Новости PCB - Какая разница между позолоченными и позолоченными PCB - панелями?

технология обработки поверхности панель PCB includes: anti-oxidation, олово, lead-free tin spray, пропитка золотом, immersion tin, серебро, hard gold plating, цельное золочение, gold finger, никель - палладиевый OSP, etc.

позолота и позолота - это широко используемая технология в металлообработке. панель PCB. Many engineers can't distinguish the difference between the two correctly, Поэтому сегодня я резюмирую разницу между двумя.

What is gilding?
золочение на весь лист, "никелированный лист", "electrolytic gold", "электро - золото" и "электроникелевый лист". There is a distinction between soft gold and hard gold (generally hard gold is Used for gold fingers).

принцип заключается в растворе никеля и золота (широко известного как золотая соль) в химической воде, погружении платы в Гальванические ванны, включении тока и формировании никелевого покрытия на поверхности медной фольги платы.

электроникель широко применяется в электронной продукции из - за его высокой твердости, износостойкости и стойкости к окислению.

Что такое иммерсия?
Immersion gold is a method of chemical oxidation-reduction reaction to generate a layer of plating, общий толщина, is a kind of chemical nickel-gold layer deposition method, можно выйти на более толстый слой золота.

The difference between Immersion Gold Plate and Gold Plated Plate
1. В общем, the thickness of immersion gold is much thicker than that of gold plating. Immersion gold will be golden yellow and more yellow than gilding. по внешнему виду, клиент более удовлетворен пропиткой. The crystal structure formed by the two is different.

2. Since the crystal structure formed by immersion gold and gold plating is different, позолота легче сварить, and will not cause poor welding and cause customer complaints. одновременно, it is precisely because the immersion gold is softer than the gold plating, Поэтому золотые пальцы обычно выбирают позолоченные, твердое золото износостойкий.

3. на паяльной плите, пропитанной золотом, есть только никель и золото, и передача сигналов в скинии не влияет на сигнал на медном покрытии.

4. металлизация имеет более плотную кристаллическую структуру, чем золочение, и не может производить окисление.

5. по мере того, как линия становится более плотной, ширина линии и интервал достигнут 3 - 4MIL. Gold plating is prone to short circuit of gold wire. только никель - золото на прокладке, так не будет короткого золотого замыкания.

6. на паяльной плите, пропитанной золотом, только никель и золото, поэтому сопряжённые пластины и медное покрытие на цепи крепче. период компенсации не влияет на интервал.

7. схемная плата, обычно используемая для удовлетворения относительно высокого спроса, the flatness is better, обыкновенное золотое выщелачивание, черная прокладка обычно не бывает после сборки. The flatness and stand-by life of the immersion gold board are as good as the gold-plated панель PCB.

сейчас цены на золото на рынке очень дорогие. Для экономии средств многие производители предпочитают не производить позолоченные плиты, а изготовлять погруженные в них позолоченные плиты только из никелевого золота на прокладках. цена действительно гораздо дешевле.

Other titles
1. Immersion gold board and chemical gold board are the same process product, гальванический лист и позолоченный лист также являются одним и тем же технологическим продуктом, На самом деле, it is just a different name for different people in the PCB промышленность. погруженные золотые и электрические пластины более распространены среди континентальных коллег, while the Huajin board and the flash gold board are more commonly referred to by the Taiwan counterparts.

2. Immersion gold plate/химический позолоченный лист обычно известен как химически никелевый золоченный лист или химически никелевый позолоченный лист. рост никеля/gold layer is plated by chemical deposition.

3. The gold electroplated gold plate/позолоченные позолоченные листы обычно называются гальванизированными никелевыми или блестящими позолоченными. The growth of the nickel/гальваническое золотом.