Новости PCB - Краткое описание дефектов в процессе проектирования панелей PCB

1. The processing level is not clearly defined

The single-sided board is designed on the TOP layer. If the front and back are not specified, Это может быть трудно сварить панель PCB with components.

2. The large area of copper foil is too close to the outer frame

расстояние между фольгой большой площади и наружными шпангоутами должно быть не менее 0,2 мм или больше, так как при фрезеровании формы медной фольги легко привести к короблению медной фольги и вызвать срыв сопротивления слоя.

3. Draw pads with filling blocks

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный сварочный диск не может создавать непосредственно сварочный шаблон. при использовании ингибитора область наполнителя будет покрыта флюсом, что вызывает трудности сварки оборудования.

4, электрические соединительные пласты также является цветочная прокладка и соединение

Потому что она была спроектирована как источник питания на лотке с рисунками, нижний этаж вопреки изображениям, полученным на печатной доске. все соединения изолируются.. When drawing several sets of power or ground isolation lines, Не оставляй пустоту, Поэтому короткое замыкание двух групп питания не приведет к засорению области соединения.

случайные символы

The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the printed board and the soldering of the components. ролевой дизайн слишком мал, making screen printing difficult, слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, трудно различить.

6. Настройки отверстия односторонней паяльной тарелки

Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the value is designed, Затем, когда данные бурения, the hole coordinates will appear at this position, Это будет проблема. Single-sided pads such as drilling should be specially marked.

7. перекрытие диска

в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение дыры. The two holes in the multi-layer board overlapped, После рисования негатив отображается как экранный диск, вести к списанию.

8. в дизайне слишком много заполненных блоков или прокладки тонких линий

The gerber data is lost, а данные геббера неполны. Because the filling block is drawn with lines one by one during the light drawing data processing, генерированный световой график, это увеличивает трудности обработки данных.

9, покрытие оборудования слишком коротка

This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. The test pins must be installed in a staggered position. например, the pad design is too short. влиять на монтаж оборудования, but will make the test pin staggered.

злоупотребление графическим слоем

на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения, but the original four-layer панель PCB проектировать на пять этажей выше, which caused misunderstandings. нарушать правила проектирование PCB. The graphic layer should be kept intact and clear when designing.