Новости PCB - корректировка оборудования при травлении наружной схемы PCB и его взаимодействие с раствором коррозии

In printed PCB circuit processing, ammonia etching is a relatively fine and complex chemical reaction process. С другой стороны, it is an easy job. как только этот процесс будет повышен, production can be continued. ключ - сохранить непрерывный режим работы после запуска, and it is not advisable to dry and stop. технология травления в значительной степени зависит от хороших условий работы оборудования. At present, какой бы травильный раствор ни использовался, high-pressure spray must be used, и для того, чтобы получить более точную линию бокового и высокого качества травления, the nozzle structure and spray method must be strictly selected.

для того чтобы получить хорошее побочное действие, появилось много различных теорий, различных методов проектирования и конструкции оборудования. Эти теории часто очень отличаются друг от друга. Вместе с тем во всех доктринах травления признается основополагающий принцип, согласно которому поверхность металла должна быть как можно быстрее защищена от постоянного контакта с новым раствором травления. Это мнение подтверждается также химическим и механическим анализом процесса коррозии. при травлении аммиака предполагается, что все другие параметры останутся неизменными и что скорость травления определяется главным образом аммиаком в травильном растворе (NH3). Таким образом, использование новых растворов для травления поверхности преследует две основные цели: одна - промыть только что полученный медный ион; другой вариант заключается в непрерывном предоставлении аммиака, необходимого для реагирования (NH3).

Традиционные знания в области печатных схем, в частности, поставщик материалов для печатных схем, it is recognized that the lower the monovalent copper ion content in the ammonia etching solution, скорость реакции. This has been confirmed by experience. . На самом деле, many ammonia-based etching solution products contain special ligands for monovalent copper ions (some complex solvents), whose role is to reduce monovalent copper ions (these are the technical secrets of their products with high reactivity ), it can be seen that the influence of monovalent copper ions is not small. Если удельная медь уменьшена с 5000ppm до 50ppm, the etching rate will be more than doubled.

Потому что в реакции травления образуется много единичных медных ионов, and because the monovalent copper ions are always tightly combined with the complexing group of ammonia, трудно поддерживать его содержание на уровне, близком к нулю. The monovalent copper can be removed by converting monovalent copper into divalent copper through the action of oxygen in the atmosphere. Эта цель может быть достигнута путем распыления.

Это причина, по которой воздух поступает в травильную коробку. Однако, if there is too much air, он ускоряет потерю аммиака в растворе и снижает pH, снижение скорости травления. Ammonia in the solution is also the amount of change that needs to be controlled. некоторые пользователи используют метод подачи чистого аммиака в травильник. To do so, необходимо добавить систему управления. When the automatically measured PH result is lower than the given value, Решение будет добавлено автоматически.

In the field of chemical etching (also known as photochemical etching or PCH) related to this, началась исследовательская работа, и она достигла стадии проектирования конструкции травильного станка. In this method, используемый раствор меди, not ammonia-copper etching. Это может быть использовано в промышленности печатных схем. In the PCH industry, the typical thickness of etched copper foil is 5 to 10 mils (mils), В некоторых случаях толщина довольно большая. Its requirements for etching parameters are often more stringent than those in the PCB industry.

Результаты исследования промышленной системы PCM, which has not yet been officially published, Но результаты будут удивительными. Because of the relatively strong project fund support, в долгосрочной перспективе Исследователи могут изменить конструкцию оборудования для травления, одновременно изучать последствия этих изменений. For example, по сравнению с коническими форсунками, сектор оптимального проектирования сопла, and the spray manifold (that is, the pipe into which the nozzle is screwed) also has an installation angle, which can spray 30 degrees of the workpiece into the etching chamber. без изменений, the installation method of the nozzles on the manifold will cause the spray angle of each adjacent nozzle to be not completely the same. The spray surfaces of the two groups of nozzles are slightly different from those of the corresponding group (see Figure 8, which shows the working conditions of the spray). In this way, форма струйного раствора перекрывается или пересекается. Theoretically, Если формы раствора пересекаются, the jetting force of this part will be reduced, старые растворы на поверхности травления не могут эффективно смываться при сохранении контакта с новым раствором. это особенно заметно на краю поверхности распыла. Its ejection force is much smaller than the vertical direction.

исследование показало, что новый проектный параметр составляет 65 фунтов на квадратный дюйм (т.е. 4 + ба). В настоящее время давление струи в травильной камере составляет 30 psig (2Bar) или более. существует принцип, согласно которому, чем выше плотность травления раствора (т.е. Конечно, это не единственный аргумент. Другим важным параметром является регулирование относительной подвижности скорости реакции в растворе.

выше описаны настройки оборудования в процессе травления наружной схемы PCB и его взаимодействие с раствором коррозии. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technologe.