Новости PCB - технология изготовления полифанера PCB

с развитием науки и техники, single and double panels can no longer meet the needs of most electronic products. многослойная плита Многое уже сделано. многослойная плита have more laminating processes than double panels. The following editor will introduce PCB Multi-layer board proofing and pressing production process.

1. Autoclave pressure cooker

It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, затем взять образец. Place it on the surface of high-temperature molten tin and measure its "delamination resistance" characteristics. это слово также является синонимом автоклава, Это общепринятый метод в данной отрасли.. In the multi-layer board pressing process, there is a "cabin press method" with high temperature and high pressure carbon dioxide, Это похоже на автоклавный пресс.

2, Cap Lamination method

It refers to the traditional lamination method of early multi-layer PCB boards. тогда, the "outer layer" of MLB was mostly laminated and laminated with a single-sided copper thin substrate. до конца 1984 г. производство MLB значительно возросло, и только после этого началось его использование. The current copper-skin type large-scale or mass pressing method (Mss Lam). This early MLB pressing method using a single-sided copper thin substrate is called Cap Lamination.

3, Crease

In the multi-layer board lamination, it often refers to the wrinkles that occur when the copper skin is improperly handled. этот недостаток легче обнаружить, когда тонкая медь меньше 0..многослойное слоистое давление 5 унций.

4, Dent depression

refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, Это может быть вызвано локальным точечным выступом из стального листа, используемого для прессования. если у вас есть изъян на грани полного падения, Это называется "тарелка". If these shortcomings are unfortunately left on the line after copper corrosion, сопротивление высокоскоростной передачи сигнала будет нестабильным, и будут возникать шумы. Therefore, следует, насколько это возможно, избегать таких дефектов на поверхности листовой меди.

5, Caul Plate partition

When the multilayer board is pressed, in each opening of the press, there are often many "books" of bulk materials (such as 8-10 sets) to be pressed in each opening of the press, and each set of "bulk materials" ( Book) must be separated by a flat, гладкая нержавеющая сталь. нержавеющая сталь, используемая для такого разделения. At present, обычно используется AISI 430 или AISI 630.

6, Foil Lamination method

Refers to the mass-produced multilayer board, покрытие медной фольги и плёнки непосредственно связано с внутренним слоем, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (Mass Lam) of the multilayer board, Она заменила традицию ранней односторонней доски.

7, Kraft Paper

When laminating (laminating) multilayer boards or substrate boards, бумага из бычьей кожи используется главным образом для теплообмена. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk material. прессование между несколькими базовыми или многослойными плитами. Try to reduce the temperature difference of each layer of the board as much as possible. В общем, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Потому что волокна в бумаге раздавлены при высоких температурах и давлении, Он уже не трудный и не трудный, so it must be replaced with a new one. Эта папиросная бумага изготовлена из сосны и разных щелочей.. After the volatiles escape and the acid is removed, Он проходит очистку и осаждение. After it becomes pulp, Его можно снова прессовать в шершавую и дешёвую бумагу. material.

8, Kiss Pressure, low pressure

When the multi-layer board is pressed, when the plates in each opening are placed and positioned, они начнут нагреваться и поднимаются в самом теплом слое нижнего слоя, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings ( Bulk materials in Opening) are bonded together. At this time, the combined film (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large to avoid slippage of the sheet or excessive outflow of the glue. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". Однако, when the resin in the bulk materials of each film is heated to soften and gel, надо только затвердеть, it is necessary to increase to the full pressure (300-500 PSI), Поэтому материал насыпью может быть тесно соединен, образуя мощный многослойный лист.

9, Lay Up stacking

Before lamination of multilayer circuit boards or substrates, различные материалы насыпью, такие как внутренняя фанера, тонкие и медные пластины должны быть приведены в соответствие с листовыми листами, kraft paper pads, сорт., to complete the up-and-down выравнивание, alignment, регистрация. Then it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. Эта подготовка называется броском. для повышения качества многослойных пластин, not only this kind of "stacking" work must be carried out in a clean room with temperature and humidity control, Это также способствует темпам и качеству крупномасштабного производства, generally those with less than eight layers use the large-scale pressing method (Mass Lam ) In construction, даже « автоматическое» перекрытие необходимо для уменьшения человеческих ошибок. In order to save workshops and shared equipment, Большинство заводов, как правило, объединяют "укладку" и "складывание листов" в одну комплексную процессорную ячейку, so the automation engineering is quite complicated.

выше описана технология изготовления многослойных листов PCB для пробы и прессования. Ipcb also provides Производители PCB and PCB manufacturing technology.