Новости PCB - Почему технология обработки поверхностей на керамическом фундаменте используется более широко, чем золочение?

Why does the ceramоснова интегральной схемы surface treatment process use more immersion gold than позолота?

в образец PCB, both gold-immersion and gold-plating are one of the surface treatments. Then why is there more gold-immersion than gold-plating when choosing the surface treatment for the substrate of the ceramic substrate?

The general surface treatment processes for ceramic substrates are as follows:
Light board (no treatment on the surface), канифольная доска, OSP, spray tin (with lead tin, lead-free tin), gold plating, immersion gold, серебро, etc.

для электропроводности и надежности наиболее распространенными методами являются пропитка и позолота, так почему в пробах PCB на керамической плите позолота больше, чем золочение?

золочение обычно означает "гальваническое золочение", "гальваническое никелирование", "электролитическое золото" и т.д. принцип заключается в том, что никель и золото (широко известный как золотая соль) растворяются в химической воде, погружают платы в Гальванические ванны, соединяют ток и образуют покрытие из никеля на поверхности медной фольги платы. гальваническое покрытие никелем имеет высокую твердость, износостойкость, трудноокисляемость и другие преимущества, широко используется в электронной продукции.

выщелачивание золота - это способ образования слоя в результате реакции химического окисления - восстановления, обычно более толстый, химический способ осаждения никелевого слоя, который может достигать более толстого золотого покрытия.

позолота и позолота образец PCB of ceramic substrate:

1. выщелачивание отличается от формирования позолоченных кристаллов. Immersion gold is much thicker for gold than gold plating. Immersion gold will be golden yellow and more yellow than gold plating (this is one of the ways to distinguish between gold plating and immersion gold. one).
2. Immersion gold is easier to weld than gold plating and will not cause poor welding.
3. The immersion gold board only has nickel and gold on the pads, передача сигналов в скин - эффекте на медном покрытии не влияет на сигнал.
4. кристаллическая структура погруженного золота более плотная, чем позолота, и трудно производить окисление.
5. требования к точности обработки керамических плат становятся всё выше и выше, gold plating is prone to short circuit of gold wires. только никель - золото на прокладке, so it is not easy to produce gold wire short circuit.
6. The immersion gold board only has nickel and gold on the pads, Таким образом, сварочная маска на схеме крепче соединяется с медным покрытием..
7. планировка и срок службы погруженных золоченных листов лучше, чем позолоченных.

образец PCB of ceramic substrates is a special process. Потому что керамическая плита хрупкая, hard to process, дорогой, and low yield, некоторые образец PCB manufacturers are usually unwilling to do or less do it when facing such orders. Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr pcb,высокая частота, high-speed pcb, ic substrate, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon pcb и другие ipcb.