Новости PCB - PCB плата плата производства

PCB circuit board production cost composition

When purchasing PCBs, Покупатели PCB обычно не знают, как составляются цены PCB! It is not easy to inquire and purchase, здесь вкратце описывается цена основных элементов платы! Of course, по технологии и материалам каждого произведения производство PCB завод, the price of each factory is also different. Кроме того, the factors of the circuit board itself also determine that the focus of its cost calculation is not the same, there are simple (length * width * square unit price), and some are complex (calculated according to process requirements\quality requirements, сорт.), and specific analysis is required. !

а. As far as the plate is concerned: the main factors affecting the price are as follows:

1. доска: FR - 4, CEM-три, Это наши общие двусторонние и двусторонние отношения многослойная плита, and its price is also related to the thickness of the board and the thickness of the copper foil in the middle of the board, & FR - I, CEM-1 These are our common single-sided board materials, и цены на этот материал сильно отличаются от цен на вышеупомянутую двухстороннюю бумагу., многослойная плитаs.

2. The thickness of the plate. толщина плиты 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 1.6, 2.0, 2.4, три.0, 3.4. толщина и цена наших традиционных листов не сильно отличаются друг от друга.

толщина медной фольги также влияет на цены. толщина медной фольги обычно делится на 18 (0,5OZ), 35 (1OZ), 70 (2OZ), 105 (3OZ), 140 (4OZ) и так далее. (oz является аббревиатурой унций, китайский термин называется "унция" (перевод Гонконга на унцию) является английской единицы измерения, когда используется в качестве весовой единицы, также известной как английский. 1oz = 28,35 г (г)

4. Suppliers of raw materials, common and commonly used ones are: Shengyi\Jiantao\International, сорт.

для сверления, ценовой эффект не является значительным, но если скважины слишком малы, то цена должна рассчитываться отдельно. Если апертура меньше 0.1, то цена будет выше.

В.

Это зависит от схемы на PCB. Если плотность проводов тонкая (ниже 4 / 4 мм), то цена будет рассчитана отдельно.

2. на совете директоров есть BGA, and the cost will rise relatively. некоторые Производители PCB use BGA for another.

3. It depends on the surface treatment process. Our common ones are: spray lead tin (hot air leveling), OSP (environmental protection board), чистое олово, tin, серебро, gold, etc. Of course, поверхностная техника. The price will also be different.

также зависит от технологических стандартов; обычно мы используем IPC2, но требования клиентов будут выше. (например, в Японии) мы обычно имеем дело с IPC2, IPC3, корпоративными стандартами, военными стандартами и т.д.

Наконец, это зависит от формы PCB. для формы мы обычно используем фрезерование, но некоторые панели очень сложные. Нам нужно только открыть пресс - форму и использовать пуансон, так что будет стоимость группы пресс - формы.

словом, the basic factors affecting the price of панель PCB are as follows:

1. Board size

стратификация

обработка поверхности

4. Production quantity

тарелка

другие факторы оказывают определенное влияние на цены

расстояние между линиями слишком маленькое

2. Many holes

минимальная апертура слишком мала

4. Mould

допуск слишком маленький.

6. Plate thickness aperture ratio

особые требования (сверхтонкий или толстый продукт, слишком толстое медное покрытие, штрих - коды не могут дублироваться и т.д.

Основным преимуществом SMOBC является устранение короткого замыкания между проводами. В то же время, поскольку свинцово - оловянный состав отличается постоянством, он обладает большей свариваемостью и характеристиками хранения, чем термоплавкий лист.

существует множество способов изготовления листов SMOBC, в том числе процесс SMOBC по методу вычитания стандартного гальванического покрытия и отделки свинца и олова; технология SMOBC для нанесения гальванического покрытия методом вычитания из гальванизации свинцовым оловом или погружением в олово; технология SMOBC для блокировки или маскирования отверстий; Добавить технологию SMOBC и так далее. Ниже приводится описание схем гальванизации и отделки свинца и олова методом SMOBC и методом забивания.

процесс гальванизации рисунков SMOBC аналогичен процессу гальванизации рисунков. изменится только после травления.

двухстороннее покрытие медных листов - - > по технологии гальванизации до травления - > удаление свинца от олова - > осваивание - > очистка - > очистка от клея - > прокладка золоченного позолота - - > прокладка клейкой ленты - > выравнивание - > чистка - > печать маркировочных знаков - > обработка формы - > очистка сухих - > обработка упаковка - готовая продукция.

основной технологический процесс запечатания является следующим:

Double-sided foil-clad laminate --> drilling --> electroless copper plating --> electroplating copper on the whole board --> plugging holes --> screen printing imaging (positive image) --> etching --> removing screen printing materials, Removal of plugging material --> Cleaning --> Solder mask pattern --> Nickel-plated and gold-plated plug --> Plug tape --> Hot air leveling --> The following procedures are the same as the above to the finished product.

технологические шаги процесса относительно просты, ключом к чему является засорение отверстий и очистка чернил, заделывающих их.

в процессе герметизации, печать изображений в виде чернил и шелковой сетки, специальная маска маска для высушивания отверстий, затем экспозиция, формирование позитивного образа, this is the masking hole process. по сравнению с пробкой, У него больше нет проблем с чисткой чернил в отверстии, Но у него есть более высокие требования к обложке сухой пленкой.

The basis of the SMOBC process is to first produce a bare copper hole metallized двухсторонняя плита, потом идет выравнивание горячего дутья.