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. олово.

2 Wetting effect

When the hot liquid solder dissolves and penetrates to the surface of the metal to be welded, Это называется металлическое олово или металлическое олово. The molecules of the mixture of solder and copper form a new alloy partly made of copper and partly soldered. Этот растворитель называется лужение, which forms an intermolecular bond between each part to form a metal alloy eutectic. хорошо сконструированная межмолекулярная связь является ядром процесса сварки, Это определяет прочность и качество сварных соединений. Only the surface of the copper is not polluted, не существует оксидной пленки, образующейся под воздействием Оловянного увлажнения в воздухе, and the solder and the working surface need to reach an appropriate temperature.

3 Dip tin corner

When the eutectic point temperature of solder is about 35°C higher, when a drop of solder is placed on a hot flux-coated surface, образование мениска. To a certain extent, способность пропитывать поверхность металла можно оценить в форме изгиба поверхности луны. если есть явная кромка паяльной поверхности луны, как капля воды на металлической плите, or even tends to be spherical, Этот металл не сварится. только при изгибе поверхности луны размер меньше 30. It has good weldability at a small angle.

4 Generation of metal alloy alloys

The intermetallic bond between copper and tin forms crystal grains. форма и размер зерна зависят от длительности и силы температуры во время сварки. Less heat during welding can form a fine crystalline structure, формирование отличной сварной точки с оптимальной прочностью. Too long reaction time, Может ли из - за длительности сварки или высокой температуры или сочетания, шероховатая кристаллическая структура, which is gravel and brittle, низкий прочность на сдвиг.

медь используется в качестве основания для металла, олово и свинец как сплав для припоя. свинец и медь не образуют металлические сплавы. However, олово проникает в медь, and the intermolecular bond between tin and copper forms a metal on the joint surface of the solder and the metal. эвтектический сплав Cu3Sn и Cu6Sn5, Как показано на диаграмме.

металлический сплавной слой (n + Эпсилон фазы) должен быть очень тонким. при лазерной сварке толщина металлических сплавов составляет около 0,1 мм. из - за того, что прочность на сдвиг в точках сварки снижается по мере повышения толщины слоя сплава металла, обычно делается попытка сохранить толщину слоя металла ниже 1,4 м, что может быть достигнуто за счет как можно более короткого периода сварки.

толщина слоя эвтектики сплава зависит от температуры и времени образования точки сварки. идеальный, the soldering should be completed within 220 ”t about 2s. В таком случае, the chemical diffusion reaction of copper and tin will produce an appropriate amount of The thickness of the metal alloy bonding materials Cu3Sn and Cu6Sn5 is about 0.- Нет.. среди сварных точек, не повышенных до надлежащей температуры в процессе холодной сварки или сварки, чаще всего встречаются межметаллические связи, Это может привести к отключению поверхности сварки. напротив, a metal alloy layer that is too thick is common in solder joints that are overheated or soldered for too long, Это приводит к очень слабой прочности на растяжение сварных точек, as shown in the figure.

The above is the introduction of PCB board soldering methods.