Новости PCB - качество и проблема травления печатной схемы

основное требование к качеству травления состоит в том, чтобы полностью удалить все медные слои, за исключением слоя резиста, and that's it. строго говоря, if it is to be accurately defined, затем качество травления должно включать равномерность ширины линии и степень среза снизу. Due to the inherent characteristics of the current etching solution, это приведет не только к травлению в направлении вниз, но и к травлению в левом и левом направлениях., side etching is almost inevitable.

боковое травление - это вопрос, который часто обсуждается в рамках параметров травления. она определяется как соотношение ширины бокового травления и глубины травления и называется коэффициентом травления. в печатной промышленности она претерпела значительные изменения с 1: 1 до 1: 5. Очевидно, что более низкие коэффициенты травления или травления являются удовлетворительными.

структура и раствор травления различных компонентов травильного оборудования влияют на степень травления или бокового травления, or in optimistic terms, Это можно контролировать. The use of certain additives can reduce the degree of side erosion. химические компоненты этих добавок обычно являются коммерческой тайной, and the respective developers do not disclose it to the outside world. структура травильного оборудования, the following chapters will be specifically discussed.

во многих отношениях, the quality of etching has existed long before the printed board entered the etching machine. Потому что существует очень тесная внутренняя связь между процессами обработки печатных схем., Ни один процесс не зависит от других процессов и не влияет на другие процессы. Many of the problems identified as etching quality actually existed in the process of removing the film or even before. метод травления наружной фигуры, because the "inverted stream" it embodies is more prominent than most printed board processes, Он отражает много вопросов. At the same time, Это также потому, что травление является последним шагом в серии процессов, начиная с слизистой и фоточувствительной пленки, after which the outer layer pattern is successfully transferred. больше ссылок, Чем больше вероятность возникновения проблем. This can be seen as a very special aspect of the printed circuit production process.

теоретически, after the printed PCB circuit enters the etching stage, состояние поперечного сечения диаграммы должно быть показано на рис.. при обработке печатных схем методом гальванизации, идеальное состояние должно быть следующим: общая толщина гальванической меди, олова, меди и свинца не должна превышать толщину фоторезистивной пленки, полностью покрыть гальванический рисунок по обеим сторонам пленки. The "wall" blocks and is embedded in it. Однако, in actual production, после нанесения гальванических плат по всему миру, the plating pattern is much thicker than the photosensitive pattern. в процессе гальванизации меди и свинца, because the plating height exceeds the photosensitive film, возникновение тенденции к горизонтальному накоплению, and the problem arises from this. антикоррозийное покрытие покрывающих линий из олова или свинца распространяется на обе стороны, образуя "край", covering a small part of the photosensitive film under the "edge" (see Figure 5).

« край», образованный оловом или свинцовым оловом, делает невозможным полное удаление фотопленки при удалении фотопленки, leaving a small part of the "residual glue" under the "edge" (see Figure 6). « остаточный клей» или « остаточная пленка», остающиеся под « кромкой» антикоррозионного агента, приведут к неполному травлению. после травления линия образует "медный корень" по обе стороны. The copper roots narrowed the line spacing, вызывать несоответствие печатных плат требованиям стороны а, Может быть даже отвергнут. Rejection will greatly increase the production cost of PCB. Кроме того, in many cases, растворяться в результате реакции, in the printed circuit industry, остаточные мембраны и медь также могут образовываться и накапливаться в коррозионной жидкости и засориваться в соплах коррозионных машин и кислотоупорных насосов, Она должна быть закрыта для обработки и очистки., Which affects work efficiency.

выше описаны проблемы с травлением и травлением внешней схемы PCB. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.