Новости PCB - SMT преимущества технологии упаковки поверхности

Advantages of SMT surface mount technology

технология SMT, являющаяся технологией сборки нового поколения, имеет более 40 - летнюю историю, однако с момента своего рождения она полностью продемонстрировала свою мощную жизнеспособность. Она совершила путешествие с рождения, совершенства и созревания с удивительной скоростью. вступить в период расцвета крупномасштабного промышленного применения. Сегодня он имеет свое собственное присутствие, будь то инвестиции в электронную или гражданскую электронную продукцию. Почему SMT так быстро развивается? это в основном из - за следующих достоинств SMT.

1. High assembly density
The area and mass of chip components are greatly reduced compared to traditional perforated components. В общем, использование SMT может уменьшить объем электронной продукции на 60 - 70% и качество на 75%. Through-hole mounting technology is to install components according to a 2.сетка 54 мм; SMT собирает модульную сетку из 1.27mm to the current 0.сетка 5 мм, and the density of installed components is higher. например, a 64-pin DIP integrated block has an assembly area of 25mm*75m, тот же потенциальный клиент использует интервал между потенциальными клиентами 0.63mm. Its assembly area is 12mm*12mm, which is 1/12 - проходная техника. .

2. High reliability
Due to the high reliability of chip components, small and light components, у них сильная ударная устойчивость. автоматизированное производство может быть использовано для электронной обработки, and the placement reliability is high. Generally, the rate of defective solder joints is less than 10 parts per million. техника сварки гребней волны в отверстиях вставляемых элементов должна быть на один уровень ниже. The average MTBF of electronic products assembled with SMT is 250,000 часов. At present, около 90% электроники используют технологию SMT.

3. Good high frequency characteristics
Because the chip components are firmly mounted, сборка обычно без свинца или короткого провода, which reduces the influence of parasitic inductance and parasitic capacitance, и улучшает высокочастотные характеристики схемы. The highest frequency of the circuit designed with SMC and SMD is up to 3GHz, частота использования элементов пропускания только 500мгц. использование SMT также может сократить время задержки передачи, and can be used in circuits with a clock frequency of 16MHz or more. использовать MCM, the high-end clock frequency of the computer workstation can reach 100MHz, Дополнительные энергозатраты, вызванные паразитным реактивным сопротивлением, могут быть снижены до 1/3: 1/2 of the original.

4. Reduce costs
The use area of the printed circuit board is reduced, площадь 1/12 of the through-hole technology. Если CSP используется для установки, the area will be greatly reduced.

сокращение количества скважин на печатных платах позволило сэкономить затраты на техническое обслуживание.

с улучшением частотных характеристик, the circuit debugging costs are reduced.

ввиду малого объема и легкого веса компонентов кристаллов стоимость упаковки, транспортировки и хранения снижается.

SMC и SMD быстро развиваются, and the cost is falling rapidly. чип резистор и резистор с проходным отверстием стоит менее 1 цента.

5. Facilitate automated production
At present, if the perforated printed board is to be fully automated, Необходимо увеличить площадь печатных материалов на 40 процентов, Позволяет вставлять вставные заголовки модулей, otherwise there is not enough space and the components will be damaged. блок выпуска с помощью вакуумного всасывания, вакуумное сопло меньше формы узла, which can increase the installation density. На самом деле, small components and fine-pitch QFP components are produced using automatic placement machines to achieve full-line automated production.

Разумеется, существуют и проблемы с крупномасштабным производством SMT. например, не ясно значение маркировки на компонентах, что может вызвать трудности с обслуживанием и требует специальных инструментов; множественные пятки QFP легко деформируются, вызывая отказ от сварки; коэффициент теплового расширения между платы не соответствует, место сварки при работе электронного оборудования разбухается, что приводит к потере точки сварки; Кроме того, общее нагревание агрегатов во время повторной сварки может привести к тепловому напряжению оборудования, что снижает долгосрочную надежность электронной продукции. Однако все эти вопросы находятся в процессе развития. с появлением специального оборудования для демонтажа и появлением новых печатных плат с низким коэффициентом расширения они больше не являются препятствием для дальнейшего развития SMT.