Новости PCB - трудность технологии селективной сварки PCB

In the soldering process of панель PCB электронная промышленность, more and more manufacturers have begun to focus on selective soldering. избирательная сварка, Снижение себестоимости производства и преодоление температуры обратного течения. The problem of the influence caused by sensitive components, селективная сварка может быть совместима с будущей сваркой без свинца, these advantages make the application of selective soldering wider and wider.

технологическая характеристика пайки избирательным методом

по сравнению с пиком волны можно понять технологические характеристики селективной сварки. очевидное различие между этими двумя явлениями заключается в том, что в условиях пиковой сварки нижняя часть PCB полностью погружается в жидкий припой, в то время как в случае селективной сварки лишь часть определенной области соприкосновается с вершиной сварной волны. Поскольку PCB сам по себе является нежелательной теплопроводной средой, в процессе сварки не нагреваются и не плавятся сварные точки соседних элементов и зоны PCB. перед сваркой флюс должен быть предварительно окрашен. по сравнению с пиковой сваркой флюс используется только в нижней части термокомпрессионного аппарата PCB, а не в целом. Кроме того, селективная сварка применяется только к сварке модулей. селективная сварка - совершенно новый способ. для успешного сварки необходимо полностью понимать технологию и оборудование селективной сварки.

технология селективной сварки

The typical selective soldering process includes: flux spraying, подогрев PCB, dip soldering and drag soldering.

технология покрытия флюсом

в селективной сварке, the flux coating process plays an important role. при нагревании и сварке, сварочный флюс должен обладать достаточной активностью, чтобы предотвратить мостовое соединение и окисление PCB. напыление флюсом/Y - образный манипулятор, используемый для пропускания PCB через сопло флюса, and the flux is sprayed onto the PCB to be soldered. разбрызгивающий флюс имеет много способов, таких как распыление с одной форсункой, micro-hole spray type, синхронный многоточечный/рисунок. For microwave peak selective soldering after the reflow soldering process, Важно точно напылить флюс. The micro-hole jet will never contaminate the area outside the solder joints. миниатюрный рисунок точек напыления более 2 мм, so the position accuracy of the flux deposited on the PCB is ±0.5 мм. PCB mesh city can ensure that the flux is always covered on the welded part. допуск на разбрызгивание флюса предоставляется поставщиком. The instructions should specify the amount of flux to be used, обычно рекомендуется 100% диапазон допуска безопасности.

процесс подогрева

главная цель подогрева при селективной сварке не заключается в снижении теплового напряжения, but to remove the solvent and pre-dry the flux, придание флюсу правильной вязкости перед входом в сварочную волну. During soldering, влияние подогрева на качество сварки не является ключевым фактором. толщина материала PCB, device package specifications and flux type determine the setting of preheating temperature. в селективной сварке, there are different theoretical explanations for preheating: some process engineers believe that the PCB should be preheated before the flux is sprayed; another view is that the preheating is not required and the soldering should be performed directly. пользователь может организовать избирательную технологию сварки в зависимости от конкретной ситуации.

технология сварки

There are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering.

процесс селективной буксировки и сварки завершен на небольшой точке припоя на гребне волны. буксировочная сварка применяется в очень узком пространстве на PCB. например: одна сварная точка или штырь, один столбец может перетаскивать вваривание. PCB перемещается по волнам сварной головки с различной скоростью и углом для получения хорошего качества сварки. для обеспечения устойчивости процесса сварки внутренний диаметр головки меньше 6 мм. После определения направления течения раствора припоя устанавливается и оптимизируется сварочная головка в разных направлениях в зависимости от потребности в пайке. манипулятор может подходить к сварной волне в разных направлениях, т.е. в разных углах сетки PCB от 0 до 12°, поэтому пользователь может сварить различные устройства на электронных элементах. для большинства устройств рекомендуется угол наклона 10°.

по сравнению с методом погружения раствор припоя в технологии буксировки и движение пластин PCB делают тепловую конверсию в процессе сварки более эффективной, чем процесс погружения. Однако теплота, необходимая для образования сварных соединений, передается через волны сварки, но качество волн при сварке в одной точке невелико. требования технологии затягивания и сварки удовлетворяются только при относительно высокой температуре волны. Пример: температура припоя составляет 275℃ ë 15½ × 300 ℃, скорость растяжения - 10 мм / s ë 1581585mm / s обычно приемлема. азот предоставляется в сварной зоне, чтобы предотвратить окисление волны сварки. волна сварки устранила окисление, поэтому процесс швартовки предотвратил дефект моста. это преимущество повышает стабильность и надежность технологии буксировки и сварки.

машина отличается высокой точностью и гибкостью. система модульного проектирования может быть полностью адаптирована к специфическим производственным потребностям клиента и может быть модернизирована для удовлетворения будущих потребностей в развитии производства. радиус перемещения робота может покрывать сопла флюса, подогрева и сварочные сопла, поэтому одно и то же оборудование может выполнять различные сварочные процессы. уникальный синхронный процесс машины позволяет значительно сократить период обработки на одну доску. Свойства манипулятора характеризуют такую селективность сварки высокой точностью и высоким качеством. Во - первых, способность робота к стабилизации и точному позиционированию (± 0,05 мм), которая обеспечивает повторение и последовательность параметров высоты каждой панели; Во - вторых, 5 - мерное движение робота позволяет PCB контактировать с оловянной поверхностью по любому углу и направлению, чтобы добиться хороших результатов. качество сварки. контактная игла оловянной волны, установленная на аппарате манипулятора, изготовлена из титанового сплава. Tin Pogao может регулярно измеряться под программным контролем. можно регулировать высоту волны олова, регулировать скорость Оловянного насоса, чтобы обеспечить технологическую стабильность.

Despite all the above advantages, метод защищённой сварки одним соплом имеет и следующие недостатки: панель PCBnet city: the soldering time is long in the three processes of flux spraying, подогрев и сварка. And because the solder joints are dragged one by one, с увеличением количества точек, the soldering time will increase significantly, эффективность сварки не может сравниться с традиционной волной. Однако, the situation is changing. конструкция с несколькими форсунками может значительно повысить производительность. For example, использование двойной сварной сопла может удвоить выход, and the flux can also be designed as double nozzles.

выше описаны трудности техники селективной сварки PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB - производство техника