Analysis of the repair process in the PCB board production process
In the производство PCBprocess, возвращение на работу - это непрозрачный, но очень важный процесс. Many high-quality and defective PCB boards have gained a "new life" through rework in this production process and become products with qualified quality. сегодня мы подробно вам объясним процесс возврата к работе в процессе производства панелей PCB.
Цель обслуживания PCB
1. In the reflow soldering and wave soldering processes, порок выключения, мост, false soldering and poor wetting, необходимо вручную отремонтировать с помощью некоторых инструментов для устранения дефектов в различных точках сварки, so as to obtain qualified The solder joints of the pcb board.
ремонт недостающих компонентов.
три. Replace the components that are pasted in the wrong position or damaged.
4. после отладки одной доски и целых машин, смена непригодных частей.
В случае обнаружения проблем после выпуска листов PCB, они должны быть отремонтированы.
второй, determine the solder joints that need to be repaired
позиционированная электронная продукция
для определения типа точек сварки, нуждающихся в ремонте, необходимо прежде всего определить местоположение электронной продукции и уровень продукции, к которой она относится. Уровень 3 - это высшее требование. если продукт является третьей ступенью, необходимо проводить испытания в соответствии с самыми высокими стандартами; если товары относятся к категории 1, то они удовлетворяют минимальным стандартам.
2. It is necessary to clarify the definition of "good solder joints".
Хорошая точка сварки означает сварную точку, способную поддерживать электрические свойства и механическую прочность в процессе проектирования электронной продукции с учетом условий, методов и жизненного цикла, в которых она используется; до тех пор, пока это условие будет выполнено, не надо будет возвращаться на работу.
использование стандарта IPCA610E для измерения. если выполнены приемлемые условия для уровней 1 и 2, ремонт не требуется.
4. Use the IPC-A610E standard for inspection, дефект уровня 1, 2, необходимость ремонта.
для испытания с использованием стандарта IPCA610E необходимо исправить предупреждения о процессах уровней 1 и 2.
Примечание: предупреждение процесса 3 означает, что, несмотря на наличие условий, не отвечающих требованиям, it can still be used safely. поэтому, in general, уровень предупреждения процесса 3 можно считать приемлемым, and repairs are not required.
три, rework matters needing attention
не повредить прокладку
2. Ensure the usability of the components. стыковой сварочный агрегат аггрегат, one component needs to be heated twice; if it is repaired once before leaving the factory, Ему нужно нагреть дважды; Если послезаводской ремонт, it needs to be heated again twice. по этому расчёту, a component must be able to withstand 6 times of high-temperature soldering to be considered a qualified product. продукция высокой надежности, perhaps components that have been repaired once can no longer be used, В противном случае возникнет проблема надежности.
поверхность элемента и поверхность PCB должны быть ровными.
4. следует как можно больше моделировать технологический параметр в процессе производства.
5. Обратите внимание на количество скрытых последствий электростатического разряда, при обратном ремонте проводите работу по правильной сварной кривой.
The above is the rework process in the PCB board production process explained by the editor. надеюсь, это тебе поможет.