Новости PCB - Принципы компоновки платы и проводки таковы:

принципы плата цепи layout and routing are as follows:

(1) In the layout of components, корреляционный блок должен быть как можно ближе. For example, генератор времени, crystal oscillator, часовой ввод процессора легко генерирует шум. При укладке, they should be placed closer. для тех, кто легко шумит, low-current circuits, цепь переключения тока, сорт., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, RAM) of the single-chip microcomputer as much as possible. If possible, эти схемы могут быть изготовлены плата цепи, Это способствует борьбе с помехами и повышает надежность работы схемы.

(2) Try to install decoupling capacitors next to key components such as ROM, RAM и другие чипы. In fact, печатная плата след, pin connections and wiring, etc. may all contain large inductance effects. большая индуктивность может привести к серьезным шумам выключателя на траектории Vcc. The only way to prevent switching noise spikes on Vcc traces is to place a 0.электронный конденсатор развязки между VCC и заземлением. If surface mount components are used on the плата цепи, конденсатор пластинчатого типа может быть использован непосредственно на элементе и закреплен на выводе ВК. керамический конденсатор, because this type of capacitor has lower electrostatic loss (ESL) and high-frequency impedance, также очень хорошая температура и время для диэлектрической устойчивости такого конденсатора. Постарайся не использовать танталовый конденсатор, Потому что их сопротивление выше при высокой частоте.

при размещении развязывающих конденсаторов необходимо учитывать следующие моменты:

электролитический конденсатор 100уф на входе в печатную схему. Если объём разрешён, емкость будет больше и лучше.

в принципе, каждый чип интегральной схемы рядом с ним должен быть установлен керамический конденсатор 0.01uf. если зазор платы слишком мал, чтобы его установить, то можно разместить 1 - 10 танталовых конденсаторов на 10 чипов.

- Да.

вывод конденсатора не должен быть слишком длинным, особенно если конденсатор боковых каналов высокой частоты не может быть выведен.

(3) в монолитной системе управления существуют различные типы заземления, такие, как системная линия, экранированная линия, логическая линия, имитированная линия земли. при проектировании заземления и заземления учитываются следующие вопросы:

логическое заземление и аналоговое заземление должны быть разделены и не могут использоваться вместе. соединяйте соответствующие заземляющие линии с соответствующими Заземляющими линиями электропитания. при проектировании смоделированные заземляющие линии должны быть максимально толстыми, а площадь заземления зажимов должна быть максимально широкой. в целом, желательно, чтобы аналоговый сигнал ввода и вывода был отделен от цепи микроконтроллера.

When designing the печатная плата проектирование логической схемы, the ground wire should form a closed loop form to improve the anti-interference ability of the circuit.

заземление должно быть максимально толстым. Если заземление будет тонким, сопротивление заземления будет большим, causing the ground potential to change with the current change, вызывать неустойчивость уровня сигнала, resulting in a decrease in the anti-interference ability of the circuit. когда разрешено место соединения, Убедитесь, что ширина основной заземленной линии составляет не менее 2 - 3 мм, заземление на выводе элемента должно быть 1.5 mm.

выбор места встречи. когда частота сигнала плата цепи is lower than 1MHz, Потому что электромагнитная индукция между проводами и узлами почти не влияет, and the circulating current formed by the grounding circuit has a greater impact on interference, необходимо использовать место приземления, чтобы не образовать контур. когда частота сигнала плата цепи is higher than 10MHz, из - за очевидного индуктивного эффекта проводов, сопротивление заземления стало очень большим. At this time, круговой ток, образующийся в цепи приземления, больше не является основной проблемой. Therefore, следует применять многоточечное заземление, чтобы свести к минимуму сопротивление заземления.

Помимо расположения линий электропередач, the width of the trace should be as thick as possible according to the size of the current. время соединения, the routing direction of the power line and the ground line should be consistent with that of the data line. В конце работы монтажа, эксплуатационный заземление. Spread the bottom layer of the плата цепи место без следа, these methods will help to enhance the anti-interference ability of the circuit.

ширина линии данных должна быть максимально широкой, чтобы уменьшить сопротивление. ширина линии данных не менее 0,3 мм (12мил), если она равна 0,46 и 15мм (18миля 15½), то лучше.

* Да * Нет * плата цепи эффект ёмкости около 10 pf, this will introduce too much interference for high-frequency circuit board, Так что, когда установлен провод, количество отверстий должно быть сведено к минимуму. Кроме того, too many vias will also reduce the mechanical strength of the плата цепи.