Новости PCB - типографская схема PCB калибровки

метод сортировки печатная плата PCB by hole type. Vias are an important part of многослойная плата PCB, стоимость бурения обычно составляет 30 - 40% от стоимости производства PCB. Therefore, проектирование сквозного отверстия стало важным компонентом проектирования PCB. Короче говоря, Каждая лунка на PCB может называться. From the point of view of function, Перерывы можно разделить на две категории: одна категория используется в качестве электрического соединения между слоями; другое устройство для фиксации или локации. с точки зрения процесса, these vias are generally divided into three categories, namely blind vias (Blind Via), buried vias (Buried Via), and through holes (Through Via).

Blind holes are located on the top and bottom surfaces of the печатная плата и есть определенная глубина. They are used to connect the surface line and the underlying inner line. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). A buried hole refers to the connection hole located in the inner layer of the печатная плата, не растянутая на поверхность платы. закопаное отверстие находится в внутренней части платы, и перед слоем уплотнение осуществляется через процесс формирования сквозного отверстия., and several inner layers may be overlapped during the hole forming process. отверстие третьего типа, which penetrates the entire circuit board and can be used to realize internal interconnection or component installation positioning holes. Потому что проход отверстия легче в процессе, стоимость ниже, most of the печатная платаДавай используем его вместо двух других типов сквозных отверстий. From a design point of view, отверстие в основном состоит из двух частей, one is the drill hole (Drill Hole), and the other is the pad area around the drill hole. размер этих двух частей определяет размер проходного отверстия.

Obviously, when designing a high-speed PCB and high-density PCB, конструктор платы всегда хочет, чтобы отверстие было меньше, the better, Таким образом, можно оставить на PCB больше пространства для подключения. Кроме того, the smaller the via, Чем меньше его паразитная емкость. More suitable for high-speed circuits. Однако, the reduction of hole size also brings about an increase in cost, и размер проходного отверстия не может быть бесконечно уменьшен. It is limited by process technologies such as drilling (Drill) and electroplating (Plating). Чем меньше дыра, the longer it takes to drill, чем легче отклоняться от центра. According to the current level of PCB manufacturing technology, when the ratio of PCB substrate thickness to the aperture (that is, the ratio of thickness to diameter) exceeds 10, не может гарантировать равномерное меднение стенок отверстия, and the thickness of the copper layer is uneven, особенно в середине покрытия. Loose and thin coatings will seriously affect the fatigue life of the holes.

IPCB - это высокая точность, Производители высококачественных PCB, such as Isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, тефлон PCB, and other ipcb are good at PCB manufacturing.