Новости PCB - углублять методики изготовления печатных плат с высокой точностью сопротивления

1. Background introduction

With the development of PCB functionalization и high performance, высокочастотный высокочастотный концентрат высокая скорость PCB, high heat dissipation PCB, buried resistance and buried capacitance PCB board have gradually become well-known in the industry, and the development of PCB has shown diversification. с одной стороны, due to market demand, дизайн клиента часто является открытым и смелым, and продукты PCB with many special requirements have emerged; on the other hand, новые материалы, новое оборудование, чтобы удовлетворить рыночный спрос, возникла новая технология. And the needs of customers for product features.

По просьбе заказчика наша компания производит продукцию, которая удовлетворяет требованиям по точному сопротивлению (16 ± 10 байт) установленных в PCB методов монтажа проводов. данные клиента дают только Общую длину дорожки записи (6413 мм), требуя ширину линии около 0,2 мм, но не строго. разрешить внесение соответствующих коррективов. наша компания должна рассчитать ширину линии и толщину меди по реальной технологической способности. затем производится продукт PCB, отвечающий требованиям импеданса.

теоретические расчеты

проектная модель панели управления сопротивлением клиента на поверхности робота имеет только длинное сопротивление. длина шины 6413 мм. The line width is calculated as 0.2 мм in advance. The TOP surface is 0.ширина 4 мм, длина линии 15.8mm. рассчитать удельное сопротивление меди по теоретическому значению.75*10-8Ω*m, управляющее сопротивление 16 ++/-10Ω. теоретический расчет, it is assumed that the thickness of the finished copper is 1OZ, поверхностное сопротивление 15.36 ©, and the T OP resistance is about 0.© 02. It is estimated that the resistance control surface is only the BOT surface.

6413mm длина, 0,2mm ширина медной проволоки в зависимости от толщины меди теоретические вычисления сопротивления, указанные в таблице ниже. * R = трансмиссивная передача L / S, трансмиссионный перевод - это удельное сопротивление материала 1,75 * 10 - 8, мы - длина провода 6413 мм, S - поперечное сечение провода, верхний и нижний пределы фактического сопротивления - 17,6 и 14,4, соответственно. теоретический расчёт показывает, что при толщине меди 35um, шириной 0,2 мм, длиной 6413мм проволока может достичь желаемого сопротивления 16 бит).

фактическая добыча меди на поверхности контролируется около 35um. бронзовые требования к отверстиям пластины меньше 18 um. учитывая толщину плиты 0,5 мм, диаметр отверстия 0,35 мм, отношение толщины отверстия около 1,4, скорость отверстия при гальваническом покрытии составляет 90%, толщина поверхности медного покрытия не менее 20 um, поэтому нижняя медь должна быть 35um - 20um = 15um, толщина медного покрытия более идеальна.

Если среднее значение, контролируемое поверхностной медью, составляет 35um, то фактическая толщина меди составляет от 30 до 40um. В соответствии с требованиями сопротивлений заказчика рассчитывается диапазон допуска ширины линии, показанный в таблице 2. Исходя из расчетов, приведенных в таблице ниже, теоретически оптимальный диапазон толщины меди находится между 32 и 40um. между ними.

практическое проектирование системы производство PCB этот процесс положительный, which is more convenient for line width tolerance control, получить более точное сопротивление.

Three, управление процессом

3.1 медь позади платы

The thickness of the board electrical copper is 8um. электрическая съёмка через действительную схемную пластину, the surface copper of the 2PNL board is measured. После измерения, the copper thickness distribution Cpk is calculated to be 1.4>1.33. Таблица 3, the electrical uniformity of the board is ideal.

3.2 толщина меди в готовом виде после электрификации

фактическое значение меди на поверхности меди для измерительного отверстия на тонких пластинах составляет около 24um, and the copper thickness of the surface copper is about 35 to 39um, годность по толщине меди.

3.3 запись сопротивления в ширину линии после травления

на тестовой панели 2PNL, the average line width of PNL1 is 0.19 - мм травление, and the measured resistance is between 15.- 8 и 19; средняя ширина линии PNL2 составляет 0.21 мм, and the measured resistance is between 15.© 2 и 17.© 5. когда я впервые это сделал, I was not sure how much the process would affect the resistance, Поэтому я продолжаю следить за результатами испытания на сопротивление с испытательной доски на готовую.

3.4 завершенные испытания на сопротивление

испытательное сопротивление готовой продукции показано в таблице 5. The resistance of the 2PNL board is all qualified, но по сравнению с травлением полуфабрикатов, the resistance of the finished product is reduced by 1.ом.

В - четвертых, выводы

All resistances measured on the finished test board are qualified, Показывать толщину листов электрической меди в 21 ++/-3um, среднее регулирование толщины готовой меди от 35 до 40 мкм, the line width is controlled between 0.19 и 0.21, готовое сопротивление. And the resistance of the semi-finished product after etching is about 1.© больше, чем готовая продукция. Therefore, теоретически, the etching measurement resistance should be pre-larged to 1.5Ω. The pre-sizing has a considerable relationship with the difference caused by the PCB design and solder mask and surface treatment process. Эти факторы необходимо учитывать при проектировании резисторов различных PCB после травления.

К числу факторов, влияющих на разницу между сопротивлением полуфабриката после травления и сопротивлением готовой продукции, относятся микротравление после обработки, масляное покрытие проводов и обработка проводов другими поверхностями. сопротивление поверхностного слоя как параллельное сопротивление требует особого рассмотрения, особенно выпадение никеля. для золота, электроникеля ит.д., покрытие обработки поверхности само по себе является проводником, сопротивление которого не может быть проигнорировано по сравнению с сопротивление медной проволоки. Поэтому, в целом, для удобства управления рекомендуется, чтобы покрытие проводов резистора непосредственно маслом, чтобы избежать больших ошибок сопротивления в последующем процессе.