Новости PCB - весь процесс копирования PCB за 5 минут

Understand the whole process of печатная плата copying in 5 minutes

The technical realization process of копия PCB is simply to scan the circuit board to be copied, регистрация расположения компонентов, and then remove the components to make the bill of materials (BOM) and arrange the material purchase, обработать сканированное изображение с помощью копирования программного обеспечения и восстановить в файл чертежей PCB, затем отправить файл PCB на изготовление платы. After the board is made, the purchased components are soldered to the made PCB board, and then the circuit board is tested. & Отладка.

One, конкретные шаги: копия PCB

1. блок PCB, first record the model, Параметры, and position of all vital parts on the paper, особенно направление диода, the tertiary tube, направление зазора IC. It is best to use a digital camera to take two photos of the location of the vital parts. The current PCB circuit boards are getting more and more advanced. Some of the diode transistors above are not noticed at all.

2. Remove all the multi-layer board copy parts, Потом достань олово в пробирке. Clean the PCB with alcohol and put it in the scanner. при сканировании сканера, you need to raise the scanned pixels slightly to get a clearer image. затем осторожно протирать марлю на два слоя до тех пор, пока медная пленка не станет светлой, put them in the scanner, запустить PHOTOSHOP, and scan the two layers in separately in color. обратите внимание, что PCB должен располагаться горизонтально и вертикально в сканере, otherwise the scanned image cannot be used.

3. Adjust the contrast, яркость и тьма холста сильно контрастируют между частями медной пленки и частями без нее., then turn the second image into black and white, проверка бесперебойности пути. If not, повторить этот шаг. если ясно, save the picture as black and white BMP format files TOP.BMP и робот.BMP. если у вас возникли проблемы с картинкой, Вы можете использовать PHOTOSHOP, чтобы починить и исправить это.

4. преобразование двух файлов формата BMP в файл формата PROTEL, and transfer to two layers in PROTEL. например, the positions of PAD and VIA after two layers basically coincide, показать, что предыдущие шаги были сделаны хорошо. If there is a deviation, Тогда повтори третий шаг. поэтому, PCB copying is a job that requires patience, Потому что небольшая проблема может повлиять на качество репликатора и степень соответствия.

5. Convert the BMP of the TOP layer to TOP.PCB, pay attention to the conversion to the SILK layer, какой этаж жёлтый, Тогда вы можете проследить за линией верхнего слоя, and place the device according to the drawing in the second step. Удалить слой шелка после рисования. продолжить до тех пор, пока не будут показаны все слои.

6. куртка.PCB and BOT.PCB в PROTEL, и соединить их в одну картинку.

7. Use a laser printer to print TOP LAYER and BOTTOM LAYER on transparent film (1:1 ratio), put the film on the PCB, сравнить все ошибки. If it is correct, Ты закончил.

A copy board that is the same as the original board was born, Но это сделано только наполовину. It is also necessary to test whether the electronic technical performance of the copy board is the same as the original board. Если одно и то же, it is really done.

Примечание: если это многослойная плита, you need to carefully polish to the inner layer, повторить шаг копирования с третьего шага на пятый. Of course, номенклатура графика также отличается. It depends on the number of layers. В общем, double-sided copying requires It is much simpler than multi-layer boards. многослойная копия. Therefore, multi-layer board copy boards must be especially careful and careful (wherein the internal vias and non-vias are prone to problems).

двухсторонняя копия

1. сканировать верхние и нижние слои платы и сохранить две картинки BMP.

открыть программу репликатора Quickpcb2005, щелкните на « файле» и откройте фоновую карту. используйте увеличенный экран PAGEUP, чтобы просмотреть pad, нажмите PP для установки pad, просмотрите схему, затем следуйте маршруту PT... как рисовать ребенка в этом программном обеспечении, щелчок на "сохранить" для создания файла B2P.

3. Щёлкните на файле и откройте базовое изображение, чтобы открыть другой слой сканирования цветного изображения;

Щёлкните еще раз на "файл" и "открыть", чтобы открыть файл B2P, сохранившийся до открытия. мы видим, что новая скопированная плата, укладывающаяся в верхней части картины, является одним и тем же куском PCB - платы, отверстие расположено в том же месте, но подключение различно. Поэтому мы нажимаем на "параметры" - "Параметры слоя", закрывая верхние линии и экран шелковой сетки, оставляя только многослойные отверстия.

5. отверстие на верхнем этаже находится в том же положении, что и отверстие на нижнем рисунке.. Теперь мы можем, как в детстве, проследить нижнюю линию. Click "Save" again-the B2P file now has two layers of information on the top and bottom layers.

6. Click "File" and "Export as PCB File", Вы можете получить файл PCB, содержащий два слоя данных. Вы можете изменить схемную схему или схему вывода или отправить её прямо на завод PCB для производства.

метод многослойных листов

На самом деле, четырёхслойная репликация - это повторная репликация, and the sixth layer is repeated copying three double-sided boards... многослойные пластины внушают страх, потому что мы не видим внутренней проводки. как мы видим прецизионные многослойные слои? -Stratification.

многоярусный метод, such as potion corrosion, инструментальная вскрыша, etc., но легко отделить слой и потерять данные. Experience tells us that sandpaper polishing is the most accurate.

когда мы закончим копирование верхнего и нижнего слоев PCB, we usually use sandpaper to polish the surface layer to show the inner layer; sandpaper is the ordinary sandpaper sold in hardware stores, развернуть PCB, and then press and hold the sandpaper to rub evenly on the PCB. (If the board is small, you can also flatten the sandpaper, and rub the sandpaper while pressing the PCB with one finger). The main point is to pave it flat so that it can be ground evenly.

шёлковая печать и зелёное масло обычно стираются, and the copper wire and copper skin should be wiped a few times. Вообще говоря, the Bluetooth board can be wiped in a few minutes, запоминающий стержень занимает около 10 минут; Конечно, if you have more energy, это займёт меньше времени; если у тебя не хватает сил, it will take more time.

абразивная плита является наиболее распространенным в настоящее время решением иерархии, И это самый экономичный. We can find a discarded PCB and try it. In fact, grinding the board is not technically difficult, Но это немного скучно.

During the PCB layout process, После завершения компоновки системы, the рисунок PCB следует рассмотреть вопрос о том, насколько рациональным является компоновка системы и насколько она эффективна.

It can usually be investigated from the following aspects:

1. обеспечивает ли размещение системы рациональную или оптимальную проводку, whether it can guarantee the reliable progress of the wiring, и надежность работы схемы. In the layout, необходимо иметь полное понимание и планирование направления сигнала, as well as the power supply and ground wire network.

2. Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawing, соответствие требованиям технологии производства PCB, and whether there is a behavior mark. Это требует особого внимания.. The circuit layout and wiring of many PCB boards are designed very beautifully and reasonably, Но Точное позиционирование соединений проигнорировано, resulting in the design of the circuit cannot be docked with other circuits.

3. Whether the components conflict in two-dimensional and three-dimensional space. обратить внимание на фактический размер устройства, особенно высота оборудования. при сварке бескомпонентных деталей, the height should generally not exceed 3mm.

4. плотное и упорядоченное расположение конструкций, neatly arranged, и правильно ли они устроены. In the layout of components, не только направление сигнала, the type of signal, необходимо учитывать, где требуется внимание или защита, but also the overall density of the device layout must be considered to achieve uniform density.

5. Whether the components that need to be replaced frequently can be easily replaced, & легко ли вставлять устройство на панель модулей. The convenience and reliability of replacement and connection of frequently replaced components should be ensured.