Новости PCB - иерархия PCB

многослойная печатная плата спроектирована для улучшения электромагнитной совместимости. So that the printed board can meet the electromagnetic compatibility and sensitivity standards during normal operation. надлежащая упаковка помогает экранировать и подавлять EMI.

основы проектирования многослойных печатных плат

The EMC analysis of multilayer printed boards can be based on Kirchhoff's law and Faraday's law of electromagnetic induction.

В соответствии с этими двумя законами мы пришли к выводу, что наслоение и укладка многослойных печатных листов должны соответствовать следующим основным принципам:

1. уровень питания должен быть как можно ближе к плоскости приземления и быть ниже уровня приземления.

2. прокладка должна быть расположена вблизи плоского слоя изображения.

три. мощность и пластовое сопротивление. Where power impedance Z0 = where D is the distance between power plane and ground plane. W - это площадь между плоскостями.

4. в промежуточном слое образуется ленточная линия, а на поверхности - микрополосная линия. и то, и другое имеют разные характеристики.

5. Основные линии сигнализации должны быть близки к пластам.

Stacking and layering of PCB

двухслойная доска. плата используется только для проектирования на малых скоростях. EMC - это плохо.

четырехслойная панель. есть несколько стопок последовательности. Ниже представлены преимущества и недостатки различных пакетов.

Примечание: сигнальный шнуровой слой 1 и сигнальный шнур 2; Уровень GND

Ситуация а должна быть одной из четырех пластин. Потому что внешний слой - это слой, чтобы защитить Эми. В то же время слой электропитания очень близок к пласту, так что внутреннее сопротивление источника питания является небольшим, что дает хороший эффект. Однако, когда плотность листа относительно высока, она не может быть использована. из - за этого целостность наземного слоя не может быть гарантирована, а сигнал на втором этаже может ухудшиться. Кроме того, эта конструкция не может быть использована в случае большого энергопотребления всей платы.

Дело б - это то, что мы обычно используем. Судя по конструкции платы, она не подходит для проектирования высокоскоростных цифровых схем. Потому что в этой структуре трудно поддерживать сопротивление низкой мощности. Пример 2 - мм пластины: Z0 = 50 ом. ширина линии 8 мм. толщина медной фольги составляет 35 × 134m ã {это}, сигнал между первым слоем и слоем составляет 0,14мм. толщина пласта и силового слоя составляет 1,58 мм. это значительно увеличивает внутреннее сопротивление питания. В этой структуре, поскольку радиация в космосе, необходимо добавить экранную панель, чтобы уменьшить Эми.

В случае C качество сигнала на уровне S1. S2 следует за ним. Это может защитить Эми. Однако мощность имеет большое сопротивление. эта плата может использоваться в тех случаях, когда мощность всей платы выше и плата цепи является источником помех или вблизи источника помех.

шестислойная панель

пример а - один из распространенных способов, и S1 - это лучшее покрытие проводов. S2 следует за ним. Но сопротивление поверхности источника очень низкое. при прокладке проводов внимание обращается на влияние S2 на S3.

In case B, слой S2 - хороший слой проводки, уровень S3 - один и тот же. плоский импеданс питания хорошее.

В случае с, это дело на шести этажах. S1, S2 и S3 являются хорошим слоем проводки. плоские импеданцы в норме. недостаток заключается в том, что уровень электропроводки на один этаж ниже, чем в двух предыдущих случаях.

В случае D в шести слоях, хотя производительность выше, чем в первых трех слоях, тканевый слой меньше, чем в первых двух слоях. Эта ситуация используется главным образом на задней панели.

восьмиразрядная фанера

Eight layer board, если есть 6 сигнальных слоёв, take case a as the case. Однако, this arrangement is not suitable for high-speed digital circuit design. если есть 5 сигнальных слоёв, take case C as the case. В таком случае, S1, S2 и S3 - лучшее покрытие. At the same time, плоский импеданс питания также относительно низкий. если есть четыре слоя сигнала, take case B in table III as an example. каждый сигнальный слой является хорошим проводным слоем. In these cases, Присоединение соседнего слоя сигнала.

фанера

если на 10 - й пластине имеется шесть сигнальных слоёв, то имеются три порядка упаковки: A, B и C. Другие случаи, не включенные в перечень, хуже, чем эти. В случае а, S1 и S6 лучше оборудованы. на втором месте стоят S2, S3 и S5. в частности, следует отметить, что в случаях а и с преимущество дела а по сравнению с вариантом с объясняется главным образом тем, что в случае с расстояние между уровнем ВНД и уровнем питания определяется расстоянием между уровнями С5 и ВНД. Таким образом, возможно, не удастся обеспечить полное сопротивление уровня GND и уровня мощности. Ситуация D должна быть описана как последовательность сложения десятислойных характеристик. каждый сигнальный слой - отличный монтажный слой. ЭФ используется главным образом на задней панели. в том числе, защитный экран корпуса f для EMC лучше, чем оболочка Е.

Короче говоря, стратификация и стратификация PCB - дело сложное. есть много факторов, которые необходимо учитывать. Но мы должны помнить о том, что для того, чтобы мы могли выполнять свои функции, необходимы эти ключевые элементы. Таким образом, мы можем найти наслоение и последовательность слоёв печатных плат, которые отвечают нашим требованиям.