Новости PCB - детальные технологические требования к полупроводниковым пластинам SMT

Detailed SMT patch process requirements

по мере того, как уровень электронной техники в нашей стране постоянно повышается, наша страна стала перерабатывающим заводом в мировой электронной промышленности. технология поверхностного наполнения является важной частью современной технологии электронного изготовления. быстрое развитие и популяризация процессов SMT вносят уникальный вклад в развитие современной информационной отрасли. В настоящее время технология поверхностного монтажа широко применяется в различных отраслях сборки компонентов электронной продукции. В соответствии с реалиями и тенденциями развития SMT, с быстрым развитием информационной и электронной промышленности и с учетом технологических потребностей SMT наша электронная промышленность нуждается в большом числе специалистов, обладающих знаниями в области SMT.

Process purpose
This process is to use the placement machine to accurately place the chip components on the corresponding position on the PCB surface where the solder paste or patch glue is printed.

Patch process requirements
1. технологическое требование установки сборки

1. тип, модель, номинальные значения и полярность каждого сборочного ярлыка должны соответствовать требованиям монтажных чертежей и спецификаций изделия.

2. установленные детали должны быть целы.

3. сварной конец монтажного узла или стопа шва должны быть погружены в пасту не менее 1%./2 thickness. общий блок, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.2 мм, and for narrow-pitch components, the amount of solder paste extrusion (length) should be less than 0.1mm.

4. The ends or pins of the components are aligned and centered with the land pattern. эффект постоянства в процессе обратного тока, the placement position of the components is allowed to have a certain deviation. допустимый предел отклонения:

(1) элемент прямоугольного сечения: при правильном проектировании паяльного диска PCB ширина края шва по ширине элемента больше 3 / 4 на паяльном диске. После перекрытия концов сварного диска в направлении длины агрегата, выступ сварного диска должен быть больше 1 / 3 высоты на конце сварного соединения; при наличии отклонений от вращения выше 3 / 4 ширины стыка должно быть расположено на диске. при установке необходимо обратить особое внимание на то, что сварочный конец сборки должен соприкасаться с изображением из пасты.

(2) транзистор с малым контуром (SOT): допускается отклонение от х, Y, T (угол поворота), однако все пятки (включая пальцы ног и пятки) должны находиться на паяльном диске.

3) интегральные схемы малого контура (SOIC): х, Y, T (угол поворота) допускают отклонения от монтажа, но 3 / 4 (включая пальцы ног и пятки) по ширине опоры устройства должны находиться на прокладке.

4) оборудование для четырехплоской упаковки и сверхминиатюрное герметичное оборудование (QFP): обеспечивает ширину зажима 3 / 4 на паяльном диске и допускает небольшое отклонение от установки X, Y и T (угол поворота). пальцы пальцев гвоздей можно слегка вытянуть, но на прокладке должна быть 3 / 4 длины штифта, а пята штыря должны быть на прокладке.

оба, the three elements to ensure the quality of placement

1. часть справа. тип, модель, номинальные значения и полярность каждого сборочного ярлыка должны соответствовать требованиям монтажного чертежа и спецификации продукции и не могут быть вставлены в неправильное положение.

точное определение местоположения

(1) The ends or pins of the components should be aligned and centered with the land pattern as much as possible, сварной конец сборки должен соприкасаться с изображением пасты.

2) место установки узла должно соответствовать требованиям технологии.

эффект локализации компонентов чипа относительно большой в обоих концах. при установке, обе стороны в направлении длины перекрываются с соответствующим припоем в пределах 1 / 2 - 3 / 4 ширины элемента. при обратном обтекании на плите и при соприкосновении с изображением пасты она самоориентирована, но если один конец не соединен с паяльной плитой или не соприкасается с изображением пасты, то при обратном течении сварки происходит смещение или подвесной мост.

эффект самоопределения SOP, SOJ, QFP, PLCC and other devices is relatively small, перекачка не может быть исправлена. If the mounting position exceeds the allowable deviation range, перед вхождением в печь обратной сварки необходимо ручное регулирование. Otherwise, подлежать ремонту после обратного сварки, which will cause waste of man-hours and materials, даже влиять на надёжность продукции. In the production process, превышение допустимых отклонений при обнаружении расположения, координаты должны быть своевременно изменены.

ручное размещение или ручной хронограф должны быть точно установлены, штифт выравнивается с прокладкой, центрирован, не неточно расположен. Перетащите и выравнивайте на пасту, чтобы не прилипнуть рисунок пасты к мосту.

3. The pressure (patch height) is appropriate. The patch pressure (Z-axis height) should be appropriate. слишком мало давления, сварной конец элемента или основание шва всплывают на поверхности пласта, сварочная паста не может приклеиваться к узлу. It is prone to position shifts during transfer and reflow soldering. Кроме того, due to the excessive height of the Z axis, Если сборка падает с высоты, возникает неисправность, it will cause the placement of the patch to shift; the pressure of the patch is too high, и выдавливать слишком много пасты, which is easy to cause the solder paste to stick. Положение плёнки сместилось., and the components will be damaged in severe cases. (Explained by Производители платы)