Новости PCB - внедрение технологии сварки пластыря в PCBA

представление PCBA processing solder paste soldering process
The interconnection pins of various surface mount components on the circuit board, Подсветка или нет, a hook foot (J-Lead), шаровая нога, or a footless but only solder pad, необходимо сначала установить на поверхности платы. Solder paste is printed on the pad, Каждая "нога" временно фиксируется и заклеивается перед постоянной сваркой через расплавленную пасту.. Reflow in the original text refers to the process in which small spherical particles of solder that have been melted in the solder paste are melted and welded again by various heat sources to become solder joints. генерал PCBA industry irresponsibly directly quotes the Japanese term "reflow soldering", это на самом деле неуместно, не может полностью выразить правильное значение обратного хода сварки. And if it is literally translated as "remelt" or "reflow", Это еще более непонятно.

1. Selection and storage of solder paste:
At present, последний международный стандарт пасты - J - STD - 005. выбор масел должен быть сосредоточен на следующих трех точках, in order to maintain the best consistency of the printed paste layer:
(1) The size of the tin particles (powder or balls), режим легирующего компонента, etc., размер паяльного диска и шва, as well as the solder joint volume and solder temperature conditions.
(2) What is the activity and cleanability of the flux in the solder paste?
(3) What is the content of the solder paste's Viscosity and the metal weight ratio?
After the solder paste is printed, Он также должен быть использован для укладки деталей и фиксатора, so its positive tackiness (tackiness) and negative collapse (slump), фактическое открытие после первоначальной упаковки. The working life (Working Life) is also taken into consideration. Конечно, it has the same view as other chemicals, То есть, the long-term stability of solder paste quality should definitely be considered first.
Следующий, the long-term storage of solder paste must be placed in the refrigerator. при извлечении рекомендуется регулировать комнатную температуру. Это предотвращает конденсацию росы в воздухе и приводит к водяным пятнам в печатях., which may cause tin splashing during high-temperature soldering., после открытия каждой бутылки мазь должна как можно больше иссякнуть. The remaining solder paste on the screen or steel plate should not be scraped back, а также хранение излишков материалов, содержащихся в исходной таре, для повторного использования.

2. Soldering and pre-baking of solder paste:
For the distribution and application of solder paste on the solder pads on the board, the most common mass production methods are the "Screen Print" or the Stencil Plate printing method. на предыдущем экране, the screen itself is only a carrier, and a precise patterned plate film (Stencil) needs to be attached separately to transfer the solder paste to various solder pads. This screen printing method is more convenient and inexpensive to make the screen, Это очень экономично для небольшого количества различных продуктов или процессов изготовления образцов.. Однако, because it is not durable printing and its precision and processing speed are not as good as steel plate printing, первые редко используются для крупномасштабного производства на Тайване PCBA assemblers.

Что касается печати листов, Необходимо проводить двухстороннюю точную гравировку с использованием локальной химической коррозии или лазерной абляции.2 мм толстой нержавеющей стали пластины, чтобы получить необходимые отверстия для сварки паста может быть под давлением и течь.. The sidewalls must be smooth to facilitate the passage of solder paste and reduce its accumulation. поэтому, in addition to etching the hollow, electropolishing (Electropolishing) is required to remove the hair. Even electroplating nickel is used to increase the lubricity of the surface to facilitate the passage of the solder paste.

Помимо этих двух основных подходов, there are two common methods for distributing solder paste: Syringe Dispensing and Dip Transfer for small batch production. когда поверхность платы неровна и не может быть использована шелковая печать, можно использовать инъекции, or when the solder paste has not many spots and the distribution is too wide. Однако, the processing cost is very expensive because there are few dots. количество масел связано с внутренним диаметром иглы, атмосферное давление, time, зернистость, and adhesion. многоточечный метод перехода, it can be used for fixed arrays of packaged substrates (substrates) such as a small board. The amount of transfer is related to the degree of adhesion and the size of the tip.

Некоторые мази, которые были нанесены, должны быть предварительно обжигнуты (от 70 до 80 градусов Цельсия, от 5 до 15 минут) перед укладкой деталей на пятки, чтобы вытеснить растворитель из пасты, тем самым уменьшить последующую высокотемпературную сварку оловянных шаров, вызванную разбрызгиванием среды, и уменьшить кавитацию в точках сварки; Но эта печать, а затем нагревание и выпечка делают сварной пасту, снижая адгезионные силы, легко наступить при падении ног. Кроме того, в случае избыточного обжига, из - за окисления поверхности частиц, может даже непреднамеренно привести к отклонению сварных свойств и сварке окатышей.

