Новости PCB - техника проектирования других заземляющихся режимов в панелях PCB

PCКатегория B board Другие методы проектирования заземления

Ранее мы обсуждали методику одноточечного проектирования PCB. по определению, когда есть одна точка или другой способ приземления, будет много точек. Далее мы продолжим обсуждение многоточечных, смешанных или селективных методов приземления и цифрового приземления платы PCB.

Многоточечные методы приземления

In order to minimize the grounding impedance of high-frequency PCBs, несколько точек подключения часто используются для заземления шасси, и соединяются с общей точкой отсчета. The reason why multi-point grounding can reduce the impedance of the RF current return path is because there are many low-impedance paths in parallel. сопротивление на низкой плоскости в основном из - за низкой индуктивной характеристики источника питания и коллектора или из - за увеличения заземления на опорной точке с низким сопротивлением.

при соприкосновении пласта с низким сопротивлением многослойный PCB, или между PCB и металлическим корпусом, just like a single-point ground, траектория должна быть как можно короче, чтобы свести к минимуму индуктивность выводов. In the VHF PCB circuit board, длина заземленной линии должна быть значительно меньше 1 дюйма. In low frequency circuits, Потому что ток заземления во всех схемах протекает через общественное сопротивление земли или через пласт, multi-point grounding should be avoided. использование различных гальванических процессов на поверхности материала позволяет снизить общее сопротивление породы. повышение толщины этой плиты бесполезно для снижения ее сопротивлений, Потому что радиочастотный ток протекает только по поверхности.

обычно для низкочастотных схем ниже 1 МГц предпочтение отдается одноточечному приземлению. Предположим, что сигнал представляет собой сигнал с длиной и низкой частотой подъема, частотой между 1мHz и 10мHz. в это время заземление в одной точке допускается только в том случае, если длины регистрирующего канала или заземления меньше одной 20 длины волны, и при этом учитывается длина каждого регистрирующего канала.

In the circuit of the VHF панель PCB, длина заземленного провода узла должна быть как можно короче. дорожка с коротким нулем.020in (0.005mm) add inductance to the circuit approximately 15-20nH per inch (depending on the line length).

B. Mixed or selective grounding

смешанная структура заземления представляет собой смесь и комбинацию точек приземления и многоточечного приземления. Эта структура обычно используется при смешивании частот высокой и низкой частоты в PCB. На диаграмме ниже представлены два смешанных подхода к приземлению. для контуров с ёмкостной связью при низкой частоте существует одноточечная структура заземления, а при высокой частоте - многоточечное заземление. Это потому, что конденсатор переключает высокочастотный радиочастотный ток на землю. ключом к успеху этого метода является понимание используемой частоты и ожидаемого тока приземления.

использование ёмкостей и индуктивности в топологии заземления позволяет оптимизировать расчётное управление радиочастотным током. определение пути прохождения радиочастотного тока позволяет контролировать конфигурацию PCB. отсутствие знаний о цикле радиочастотного тока может вызвать проблемы радиации или чувствительности.

шесть. заземление цифровой схемы

Ultra-high speed PCB gold finger board

Because the high-frequency current is generated by the ground noise voltage and the voltage drop in the wiring area of the digital device, при проектировании высокоскоростных цифровых схем предпочтение должно отдаваться многоточечному приземлению. Its main purpose is to establish a unified potential common mode reference system. Потому что паразитные параметры изменят предполагаемый путь приземления, single-point grounding cannot work effectively. Просто сохраняйте низкое исходное сопротивление приземления, the ground loop usually has no digital problems.

Многие цифровые кольцевые сети не нуждаются в наземных источниках с фильтрами. шумы цифровых схем ограничены сотнями милливольт и могут выдерживать градиент заземления от нескольких десятков до нескольких сотен милливольт. в многослойных панелях PCB плоскость заземления "зеркальное изображение" лучше всего подходит для сигнального тока. для того чтобы контролировать потери, вызванные сополимерным контуром, шасси следует заземлять в нескольких точках.