Новости PCB - PCB, IC Background and SLP Analysis

печатная плата, IC Substrate and SLP analysis

(1) Overview of PCB промышленность

(1) что такое PCB?

Printed Circuit Board(PCB) is a finished product with insulated substrates and conductors as materials, проектирование и изготовление печатных схем, printed components or a combination of conductive patterns according to этот pre-designed circuit schematic diagram The main function of the board is to use the board-based insulating material to isolate the conductive layer of copper foil on the surface to realize the mutual connection and relay transmission between electronic components, усиление тока по предварительно установленным схемам в различных электронных элементах, затухание, modulation, декодирование, coding and other functions to realize the interconnection and relay transmission between electronic components.

PCB является важным компонентом электронной продукции, ranging from home appliances and mobile phones to products such as exploring the ocean and the universe. при наличии электронных элементов, printed плата цепидля поддержки и межсоединения. "мать электроники"." If you compare an electronic product to a living body, затем печатные платы соединяются с каркасом схемы.

(2) PCB development history

As early as 1903, господин. Albert Hanson pioneered the use of the "line" concept to be applied to the telephone switching system. Его разрезали на провод из металлической фольги, потом приклеили к парафиновой бумаге., and a layer of paraffin paper was also pasted on it. прототип существующей структуры PCB. In 1925, схема печати на изоляционной плите Charles Docas, Затем с помощью гальванизации успешно изготавливается проводник для монтажа проводов. Until 1936, Доктор. Paul Eisner invented the foil film technology. Сегодняшняя "техника передачи изображений" последует за его изобретением, Это можно рассматривать как начало реальной технологии PCB. In 1948, США официально признали это изобретение в коммерческих целях. In the 1950s, медная фольга стала основным элементом технологии PCB и стала широко использоваться. Hole metallized double-sided PCBsbegan mass production in the 1960s. 1970 - е годы, быстрое развитие многослойных пластин. In the 1980s, surface mount printed boards (SMB) gradually replaced plug-in PCBs. 1990 - е годы, SMB developed from QFP to BGA. одновременно, PCBs for multi-chip packaging based on CSP printed boards and organic laminates developed rapidly.

потом, панель PCBgradually developed in the direction of high density. с раннего слоя, double-layer, многослойная панель HDI для микроотверстий PCB, HDI - любой слой PCB, and the current hot class carrier boards, его Основными особенностями являются ширина линии и постепенное уменьшение шага.

The evolution trend of PCB towards high density

3) уровень упаковки и плотность межсоединений

от вафли до упаковки продукции полупроводники можно разделить на следующие уровни

нулевая упаковка (вафельные технологии) при проектировании и изготовлении вафельных схем;

• The first-level packaging (package process) bonds the chip to the lead frame or package substrate, И я закончил./O interconnection and sealing protection processes, окончательно оформить устройство. Мы обычно говорим, что упаковка - - это упаковка первого уровня;

двухступенчатая упаковка (модуль или технология SMT): технология сборки элементов на платы цепи;

• Three-level packaging (product manufacturing process): Combine several плата цепи или объединить несколько подсистем в полный процесс производства электроники.

Package level and interconnect density

The different levels of packaging actually represent different interconnect densities. вафли обычно используют фотолитографию. сейчас, 7nm технология уже серийный выпуск, and the 5nm process has been verified and can be mass-produced next year. здесь кремниевый узел представляет размер сетки транзистора. ширина линии и расстояние между линией и линией на первой ступени обычно меньше 15, размер чипа увеличен до i/O output corresponding to the feature size of the substrate to realize the interconnection between the chip and the substrate. ширина линии PCB и расстояние между ней обычно больше 40, which is equivalent to enlarging the characteristic size of the substrate to the characteristic size of the PCB to realize signal interconnection.

На самом деле, между PCB и IC - носителем есть промежуточная заземление, и эта часть действительно является популярным в настоящее время носителем. снижение спроса на потребительскую электронную продукцию привело к тому, что I / O выпускает все меньше используемого оборудования. Пример BGA. несколько лет назад высота звука в BGA составляла от 0,6 до 0,8 мм. В настоящее время оборудование, используемое в смартфонах, достигло дистанции 0,4 мм и развивается на расстояние 0,3 мм. В настоящее время HDI не удовлетворяет требованиям и требует более высокой спецификации на панель носителей. Class carrier board является следующим поколением PCB жестких пластин, с помощью технологии M - SAP, можно сократить расстояние между линиями до 30 / 30 и четверть м.

2) анализ рынка PCB

(1) Cycle history of PCB промышленность-ups and downs

напомним, что с 80 - х годов прошлого века все большее распространение получили такие электронные продукты, как бытовая техника, компьютеры, мобильные телефоны, связь и другие, что способствовало устойчивому росту и развитию электронной промышленности. PCB, являющийся важным компонентом электронной промышленности, вырос и сократился в четыре раза. после четырех отраслевых циклов, каждый из них вызван инновациями, которые стимулируют рост, медленный рост и спад отрасли, а затем появляются новые элементы, которые стимулируют отрасль к следующему циклу.

Первый этап: период с 1980 по 1990 год был отмечен быстрым начальным этапом развития отрасли ПКБ. впервые глобальный охват бытовой техникой стимулировал бурное развитие отрасли PCB. До 1991 - 1992 годов в результате пикового роста традиционной бытовой техники и экономического спада в Японии объем мирового производства PCB сократился примерно на 10 процентов.

Второй этап: 1993 - 2000 годы, is the continuous growth period of the PCB промышленность, в основном благодаря настольным компьютерам и волнам Интернета, new technologies HDI, FPC, etc. Содействие устойчивому росту объема глобального рынка PCB, and the overall compound growth rate of the PCB промышленность максимум 10.57%. 2001 - 2002 годы, разрыв пузырьков в Интернете вызвал Сокращение глобальной экономики, the demand for downstream electronic terminals slowed down, и PCB промышленность попасть. Its output fell by about 25% for two consecutive years.

Третий этап: в 2003 - 2008 годах в секторе PCB сохранялся устойчивый рост (Совокупный годовой прирост = 7,73 процента). Это объясняется главным образом оживлением мировой экономики, а также увеличением спроса на мобильные телефоны, ноутбуки и другие новые электронные продукты в нижнем течении реки, что стимулирует развитие телекоммуникационной и потребительской электронной продукции в отрасли PCB. Однако во второй половине 2008 года разразившийся финансовый кризис нарушил позитивную динамику роста в отрасли PCB. в 2009 году отрасль PCB пережила холодную зиму, и ВВП сократился примерно на 15%.

Этап IV: с 2010 по 2014 год в секторе PCB наблюдалась тенденция к умеренным колебаниям (CAGR = 2,29 процента), главным образом благодаря постепенному подъему мировой экономики и появлению различных « умных» конечных продуктов в нижнем течении реки. В период с 2015 по 2016 год валовой внутренний продукт (ВВП) несколько сократился, составив в совокупности - 5,62 процента, в связи с модернизацией электронной продукции.

At present, общее развитие PCB промышленность Экономика замедляется.. Starting from 2017, с появлением новых очагов структурного роста, таких как 5G, облачный расчёт, and smart cars, the PCB промышленностьесть надежда на то, что наступит новая динамика роста и вступит в первый период развития отрасли. пять этапов.