точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
110 tips for SMT patCh production
1. Вообще говоря, the temperature specified in the SMT workshop is 25±три°C;
2. печать пасты, материалы и инструменты для приготовления пасты, steel plate, шабер, wipe paper, пыльная бумага, cleaning agent, мешалка
обычный состав сплавов пасты из сплавов Sn / Pb с удельным сплавом 63 / 37;
4. Основные компоненты пасты разделены на две части: оловянный порошок и флюс.
5. The main function of поток in soldering is to remove oxides, разрушающее поверхностное натяжение расплавленного олова, защита от повторного окисления.
6. The volume ratio of tin powder particles to Flux (flux) in the solder paste is about 1:1, and the weight ratio is about 9:1;
7. принцип получения пасты является первым шагом, first out;
8. когда паста открывается и используется, it must go through two important processes to rewarm and stir;
9. способ изготовления листов: травление, laser, электролитье;
10. The full name of SMT is Surface mount (or mounting) technology, which means surface adhesion (or mounting) technology in Chinese;
ESD называется статическим разрядом, а китайский означает статический разряд;
12. при разработке программы SMT, the program includes five major parts, these five parts are PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. температура плавления олова без свинца/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 is 217C;
контролируемая относительная температура бака для сушки деталей < 10%;
15. Commonly used passive components (Passive Devices) include: resistance, емкость, point sense (or diode), сорт.; Active Devices (Active Devices) include: transistors, ICs, etc.;
стальной лист SMT является нержавеющей стали;
17. стандартная толщина листов SMT 0.15mm (or 0.12mm);
типы создаваемого статического электричества включают трение, разделение, индукцию, электростатическую проводимость и т.д.;
Последствия для отрасли: неисправность ESD, electrostatic pollution; the three principles of electrostatic elimination are electrostatic neutralization, корневой, and shielding.
длина дюйма x ширина 0603 = 0,06 дюйма * 0,03 дюйма, длина х ширина 3216 = 3,2mm * 1,6 мм;
20. Exclusion ERB-05604-J81 No. код "4" обозначает 4 схемы, the resistance value is 56 ohms. capacitance
The capacitance value of ECA-0105Y-M31 is C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN на китайском языке полное наименование: уведомление об изменении работ; SWR на китайском языке: спецификация на особые требования,
It must be countersigned by relevant departments and distributed by the document center to be valid;
22.5 S - это обработка, переработка, очистка, очистка и завершение;
23. The purpose of PCB vacuum packaging is to prevent dust and moisture;
24. курс на качество: общий контроль качества, implementation of the system, обеспечение качества, требуемого покупателем; всестороннее участие, timely
Deal with it to achieve the goal of zero defects;
25. три разных подхода к качеству: не принимать плохой, не изготовлять плохой и не выпускать плохой;
26. Among the reasons for fishbone inspection in the seven QC methods, 4M1H respectively refers to (in Chinese): people, machines, материал,
Method and environment;
27. состав пасты включает: металлический порошок, solvent, flux, anti-sagging agent, активатор весовой прибор,
Metal powder accounts for 85-92%, металлический порошок составляет 50%; основными компонентами металлических порошков являются олово и свинец., the ratio is 63/37, and the melting point is 183 degree Celsius;
28. при использовании необходимо вытащить пасту из холодильника, чтобы восстановить температуру.. Его цель: восстановить температуру замороженного Оловянного пасты до нормальной.
