точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - тайная медная подложка наконец - то раскрыла свое истинное лицо

Новости PCB

Новости PCB - тайная медная подложка наконец - то раскрыла свое истинное лицо

тайная медная подложка наконец - то раскрыла свое истинное лицо

2021-09-10
View:378
Author:Aure

тайная медная подложка наконец - то раскрыла свое истинное лицо

плата цепиfactory: Copper substrate is the most expensive kind of metal substrate, коэффициент теплопроводности в несколько раз выше, чем на алюминиевой и железной основе.. область, применимая к высокочастотным схемам и колебаниям высокой температуры, теплоотвод и архитектурная отделка. industry.

медная база делится на пропитанную бронзу, бронзовая плита, tin-sprayed copper substrates, бронзовая плита.

покрытие медных пластин требует большой пропускной способности, поэтому следует использовать более толстую медную фольгу, толщина обычно три5 【четверть m ~ 280 】

теплоизоляция является основной технологией медных пластин. Основные тепловые сборки состоят из оксида алюминия и силикагеля, а также полимеров, заполняемых эпоксидной смолой. Он обладает низкой теплостойкостью (0,15), отличной вязкостной эластичностью и термостойкостью к старению. может выдержать механическое и тепловое напряжение.

The metal base layer is the supporting member of the copper substrate, Это требует высокой теплопроводности, and is generally a copper plate, применение к обычной обработке, punching and cutting.


тайная медная подложка наконец - то раскрыла свое истинное лицо


The basic production process of copper substrate:

1. резка: режущий сырьё на медной основе в размер, необходимый для производства.
2. бурение: позиционирование и сверление бронзовых плит поможет в последующей обработке.
3. Circuit imaging: present the required part of the circuit on the copper substrate sheet.
4. Etching: Keep the required parts after the circuit is imaged. Остальное не нужно частично травить.
5. Screen printing solder mask: prevent non-soldering points from being contaminated with solder and prevent tin from entering and causing short circuits. при сварке на вершине волны особенно важное значение имеет сварочный шаблон, which can effectively protect the circuit from moisture.
6. Silk screen characters: for marking.
7. Surface treatment: protect the surface of the copper substrate.
8. CNC: Perform numerical control operations on the entire board.
9. Withstand voltage test: test whether the circuit is working normally.
10. Packaging and shipping: The copper substrate confirms that the packaging is complete and beautiful, количество правильное.

In PCB proofing, бронзовая плита - особая плата. In addition to being expensive, Они также имеют определенный технический порог и трудности эксплуатации. Some PCB manufacturers find it troublesome or think that the number of customers' orders is small, Так что они не хотят делать или делать меньше.