Новости PCB - 14 основных характеристик PCB ​

14 important features of high-reliability PCB

Regardless of the internal quality of the PCB, поверхность почти одинакова. It is through the surface that we see the differences, эти различия имеют важнейшее значение для стойкости и функциональности PCB на протяжении всего срока службы.

как в процессе сборки, так и в эксплуатации, PCB must have reliable performance, Это очень важно. In addition to related costs, дефекты в процессе сборки могут быть включены PCB в конечный продукт, and failures may occur during actual use, приводить к претензии. Therefore, с этой точки зрения, it is no exaggeration to say that the cost of a high-quality PCB is negligible.

во всех сегментах рынка, особенно компании, производящие продукцию в ключевых областях применения, Последствия такой неудачи катастрофически..

These aspects should be kept in mind when comparing PCB prices. Хотя первоначальная стоимость надежна, guaranteed, и высокие цены на продукты долголетия, they are still worth the money in the long run.

The 14 most important characteristics of high-reliability circuit boards
1. 25 micron hole wall copper thickness

преимущества: повышение надежности, включая сопротивление набуханию на z ось.

риск бездействия: пористость или выхлоп, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall breakage), неисправность при фактическом использовании нагрузки. IPCClass2 (the standard adopted by most factories) requires 20% less copper plating.

ремонт без сварки или вскрытия

преимущества: идеальная схема обеспечивает надежность и безопасность, без обслуживания, no risk

риск того, что это не будет сделано: если неправильное обслуживание не будет завершено, то это приведет к открытию платы. Даже если ремонт является "адекватным", в условиях нагрузки (вибрации и т.д.

3. Exceeding the cleanliness requirements of IPC specifications

преимущества: повышение чистоты PCB может повысить надежность.

риск бездействия: накопление остатков и припоев на платы сопряжено с риском для сварочного фотошаблона. Ionic residues can cause corrosion and contamination risks on the soldering surface, which may lead to reliability problems (bad solder joints/electrical failures), вероятность фактического отказа.

4. строго контролировать срок службы обработки поверхностей

преимущества: свариваемость, надёжность и уменьшение риска вторжения воды

The risk of not doing this: due to the metallographic changes in the surface treatment of the old circuit boards, может возникнуть проблема сварки, and moisture intrusion may cause delamination, внутренняя оболочка и стенка отверстия в процессе сборки, и/or actual use Separation (open circuit) and other issues.

5. Use internationally well-known substrates-do not use "local" or unknown brands

преимущества: повышение надежности и известных характеристик

риск не делать этого: механическая ошибка означает, что плата не может достичь желаемых характеристик в условиях сборки, for example: high expansion performance will cause delamination, Проблема разрыва и коробления. Weakened electrical characteristics can lead to poor impedance performance.

6. The tolerance of the copper clad laminate meets the requirements of IPC4101ClassB/L

преимущества: строгое регулирование толщины слоя диэлектрика может уменьшить отклонение ожидаемых электрических свойств.

риск этого: электрические характеристики могут не соответствовать установленным требованиям, а выход / производительность одной и той же группы деталей существенно различаются.

7. для обеспечения соответствия требованиям IPC - SM - 840T

преимущества: группа NCAB одобрила "отличные" чернила, обеспечила безопасность чернил и соблюдение стандартов UL.

риск не делать этого: чернила низкого качества могут вызывать прилипание, Проблема флюса и твердости. All these problems will cause the solder mask to separate from the circuit board and eventually lead to corrosion of the copper circuit. разность характеристики изоляции может привести к короткому замыканию из - за случайной электрической непрерывности/дуга.

8. Ошибка определения формы, holes and other mechanical features

преимущества: строгое регулирование допусков может улучшить качество продукции, улучшить координацию, форму и функции

риск бездействия: проблемы в процессе сборки, such as alignment/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be found). In addition, увеличивать отклонение от размеров, there will be problems when installing the base.

9. NCAB specifies the thickness of the solder mask, Хотя IPC не содержит соответствующих положений

преимущества: Улучшение электрических изоляционных свойств, снижение риска потери отрыва или адгезии, повышение способности противостоять механическим ударам, где бы они ни происходили!

риск не делать этого: тонкая сварочная маска может вызвать проблемы прилипания, антифлюса и твердости. Все эти проблемы ведут к отрыву мембраны от платы цепи, что в конечном счете приводит к коррозии медных цепей. из - за плохого качества изоляции из - за тонкой сварной пленки может возникнуть короткое замыкание из - за случайной электропроводности / дуги.

10. Appearance requirements and repair requirements are defined, Хотя IPC не определён

преимущества: осторожность и заботливость в процессе производства принесет безопасность.

The risk of not doing this: multiple scratches, лёгкая рана, repairs and repairs-the circuit board works but doesn't look good. за исключением вопросов, видимых на поверхности, what are the invisible risks, влияние на сборку, and the risks in actual use?

11. Requirements for the depth of the plug hole

преимущества: высококачественное гнездо уменьшит риск неисправности в процессе сборки.

опасность того, что химические остатки в процессе золотодобычи могут оставаться в отверстиях, не заполняемых отверстиями, что может привести к таким проблемам, как свариваемость. Кроме того, в отверстии может быть спрятано олово. в процессе сборки или практического использования оловянные шарики могут разбрызгиваться и вызывать короткое замыкание.

12. Петрос SD2955 определяет марки и модели для удаления синего клея

преимущества: указание на то, что можно отсоединить синий клей, можно избежать использования "локального" или дешевого бренда.

риск не делать этого: низкосортный или недорогой вскрываемый клей может в процессе сборки вспениваться, расплавиться, распасться или затвердеть, как бетон, и поэтому клей не может быть отделен / не работает.

13. нсв осуществляет конкретные процедуры утверждения и заказа на каждый заказ на закупку

преимущества: осуществление плана обеспечивает признание всех норм.

The risk of not doing this: If the product specifications are not carefully confirmed, до сборки или конечного продукта не может быть обнаружено каких - либо отклонений, and it will be too late at this time.

14. Do not accept boards with scrapped units

преимущества: не использовать частичную сборку может помочь клиентам повысить эффективность.

риск не делать этого: все дефектные платы требуют специальной сборки. If the scrap unit board (x-out) is not clearly marked, or it is not isolated from the board, сборка этой плиты возможна. Known bad board, так пустая трата деталей и времени. (Explained by Производители PCB)