снять печать. If it does not return to temperature, PCBA может быть дефектом в обратном потоке после сварки;
модели предоставления машинной документации включают: модель подготовки, модель приоритетного обмена, модель обмена и модель быстрого подключения;
30. SMT PCB positioning methods include: vacuum positioning, определение места с механическим бурением, bilateral clamp positioning and board edge positioning;
31. The silk screen (symbol) is 272 resistor, the resistance value is 2700Ω, величина сопротивления 4.8MΩ.
The number (silk screen) is 485;
32. The silk screen on the BGA body contains information such as manufacturer, номер детали производителя, specification and Datecode/(Lot No);
33. The pitch of 208pinQFP is 0.5mm;
из семи методов контроля качества карты рыб подчеркивают причинно - следственную связь;
37. CPK - способность текущего процесса в реальных условиях;
в термостатных зонах химической очистки флюс начинает испаряться;
39. The ideal mirror image relationship between the cooling zone curve and the reflux zone curve;
40. The RSS curve is heating - constant temperature - reflux - cooling curve;
41. The PCB material we are using is FR-4;
42. PCB размер коробления не более 0.7% of its diagonal;
43. лазерная резка форм является методом, который может быть возобновлен;
диаметр шара BGA, как правило, составляет 0776 мм на главном компьютере;
45. ABS system is absolute coordinates;
46. The error of ceramic chip capacitor ECA-0105Y-K31 is ±10%;
47. The voltage of the Panasert Panasonic automatic placement machine is 3~200±10VAC;
48. SMT parts are packaged with tape-and-reel diameters of 13 inches and 7 inches;
49. SMT general steel plate openings are 4um smaller than PCB PAD to prevent bad solder balls;
50. В соответствии с правилами испытаний PCBA, when the dihedral angle is greater than 90 degrees, Это означает, что сварочный паста не имеет силы сцепления с волнообразным припоем;
IC После демонтажа упаковки, если влажность на карточке превышает 30%, означает, что у IC влажность и поглощение;
52. The correct weight ratio and volume ratio of tin powder to flux in the solder paste composition are 90%: 10%, 50%: 50%;
53. в середине 60 - х годов прошлого века технология поверхностного покрытия возникла в военной и авиационной электронной сфере;
54. сейчас, the contents of Sn and Pb in the solder paste most commonly used in SMT are: 63Sn+37Pb;
55. The feeding distance of the common paper tape tray with a width of 8mm is 4mm;
56. In the early 1970s, новый тип SMD в промышленности - это "герметичный бесстопный кристалл", often replaced by HCC;
57. The resistance of the component with symbol 272 should be 2.7K ohms;
58. емкость блока 100NF равна 0.10uf;
59.63Sn + 37 Pb с общей точкой кристаллизации 183°C;
60. The most widely used electronic component material for SMT is ceramic;
кривая температуры обратной печи с максимальной температурой 215C является наиболее подходящей;
При проверке печей олова температура печей составляет 245°C;
63. SMT parts are packaged with a tape-and-reel reel with a diameter of 13 inches and 7 inches;
64. калибр листа квадратный, triangle, круг, star, and benley shape;
65. The computer-side PCB currently in use is made of: fiberglass board;
пластырь Sn62Pb36Ag2 используется главным образом для керамической плитки;
67. The flux mainly based on rosin can be divided into four types: R, тянуть, RSA, военная революция;
68.SMT исключение имеет направленность;
69. The solder paste currently on the market has only 4 hours of tack time;
70. SMT оборудование, как правило, имеет номинальное давление воздуха 5kg/cm2;
71. Какие методы сварки применяются, когда PTH на лицевой стороне и SMT на задней стороне проходит через печи, spoiler double wave soldering;
72. Common inspection methods of SMT: visual inspection, рентгеновский контроль, machine vision inspection
73. The heat conduction method of ferrochrome repair parts is conduction + convection;
В настоящее время основным компонентом материалов BGA и сварочных шаров является Sn90 PB10;
75. метод изготовления стальных листов: лазерная резка, electroforming, chemical etching;
температура в дуговых сварочных печах является следующей:
77. When the SMT semi-finished products of the arc welding furnace are exported, the welding condition is that the parts are fixed on the PCB;
78. The development process of modern quality management TQC-TQA-TQM;
79. ICT test is a needle bed test;
