Новости PCB - PCB "отклонение слоя" и последствия

этот production and impact of "layer deviation" of производство печатная плата deviation
Last year, мы пьяны в научно - техническом океане, не может вырваться, Это приводит читателей к тому, что они слишком высоки, чтобы понять. At the beginning of the new year, let’s talk about the impact of [size=1em]производство печатная плата on signal quality and product performance. как только будет спроектирована любая аппаратная продукция, Это должно быть сделано. However, во всех выпусках, there must be deviations. Каковы отклонения от производства платы? How big is the deviation? можно ли принять такое отклонение? These many problems,
сегодня, I will talk about one of the many deviations caused by production: "level deviation."отклонение слоя - явление смещения между сердечником и сердцевином в процессе производства различных стержневых пластин..
The печатная плата board is laminated with a layer of core and a layer of PP. P - полутвердый, which is like applying glue on the top and bottom of the paper, Затем один за другим. It is impossible to align it 100%., клей текут., после укладки и повторного нажатия, the paper will slide. Чем больше наваливается, the larger the overall layer, the effect is shown in the figure below
Let's take a look at the actual печатная плата situation, such as routing in the GSSG stack (GND layer- Signal layer- Signal layer- GND layer), and the design effect
We study layer bias, the purpose is to study the effect of layer bias on the deterioration of the signal. ниже приведён очень типичный пример, объясняющий последствия отклонения слоя.
1. The influence of layer deviation on impedance

Traces often need to pass through dense via areas on the board, например, область BGA и область связи. At this time, расстояние между линией следа и отверстием ограничено. It is not something you can stay away if you want to stay away. мы часто говорим, что эта линия ограничивает передвижение людей.
при разработке таблицы сопротивлений, we will indicate the allowable impedance fluctuation range for traces with different line widths and line distances, например, 100ом+/- 10% или 95 ом ++/США), assuming the design impedance is 100ohm trace Due to the small Dk of the material after pressing, линейное сопротивление следа 105 ом, but according to the design requirements, 105 ом сопротивление не более 100 ом + М+/-10%, Это соответствует качеству франко - завод.
Under the premise of the above 105ohm impedance, этот след снова проходит через канал, Предположим, что на стадии проектирования мы будем строить компоновку по схеме. Мы знаем, что звено производства и переработки повернется влево, or to the right (not what we want), which is completely random. на стадии проектирования, product performance should be considered from the perspective of worst. ниже анализируются только.
The impedance of the original design is 106ohm. Если отклонение слоя 5 мм, сопротивление линии, входящее в зону непроварочного диска через отверстие, колеблется вверх до 108 ом. If in a dense via area (such as BGA), След обычно проходит через несколько рядов отверстий, чтобы выйти, which will cause the trace impedance to fluctuate frequently, аналогия: 106 ~ 108 ~ 106 ~ 108 ~ 106. Can your system tolerate frequent 2ohm impedance fluctuations? If your trace impedance has been made to the upper limit of 110 ohm (that is, 100 ohm +10%), увеличить 2 ом до 110 ом, can it still be tolerated? это влияет на выпуск продукции продукты печатная плата? опасаться этих вопросов задним числом, it is better to find ways to avoid them in the design stage.