Новости PCB - часто используемые фразы на панели PCB

часто используемые в сети фразы панель PCB

часто используемые выражения панель PCB: 1. A-STAGE A stage

в manufacturing process of the film (PREPREG), когда армированная ткань или хлопчатобумажная бумага пропитываются через прорезиненную прорезь, the resin glue (Varnish, also translated as varnish water) is still in a monomer and is The state of solvent dilution is called A-Stage. напротив, when the glass woven cloth or tissue paper absorbs glue and is dried by hot air and infrared rays, the molecular weight of the resin will increase to a complex or oligomer (Oligomer), and then It is assembled on the reinforcing material to form a film. В данный момент состояние смолы называется уровнем в. When it continues to be heated to soften and further polymerizes to become the final polymer resin, Это называется Этап C

присадки

технологическая присадка для улучшения характеристик продукта, например, блеск или гальванопокрывающий агент.

сцепление

refers to the adhesion strength of the surface layer to the main body, зеленая краска, or copper skin on the surface of the substrate, сцепление между слоем и субстратом.

кольцевое кольцо

Refers to the copper ring that is wrapped around the through hole and is flat on the board. кольцо на внутренней пластине обычно соединяется с внешним заземлением через мост, and is more often used as the end of the line or a passing station. на наружной обшивке. In addition to being used as a crossing station of the line, верх можно также использовать в качестве сварной подушки. There are also pad (matching circle), land (independent point), сорт. which are synonymous with this word.

5.Artwork Negative Film---

вфанерная промышленность, это слово обычно означает чёрно - белый негатив. As for the brown "Diazo Film" (Diazo Film), Он также известен как фотоинструмент. The negatives used by PCBs can be divided into "original negatives" Master Artwork And the "working negative" working Artwork after reprinting the photo, сорт.

6.резервная подушка

сверление под платы, прокладка, непосредственно соприкасающаяся с платформой машины, может предотвратить попадание игольчатой иглы в поверхность стола, снизить температуру бурильной иглы, Очистить корзину отходов, уменьшить появление волос на поверхности меди. функция. прокладочная плита обычно используется в качестве исходного сырья бакелитовой или деревянной.

клей

Adhesive resin part in various laminates, сопротивление сухим мембранам, adhesives and forming agents that are added to "mold" without being too "scattered".

чёрный оксидный слой

In order for the multilayer board to maintain the strongest fixing force after being laminated, the copper conductor surface of the inner board must first be coated with a black oxide treatment layer. сейчас, this roughening treatment is also suitable for different If needed, Улучшение - это обработка коричневых оксидов или красного цвета, or brassy treatment.

слепое отверстие

многослойная плата, Потому что некоторые проходные отверстия требуют только определённых межсоединений, so they are deliberately incompletely drilled. Если одно из отверстий связано с кольцом наружной обшивки, Это как чашка. The special hole in the dead end is called "Blind Hole" (Blind Hole).

прочность сцепления

refers to the force applied per unit area (LB/IN2) when trying to forcefully separate adjacent layers in a reverse manner (not torn apart) in a laminated board.

проходное отверстие

частичная перемычка многослойных пластин. когда она захоронена в "внутреннем проходе" между различными слоями многослойной пластины, а не "соединена" с наружной обшивкой, она называется "закопанное отверстие или" закопанное отверстие ".

сжигание

область высокой плотности токов покрытия, and the coating has lost its metallic luster and presents a grayish powdery situation.

скоба

Неофициальное имя платы, which often refers to a long, узкий или малый плата с периферийными функциями, such as adapter cards, карта памяти, IC cards, умная карта, сорт.

катализ

"Catalysis" is an additional "introducer" added to each reactant before a general chemical reaction, для того чтобы необходимая реакция прошла успешно. In the фанерная промышленность, it refers specifically to the PTH process, его "хлористый палладий" - активный катализ, покрытый жидкостью на непроводниковой пластине, - в первую очередь для химического осаждения меди, зарытого семям, выращенным, but this academic term is now more colloquially referred to as "activation" or "nucleation" ( Nucleating) or "下种" (Seeding). есть еще один катализатор, which is correctly translated as "catalyst".

фаска

в области золотых пальцев на краю платы, чтобы облегчить вставку непрерывных контактов, необходимо не только завершить работу по углу фаски на передней кромке пластины, но и удалить угол или направляющий паз (ПАЗ), прямой угол рта, называемый "фаской". Он также означает фаску между концом долота и хвостовиком.

16. чипы, чипы, полупроводники

In the heart of various integrated circuit (IC) packages, there are densely-circuited dies or chips (CHIP). This kind of small "circuit chip" is a collection of wafers (Wafer). ) Cut from above.

