Новости PCB - антистатический метод при проектировании PCB

In the design of PCB proofing, the anti-ESD design of the PCB can be realized through layering, proper layout and installation. в процессе проектирования, подавляющее большинство изменений конструкции можно ограничить путем прогнозирования добавления или сокращения компонентов. пройти регулировку панель PCB компоновка и монтаж, ESD can be well prevented. Ниже перечислены некоторые из наиболее распространенных профилактических мер..

*Use multi-layer PCBs as much as possible. по сравнению с двухсторонним PCB, уровень земли и питания, as well as the tightly arranged signal line-ground spacing can reduce the common mode impedance and inductive coupling, довести до уровня PCB. /10: 1/100. старайтесь приблизить каждый слой сигнала к слою питания или к полу. For high-density PCBs with components on the top and bottom surfaces, короткая соединительная линия, много еще, you can consider using inner layer lines.
*For PCB proofing, следует использовать тесно переплетенные сети электропитания и заземления. линия электропитания вблизи заземления, как можно больше соединений между вертикальными и горизонтальными линиями или заполненными областями. размер боковой сетки меньше или равно 60 мм. If possible, размер сетки должен быть меньше 13 мм.
*Ensure that each circuit is as compact as possible.
* Put all the connectors aside as much as possible.
*If possible, ввод линии электропитания из центра карты, вдали от зоны, непосредственно затронутой ESD.
*On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (easy to be directly hit by ESD), приземление с насадкой на более широкое шасси или многоугольник, and connect them together with vias at a distance of about 13mm. .
*Place mounting holes on the edge of the card, соединение верхней и нижней паяльников вокруг монтажного отверстия с заземлением на шасси.
Do not apply any solder on the pads on the top or bottom of the PCB during sample assembly. использовать винты с встроенной шайбой для обеспечения тесной связи между PCB и металлическим корпусом/shielding layer or the support on the ground plane.
*The same "isolation zone" should be set between the chassis ground and circuit ground on each layer; if possible, сохранять расстояние до 0.64 мм.
* At the top and bottom layers of the card near the mounting holes, заземление на шасси и замыкание цепи с штепселем номер 1.заземление по шасси каждые 100 мм. Adjacent to these connection points, прокладка или монтажное отверстие для монтажа между заземлением шасси и заземлением цепи. Эти заземляющие соединения можно отрезать клинком, чтобы держать цепь открытой, or jumper with magnetic beads/высокочастотный конденсатор.
*If the PCB proofing will not be placed in a metal chassis or shielding device, solder resist can not be applied to the top and bottom chassis ground wires of the circuit board, Поэтому они могут использоваться в качестве разрядных электродов для дуги ESD.
* To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, установить круговой заземленный путь вокруг всего периметра.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5 мм.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the многослойная схема.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, общее заземление с кольцевым заземлением. для незащищенных двухсторонних схем, the ring ground should be connected to the chassis ground. уплотняющий флюс не должен использоваться для кольцевого заземления, Таким образом, кольцевое заземление может быть разрядным стержнем ESD. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.зазор шириной 5 мм, чтобы избежать большого цикла. расстояние между линией сигнала и кольцевым заземлением не должно быть меньше 0.5mm.
* In areas that can be directly hit by ESD, заземление должно быть установлено около каждой линии сигнала.
*The I/схема о должна быть как можно ближе к соответствующему соединителю.
*For circuits that are susceptible to ESD, Они должны быть около центра цепи, Таким образом, другие схемы могут обеспечить их определенным экранирующим эффектом.
* Generally, последовательное сопротивление и магнитные шарики помещены в приёмный конец. для тех, кто уязвим к воздействию ESD, Вы также можете рассмотреть вопрос о размещении каскадного сопротивления или магнитных шариков в конце привода.
*Usually place a transient protector at the receiving end. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. сигнальные и заземляющие линии разъема должны быть соединены непосредственно с переходным защитным устройством перед подключением к другим частям цепи.
*Place a filter capacitor at the connector or within 25mm from the receiving circuit.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
*Make sure that the signal line is as short as possible.
* When the length of the signal wire is greater than 300mm, заземление должно быть параллельным.
* Ensure that the loop area between the signal line and the corresponding loop is as small as possible. For long signal lines, местоположение линий сигнализации и заземления должно меняться каждые несколько сантиметров, чтобы уменьшить площадь контура.
* Drive signals from the center of the network into multiple receiving circuits.
*Ensure that the loop area between the power supply and the ground is as small as possible, and place a high-frequency capacitor close to each power supply pin of the integrated circuit chip.
*Place a high-frequency bypass capacitor within 80mm of each connector.
* Where possible, засыпка неиспользованных участков, and connect the filling grounds of all layers at intervals of 60mm.
* Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of an arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).
* When the length of the opening on the power supply or ground plane exceeds 8mm, use a narrow line to connect the two sides of the opening.
*The reset line, interrupt signal line or edge trigger signal line cannot be arranged close to the edge of the PCB.
*Connect the mounting holes to the circuit common ground, или изолировать их.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, соединение должно быть осуществлено с использованием нулевого омического сопротивления.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. использовать большую прокладку на верхнем и нижнем этажах монтажных отверстий, and no solder resist can be used on the bottom pads, и обеспечить, чтобы нижний паяльный арочный не использовался для сварки гребней волны. сварка.
*The protected signal line and the unprotected signal line cannot be arranged in parallel.
* Pay special attention to the wiring of reset, interrupt and control signal lines.
(1) High frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
образец PCB должен быть вставлен в оболочку, не установлено ни в открытом, ни во внутреннем Шве.