Новости PCB - Какова Обычная технология обработки поверхности PCB?

What are the commonly used PCB surface treatment processes?

1. голый медный лист
Circuit board factory:Advantages: low cost, гладкая поверхность, good weldability (in the absence of oxidation).
недостатки: подверженность воздействию кислоты и влажности, because copper is easily oxidized when exposed to the air; it cannot be used for double-sided boards, Потому что вторая сторона была окислена после первого орошения. If there are test points, Необходимо напечатать пасту для защиты от окисления.

2.технологическая плита
OSP служит барьером между медью и воздухом. Simply put, OSP - это органическая пленка, выращенная на чистой поверхности голой меди. Единственная функция этой органической пленки заключается в обеспечении того, чтобы внутренняя медная фольга не окислилась перед сваркой. Эта плёнка испарилась после нагрева во время сварки.. The solder can weld the copper wire and the components together.
преимущества: все преимущества защищённой голой медной плиты.
shortcoming:
1. OSP is transparent and colorless, это трудно проверить, and it is difficult to distinguish whether it has been processed by OSP.
2. OSP itself is insulated and non-conductive, это повлияет на электрические испытания. Therefore, контрольно - измерительная точка должна быть открыта шаблоном и отпечатана пастой для удаления исходного слоя OSP, с тем чтобы электрический тест был произведен в точке контакта.
три. OSP is easily affected by acid and temperature. при повторной обратной сварке, it needs to be completed within a certain period of time, как правило, эффект вторичной обратного тока относительно плохой.

Three, hot air leveling
Hot air leveling is a process of coating molten tin-lead solder on the surface of the PCB and leveling (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. в процессе выравнивания горячего дутья, the solder and copper form a copper-tin metal compound at the junction, толщина около 1 - 2 мм.
Advantages: low cost
shortcoming:
1. панель технической обработки HASL недостаточно выравнивается, and the coplanarity cannot meet the process requirements of fine-pitch pads.
2. It is not environmentally friendly, свинец вредный для окружающей среды.

Four, позолоченный лист
золотое покрытие, even if it is only plated with a thin layer, Она уже составляет около 10% стоимости платы. Use gold as a plating layer, легко сварить, and the other is to prevent corrosion. даже золотые пальцы, которые использовались несколько лет как памятные палочки, сверкают, как прежде..
Advantages: strong conductivity and good oxidation resistance. уплотнение и износостойкость покрытия, обычно используется для слипания, welding and plugging.
недостатки: высокая стоимость, низкая прочность сварки.

Five, химическое золото/immersion gold
Nickel immersion gold, также известный как никель, иммерсионный никель, химическое золото и иммерсия. Gold is chemically wrapped with a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface and can protect the PCB for a long time. The deposition thickness of the inner layer of nickel is generally 120~240μin (about 3~6μm), and the deposition thickness of the outer layer of gold is generally 2~4μinch (0.05 ~ 0.1μm).
advantage:
1. The surface of the PCB treated with gold is very flat and has good coplanarity, контактная поверхность для кнопок.
2. The solderability of chemical gold is excellent, золото быстро тает в расплавленный припой, and the solder and Ni form a Ni/Соединения олова и металла.
Disadvantages: The process is complicated, для достижения хорошего эффекта необходимо строго контролировать технологический параметр. The most troublesome thing is that the gold-treated PCB surface is easy to produce black disk benefits during ENIG or soldering process, Пероксид никеля и избыточное золото, which will embrittle solder joints and affect reliability.

шесть, electroless nickel and palladium plating
Electroless nickel-palladium adds a layer of palladium between nickel and gold. в осадочных реакциях замещения золота, the electroless palladium layer protects the nickel layer from excessive corrosion by the replacement gold. палладий может предотвратить коррозию в результате Реакции замещения. одновременно, Подготовка к выщелачиванию. The deposition thickness of nickel is generally 120~240μin (about 3~6μm), and the thickness of palladium is 4~20μin (about 0.1~0.5μm). The deposition thickness of gold is generally 1~4μin (0.02 ~ 0.1μm).
преимущества: она имеет очень широкое применение. одновременно, the chemical nickel-palladium-gold surface treatment can effectively prevent the connection reliability problems caused by the black pad defect and can replace the nickel-gold surface treatment.
недостатки: хотя ENEPIG имеет много преимуществ, palladium is expensive and is a scarce resource. At the same time, it has strict process control requirements, как никель.

Seven, spray tin circuit board
The silver board is called the spray tin board. Spraying a layer of tin on the outer layer of the copper circuit can also help soldering. Но она не может обеспечить надежность долгосрочного контакта, как золото. Basically used as the circuit board of small digital products, без исключения, the spray tin board, Потому что это дешево.
преимущества: низкая цена, хорошие сварочные свойства.
недостаток: не относится к малой сварной чеке и слишком маленьким деталям с зазором, because the surface flatness of the spray tin plate is poor. олово легко возникает в воздухе обработка PCB, and it is easier to short-circuit the pin components with fine gaps.