Новости PCB - внимание производителя PCB на использование сухой пленки

Precautions for PCB manufacturers to use dry film

With the rapid development of the electronics industry, the wiring of панель PCBS становятся все более точными. Many PCB manufacturers use dry film to complete graphics transfer, все более широкое использование сухой пленки. However, в процессе послепродажного обслуживания, I still I have encountered many misunderstandings in the use of dry film by many customers, Я подвел их итоги для справки..

1. этот панель PCB has holes in the dry film mask

Many customers believe that after a hole occurs, Необходимо повысить температуру и давление пленки, чтобы усилить ее сцепление. In fact, Это ошибочное мнение, because the solvent of the resist layer will evaporate excessively after the temperature and pressure are too high, Это может привести к сушке. The film becomes brittle and thinner, эти дыры легко ломаются в процессе разработки. We must always maintain the toughness of the dry film. поэтому, after the holes appear, we can make improvements from the following points:

1. Reduce the temperature and pressure of the film;

Улучшение бурения и перфорации;

3. Increase exposure energy;

уменьшение давления на процесс развития;

5. Do not stretch the dry film too tightly during the filming process;

6. после нанесения наклейки время простоя не должно быть слишком продолжительным, чтобы под давлением не ослабить распространение полужидкой пленки яо в углу.

Во - вторых, в панели PCB просачивается при гальвании сухой пленкой

The reason for the permeation is that the dry film and the copper clad board are not firmly bonded, Поэтому гальванизация очень глубока, толщина покрытия в "отрицательной фазе". The permeation of most PCB manufacturers is caused by the following points:

высокая или низкая энергия воздействия

при ультрафиолетовом облучении фотоинициатор, поглощающий энергию света, распадается на свободные радикалы, приводит к фотополимеризации реакции, образуя молекулы в форме тела, не растворимые в разбавленных щелочных растворах. В случае недостаточной экспозиции, из - за неполной полимеризации, пленка разбухается в процессе проявления, что приводит к неясности линий и даже к их отслоению, что приводит к плохой связи между пленкой и меди; В случае чрезмерной экспозиции возникают трудности с проявлением, как и в процессе гальванизации. при этом происходит коробление и отслаивание, образуется проницаемое покрытие. Поэтому контроль за энергией экспозиции очень важен.

слишком высокое или заниженное давление на масляную пленку

Когда давление масляной пленки слишком низкое, it may cause uneven film surface or gaps between the dry film and the copper plate and fail to meet the requirements of the bonding force; if the film pressure is too high, растворители и летучие компоненты в антикоррозионном слое могут быть слишком летучими, После гальванического контакта кожа отслаивается.

слишком высокая или низкая температура пленки

если температура плёнки слишком низкая, the resist film cannot be sufficiently softened and flowed properly, resulting in poor adhesion between the dry film and the copper clad laminate surface; if the temperature is too high, the solvent and other volatility in the resist The rapid volatilization of the substance produces bubbles, сухая мембрана становится хрупкой, causing warping and peeling during electroplating electric shock, вызывать просачивание.