три, high temperature welding (Reflow)

1. General
High-temperature welding is the use of infrared light, горячий воздух или азот, etc., сварной паста, отпечатанная и прикрепленная к каждому выступу, плавится при высокой температуре и становится точкой сварки, Это называется "сварка плавлением". At the beginning of the rise of SMT in the 1980s, most of its heat sources were derived from Radiation infrared (IR) units with the best heating efficiency. потом, in order to improve the quality of mass production, подогретый воздух, or even the infrared ray was completely abandoned and only hot air units were used. недавно, in order to "no-clean", Необходимо дополнительно заменить его на "горячий азот" для нагрева. In the case that it can reduce the oxidation of the surface of the metal to be welded, "горячий азот" может сохранить как качество, так и охрану окружающей среды, это, естественно, лучший способ., but the increase in cost is extremely lethal.

Помимо вышеупомянутых трех источников тепла, на ранней стадии использовалась также паровая сварка. пар высококипящего органического растворителя используется для обеспечения источника тепла. Потому что он в такой безвоздушной среде, поэтому не требуется окисления и флюса. После этого не нужно чистить защитные устройства, это очень чистый процесс. недостаток заключается в том, что растворители с высокой температурой кипения (BP) (например, 3M FC - 5312, температура кипения - 215°C) являются весьма дорогостоящими и что в силу их содержания фтора они неизбежно распадаются в процессе долгосрочного использования и образуют Гидрофторуглероды (ГФУ) сильной кислоты. яд, а также недостатки "надгробия" (томбстонинг), обычно проистекают из мелких частей платы, и поэтому этот метод в настоящее время устранен из крупномасштабного производства.

Кроме того, существует особый подход к индивидуальной сварке отдельных сварочных точек с использованием тепловой энергии лазера (CO2 или YAG) при контакте с несгораемыми горелками. такой способ обладает преимуществом высокой скорости нагрева и охлаждения и очень полезен для очень малых и точных точек сварки. Это весьма нереально для крупных электронных продуктов в целом. другой способ сварки "горячих стержней", подобный ручному сварному пистолету, - это локальный способ сварки с нагревом высоким сопротивлением. Она может быть использована для капитального ремонта, но не для автоматизации серийного производства.

2. Infrared and hot air
Common infrared rays can be roughly divided into:
(1) "Near IR" with a wavelength of 0.72 ~ 1.5μm, близкий видимый свет.
(2) "Middle IR" (Middle IR) with a wavelength of 1.5 ~ 5.6μm.
(3) And "далёкий IR" (Far IR) with a lower thermal energy wavelength of 5.6 ~ 100 все.
The advantages of infrared welding are: high heating efficiency, низкая стоимость обслуживания оборудования, the disadvantage of "tombstone" is less than that of steam welding, можно использовать с жаром и горячим газом. The disadvantage is that there is almost no upper limit temperature, это обычно приводит к ожогам, and even cause discoloration and deterioration of the parts to be welded due to overheating, можно только сварить SMD, нельзя сварить ногу модуля PTH.
The heat source of IR is a fluorescent long tubular T3 tungsten filament tube, ближнее инфракрасное прямое солнце, Оно очень калорийно, but it is also prone to shading and insufficient heat. нихромовая трубка, which belongs to the IR category of Near or Middle. третий способ - зарыть резистивный нагревательный элемент в кремниевую пластину, способную пропускать тепло., which belongs to the IR form of Middle/Far. This comprehensive heat, Кроме того, положительная сторона может передавать тепло на свариваемое изделие, обратная сторона может также излучать и отражать тепловую энергию рабочего объекта, Поэтому она также называется "вторичный эмиттер". Make the heat of various heated surfaces more uniform.

Потому что инфракрасные лучи оказывают негативное влияние на тень и цветовую аберрацию, также можно регулировать цветовую аберрацию вдув горячего воздуха, чтобы помочь устранить дефекты мертвого угла, and can be used for PTH plug welding; thus making the earlier pure IR Almost decommissioned. в горячем воздухе, тепловой азот идеален, and its advantages are as follows:
(1) The oxidation reaction is greatly reduced, Поэтому количество флюса можно уменьшить, Кроме того, можно сократить чистый и оловянный мяч.
(2) The probability of flux being ignited in an oxygen-free environment is reduced, so the soldering temperature (such as 300°C) can be increased to speed up the conveying speed.
(3) The probability of discoloration of the resin surface is reduced. No minimum requirements