точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Производители PCB: связь между технологией электронной сборки и качеством продукции

Новости PCB

Новости PCB - Производители PCB: связь между технологией электронной сборки и качеством продукции

Производители PCB: связь между технологией электронной сборки и качеством продукции

2021-09-26
View:528
Author:Aure

PCB manufacturers: the relationship between electronic assembly technology and product quality



Electronic assembly technology is the foundation of the electronic equipment manufacturing industry, электроагрегатная сварка является его основной технологией; В результате сварки, the reliability of the electrical connection nodes formed by solder joints has a greater impact on the efficiency of equipment products and the service life cycle . даже простой модуль функции схемы, the number of solder joints far exceeds the number of components; the quality of each solder joint not only directly affects the electrical performance of the product, также серьезно влияет на стабильность и надежность продукции. неисправность сварной точки может не только привести к повреждению узла, продукты сборки или электронного оборудования не смогли выполнить ожидаемую функцию, Но это может привести к сбоям во всей крупной системе. Therefore, качество технологии сварки в электронной сборке стало ключевым фактором, влияющим на надежность электронного оборудования.


Производители PCB: связь между технологией электронной сборки и качеством продукции


Результаты исследования показали, что около 75% проблем качества сварки электронных изделий вызваны неисправностью сварных точек в деталях печатных плат. Due to the application of a large number of high-density packaging components and new processes, PCBA solder joint defects, difficult detection and positioning, недостаточная видимость и надежность, and even irreparable consequences. в процессе сборки и сварки, solder joint defects are an important factor that directly affects the assembly quality. некоторые дефекты не легко обнаружить в процессе тестирования, especially most invisible "virtual welding" and some "cold welding" can only It will be discovered in the later debugging and use process. Вопросы качества сборки и сварки электронных изделий являются системными работами. чтобы решить этот вопрос, we can neither discuss the matter on the facts nor avoid the important ones. Вопрос о качестве сварки в электронной сборке имеет пять основных аспектов: возможность изготовления конструкции, логистика, process optimization, модель управления и качество персонала. We must not only grasp the main contradictions and the main aspects of the contradictions, но и внимательно следить за деталями, because "details determine success or failure."чтобы прочно утвердить качественное представление о том, что в космосе нет ничего необычного! требования к контролю качества процесса разработки и производства электронных продуктов должны предъявляться на всех четырех уровнях проектирования с точки зрения их производительности, logistics, оптимизация процесса и контроль качества, covering typical assembly welding process types, новый компонент, new materials, требования к качеству контроля за применением новых технологий и ключевых процессов.


проектирование сочетается с технологией, а технология сочетается с контролем процесса, предъявляются требования к качеству и качеству военной электронной сборки, а также меры по проектированию, материализации, оптимизации технологии и контролю качества для достижения вышеупомянутых целей качества.


iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. основной фокус на микроволновках PCB, high frequency mixed pressure, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, power, компьютер, automobiles, медицинский, aerospace, прибор, Internet of Things and other fields.