17. сторона виджета

In the early days when the circuit board was fully plugged in through holes, деталь должна быть установлена перед платы, so the front side was also called the "component side"; the back side of the board was only used for the solder wave to pass through, so it was also called It is the "Soldering Side" (Soldering Side). At present, обе стороны панели SMT должны быть соединены деталями, so there is no longer a "component side" or "solder side". Она может называться только лицевой или задней стороной. Usually the front side is printed The name of the manufacturer of the electronic machine, and the UL code and production date of the circuit board manufacturercan be added on the reverse side of the board.

регулирование всей дыры

This word broadly refers to its own "adjustment" or "adjustment", приспособиться к будущим обстоятельствам. In a narrow sense, сушильная плита и стенка отверстия перед входом в процесс PTH, чтобы сделать их "гидрофильными" и "адаптированными". « активность», and the cleaning work is completed at the same time, в целях продолжения лечения. Before this through-hole process is launched, Настройка стенок скважины.

вмятина

refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, Это может быть вызвано выступлением листа для прессования.If it shows a neat drop of the faulty edge, Это называется "тарелка".

удаление кожицы

It refers to the high friction and heat of the circuit board in the drilling. когда температура превышает смолу, the resin will soften or even form a fluid and coat the hole wall with the rotation of the drill bit. между пористым кольцом и будущей медной стеной. поэтому, at the beginning of the PTH, Образующийся шлак следует удалять различными способами, so as to achieve the purpose of subsequent good connection (Connection).

диазоплёнка

It is a kind of negative film with brown light-blocking film. It is a special exposure tool (PHOTOTOOL) in ultraviolet light when the dry film image is transferred. Этот азо - коричневый фильм может быть под "видимым светом", даже в коричневой тени. It is much more convenient to see through the bottom of the film than with black and white film.

диэлектрик

это аббревиатура "диэлектрик". It originally refers to the insulation between the two plates of the capacitor. Теперь это обычно означает, что между двумя проводниками есть какая - то изоляция, как смолы и комбинированные бумажные полотенца, and glass woven cloth, сорт. All belong to it.

диффузионный слой

is another term for the extremely thin "Cathod film" (Cathod film) formed on the cathode surface of the plated parts in the liquid during electroplating.

стабильность размеров

величина изменения длины, width, and flatness of the board under the influence of temperature changes, влажность, chemical treatment, старение или давление, выражение в процентах. At this time, вершина вертикали панель PCB surface from the reference plane (such as a marble platform) is subtracted from the board thickness, это вертикальная деформация, or directly use the steel needle of the aperture to measure the height of the board. Величина деформации как молекула, and the length of the board or the diagonal length is used as the parent component, Полученные процентные показатели - признак устойчивости масштаба, стабильность размеров.

25. бронзовый блеск

The electroplated copper foil is made by plating copper foil on the smooth "titanium carcass" of the stainless steel cathode wheel (Drum) at a high current density (about 1000ASF) in a copper sulfate solution. шероховатая поверхность жидкости и гладкая поверхность туловища рядом с колесами, the latter is called "Drum Side".

сухая пленка

Это антикоррозийное средство для сухой и сексуальной фотоплёнки, используемое для передачи изображений на схемах, and there are two layers of PE and PET film for sandwich protection. во время строительства на месте, можно разорвать слой изоляции PE, чтобы промежуточный слой фоторезиста прижимался к поверхности меди платы, После экспозиции плёнки, the PET surface protective film can be removed, локальный антикоррозионный агент схемы может образовываться путем очистки и проявления, and then etching (inner layer) or electroplating ( Outer layer) process, после травления и отделки меди, the board surface with bare copper circuit is obtained.

электроосаждение

раствор постоянного тока для гальванизации, содержащий металлические ионы, so that the metal can be plated on the cathode. это слово имеет синоним, гальваническое. официально, it is electrol ytic plating. это опыт. Yu Xueli's processing technology.

удлинение

often refers to the part of the metal that will grow under tension (tension) until it stretches before the fracture occurs, Это процент от первоначальной длины, which is called extensibility.

Обложки входных материалов

при сверлении платы, для того чтобы не дать отпечатку на поверхности платы, необходимо установить дополнительную алюминиевую крышку на основании медной фольги, чтобы не допустить попадания забоя на ось. Этот тип крышки также может уменьшить качение и скольжение игл бурильного бурения. уменьшить температуру сверла и уменьшить образование волос.

эпоксидная смола

Это высокомолекулярный полимер, generally used for molding, упаковка, coating, адгезия и другие виды применения. In the фанерная промышленность, it is the most consumed insulation and bonding purpose The resin can be compounded with glass woven cloth, стекловолокнистый войлок, and white kraft paper to form a board, и может содержать различные добавки, которые достигают огнеупорной и высокофункциональной цели, as the base material for all levels of circuit boards.