Новости PCB - Какие керамические плитки есть?

какие типы керамической плитки?

керамическая плитаrefers to a special process board in which медь foil is directly bonded to the surface of alumina (Al2Oтри) or aluminum nitride (AlN) ceramic substrate (single-sided or double-sided) at high temperatures. подготовленная сверхтонкая гибкая основа имеет отличные электрические изоляционные свойства, high thermal conductivity, превосходная свариваемость и высокая адгезия, and can be etched into various patterns like a PCB board, с большой пропускной способностью. ability.

какие типы керамической плитки?

Разбивка по материалам

1. Al2O3
Alumina substrate is the most commonly used substrate material in the electronics industry. Он обладает высокой прочностью и химической стабильностью., and is rich in raw material sources. Он применяется к различным технологическим процессам и формам.

2. BeO
It has higher thermal conductivity than metal aluminum and is used in applications requiring high thermal conductivity. Однако, после того, как температура превышает 300°C, температура быстро падает.

3. AlN
AlN has two very important properties: one is high thermal conductivity, согласование коэффициентов расширения.

The disadvantage is that even a very thin oxide layer on the surface will affect the thermal conductivity.

с учетом вышесказанного, керамика из окиси алюминия, благодаря своим передовым комплексным характеристикам, по - прежнему занимает ведущее место в таких областях, как микроэлектроника, электроника, гибридная микроэлектроника, модули мощности, и широко используется.

Во - вторых, по технологии производства

На данном этапе, there are five common types of ceramic heat dissipation substrates: HTCC, LTCC, DBC, Dpc, лес. Among them, HTCC\LTCC are all sintering processes, and the cost will be higher.

1. HTCC
HTCC is also known as "high-temperature co-fired multilayer ceramics". процесс изготовления очень похож на LTCC. The main difference is that the ceramic powder of HTCC is not added to glass. HTCC должен высушиваться при высоких температурах от 1300 до 1600°C и затвердевать в зеленый зародыш, потом еще просверлить, and the holes are filled and printed with screen printing technology. из - за высокой температуры, the choice of metal conductor materials However, основной материал - вольфрам., molybdenum, марганец и другие металлы с высокой точкой плавления, но низкой электропроводностью, which are finally laminated and sintered.

2. LTCC
LTCC is also called low-temperature co-firedмногослойная керамическая плита. технология должна, прежде всего, смешивать неорганический порошковый глинозем и около 30 - 50% стеклопласта с органическим клеем, чтобы его равномерно смешивали в растворы; скребок глинистого раствора, затем в процессе сушки образуется тонкий зеленый зародыш; затем скважины по проектированию каждого слоя, as the signal transmission of each layer. для внутренней схемы LTCC используются технологии печати сеток для заполнения отверстий и печатных схем на зелёном зародыше. The internal and external electrodes can be made of metals such as silver, copper, золото. Finally, каждый слой имеет слоистое давление, устанавливается при температуре 850°C, завершается агломерацией и формовкой в агломерационной печи 900°C..

3. DBC
The DBC technology is a direct copper coating technology, Он использует медную кислородно - эвтектическую жидкость для непосредственного нанесения меди на керамику. его основной принцип заключается в том, чтобы до или во время процесса сцепления ввести нужное количество кислорода между медью и керамикой.. In the range of „ƒ~1083„ƒ, константы меди и кислорода образовали межкристаллитный раствор. технология DBC использует эвтектический раствор для химической реакции с керамической базой для образования CuAlO2 или CuAl2O4, and on the other hand to infiltrate the copper foil to achieve the ceramic substrate and Combination of copper plates.

4. DPC
DPC technology uses direct copper plating technology to deposit Cu on Al2O3 substrates. его технология сочетает материал и плёнку. Its product is the most commonly used ceramic heat sink substrate in recent years. However, its material control and process technology integration capabilities are relatively high, Это привело к относительно более высоким технологическим порогам для доступа в отрасль ДПК и стабильного производства.

5. LAM
LAM technology is also called laser rapid activation metallization technology.

The above is the explanation of the classification of ceramic substrates shared by the editor of pcb factory. I hope you have more understanding of ceramic substrates.