80.ICT тестирование электронных компонентов может производиться с помощью статических испытаний;
81. The characteristics of soldering tin are that the melting point is lower than that of other metals, физическое свойство отвечает условиям сварки, and the fluidity at low temperatures is better than other metals;
82. The measurement curve must be re-measured when the process conditions of the replacement of the parts of the welding furnace are changed;
83. Siemens 80F/S is a relatively electronic control drive;
84. измерение с помощью лазера: паста, solder paste thickness, solder paste printed width;
85. SMT parts supply methods include vibrating feeder, дисковый питатель, tape feeder;
86. Which mechanisms are used in SMT equipment: cam mechanism, механизм бокового рычага, screw mechanism, sliding mechanism;
87. If the visual inspection section cannot be confirmed, the BOM, manufacturer's confirmation, and sample board should be followed;
если упаковка деталей составляет 12w8P, то размер штифта счетчика должен корректироваться каждые 8 мм;
89. тип электросварки: воздушно - дуговая печь, печь для дуговой сварки азота, laser arc welding furnace, инфракрасная дуговая печь;
90.SMT - метод испытания образцов деталей: производство обтекаемых, установка ручных печатных машин, установка ручных печатных машин;
91. Commonly used MARK shapes are: round, крест, square, алмаз, triangle, and swastika;
из - за неправильной установки кривой обратного потока в сегменте SMT зоны предварительного подогрева и охлаждения могут вызывать микротрещины в деталях;
93. The uneven heating of the two ends of the SMT section is easy to cause: empty welding, нейтрализовать, tombstone;
инструменты для ремонта деталей SMT включают: паяльник, экстрактор горячего воздуха, всасывающее устройство, пинцет;
95. QC: IQC, IPQC, .FQC, OQC;
высокоскоростные дисковые машины могут устанавливать резисторы, конденсаторы, IC и транзисторы;
97. The characteristics of static electricity: small current, сильный под воздействием влажности;
время цикла высокоскоростных и универсальных машин должно быть как можно более сбалансированным;
значение качества - это первый раз, когда хорошо;
100. приставка должна сначала вставить деталь, and then paste large parts;
101. BIOS is a basic input and output system, all in English: Base Input/Output System;
102. SMT parts can be divided into LEAD and LEADLESS according to the presence or absence of parts;
103. There are three basic types of common automatic placement machines, continuous placement type, continuous placement type and mass transfer type placement machine;
104. It can be produced without LOADER in the SMT process;
105. The SMT process is a board feeding system-solder paste printing machine-high-speed machine-general purpose machine-recirculation welding-board receiving machine;
106. When the temperature and humidity sensitive parts are opened, the color displayed in the circle of the humidity card is blue, and the parts can be used;
107. The size specification 20mm is not the width of the strip;
108. Reasons for short circuits due to poor printing in the manufacturing process:
А. недостаточное содержание металла в пасте, что приводит к обвалу
B, стальной лист слишком большой отверстие, что приводит к слишком много олова
c. The quality of the steel plate is poor, и консервы. замена шаблонов лазерной резки
D. на обратной стороне пресс - формы есть остатки флюса, чтобы снизить давление скребка, и использовать соответствующий вакуум и растворитель
109. The main engineering purpose of each section of the general reflow furnace profile:
зона подогрева; Назначение объекта: испарение растворителя в флюсе.
b. Uniform temperature zone; engineering purpose: flux activation, очистка от оксида; избыточная испарительная вода.
C, область орошения; Назначение объекта: расплавление припоя.
d. зона охлаждения; техническое назначение: формирование сплавной сварной точки, the part feet and the pads are connected as a whole;
110. в процессе SMT, the main reasons for the occurrence of solder balls: poor PCB PAD design, poor steel plate opening design, excessive placement depth or placement pressure, excessive profile curve rising slope, solder paste collapse, вязкость пасты слишком низка .
ipcb is a high-precision, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, печатная плата, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, Telfon PCB и другие ipcb.
