Новости PCB - Зачем создавать многослойные PCB - пластины так сложно?

Why is it so difficult to make многослойная PCB - панель?

развитие электронной информационной технологии, многослойная PCB - панель are used in more and more fields. в традиционном смысле, мы определяем пластину PCB на 4 слоя выше какмногослойная PCB - панель", выше 10 - го этажа называется "высоко" многослойная PCB - панель". Whether a high-layer PCB can be produced is an important indicator of the strength of a Производители PCB. можно сказать, что она является высокотехнологичной компанией PCB, способной производить многослойные пластины более 20 ярдов. говорят многослойная PCB - панель is expensive because it is difficult to make, Но многие клиенты не понимают, почему производство так трудно многослойная PCB - панель", Поэтому, по их мнению, производители ищут причину для преднамеренного растрата гонораров. Today, пусть опытный инженер PCB объяснит вам, почему многослойная PCB так сложна?

1. Main production difficulties

Compared with conventional circuit boards, high-level circuit boards are thicker, есть много уровней, denser lines and vias, большой размер ячейки, thinner dielectric layers, сорт., inner layer space, межслойное расположение, impedance control, более жесткие требования к надежности и надежности.

1. трудность выравнивания слоя

из - за большого числа высококачественных схем требования заказчиков к выравниванию уровней PCB становятся все более жесткими. как правило, допуск выравнивания между слоями находится в диапазоне ± 75 × четверть м. принимая во внимание масштабное проектирование деталей платы и графический цех передачи температуры и влажности окружающей среды, а также несоответствия между расширением и сужением различных слоёв, что приводит к смещению и перекрытию, межслойным методам позиционирования и т.д. труднее контролировать уровень выравнивания между верхними слоями.

трудности в производстве внутренних схем

высокий уровень платы использует такие специальные материалы, как высокоскоростные TG, высокоскоростные, высокочастотные, толстые меди, тонкие диэлектрики и другие, что предъявляет высокие требования к изготовлению и контролю размеров внутренней цепи. ширина линии и малый шаг, увеличение разомкнутого и короткого замыкания, увеличение короткого замыкания, скорость прохода низкая; есть более тонкие фазы сигнала, и вероятность утечки АОИ внутри них возрастает; внутренняя плита является тонким, легко морщится, что приводит к экспозиции и травлению, легко прокрутиться через машину; затраты на бракованную продукцию относительно высоки.

трудности производства

When multiple inner core boards and prepregs are superimposed, изъян лыжи, delamination, в процессе производства могут возникать смоляные дырки и пузыри. при проектировании слоистой конструкции, it is necessary to fully consider the heat resistance of the material, прочный, количество использованного клея и толщина среды, and set a reasonable high-level board pressing program.

трудности бурения

использовать высокий TG, high-speed, высокая частота, and thick copper special plates increases the difficulty of drilling roughness, заусенец и сверление. There are many layers, суммарная толщина меди и толщина листов, the drilling is easy to break the knife; the dense BGA is many, проблемы, связанные с отказом CAF из - за разрыва стенок с узкими отверстиями; толщина листов легко вызывает проблемы наклонного бурения.

контроль за основными производственными процессами

1. выбор материала

Относительно низкие диэлектрические константы и диэлектрические потери материалов в электронных схемах, а также низкое CTE, низкое всасывание и более высококачественное бронзовое покрытие высокой производительности для удовлетворения требований обработки и надежности высококачественных схем.

проектирование слоистой конструкции

The main factors considered in the design of the laminated structure are the heat resistance of the material, прочный, the amount of filling and the thickness of the dielectric layer, сорт. The following main principles should be followed:

(1) изготовитель препрегов и таблеток должен быть последовательным. для обеспечения надежности PCB во избежание использования отдельных 1080 или 106 препрегов во всех препрегах (за исключением особых требований клиента). если у клиента нет требования по толщине диэлектрика, то его толщина должна составлять 0,09 мм по толщине гарантирующего слоя IPC - A - 600G.

(2) когда клиент нуждается в высококачественных TG - листов, таблетки и предварительно пропитанные материалы должны быть соответственными высококачественным TG - материалам.

3) для внутренней базы 3OZ или выше используется препрег с высоким содержанием смолы, но при этом избегайте конструкционного проектирования 106 высоковязких препрегов.

(4) если клиент не имеет особых требований, допуск на толщину межслойного диэлектрика обычно находится в пределах + / - 10%. для импедансов допуск на толщину диэлектрика контролируется допуском IPC - 4101 C / M. Если коэффициент импеданса и толщина основания (если это уместно), то допуск на листовую пластину также должен соответствовать допуску IPC - 4101 C / M.

межотраслевое управление

размер внутренней пластины компенсации и точность контроля размеров производства требуют определенного времени для сбора данных и опыта в производстве, чтобы точно компенсировать размер каждого слоя верхней пластины, чтобы обеспечить расширение и сужение каждого слоя пластины. согласованность.

техника внутренних схем

Since the resolution capability of the traditional exposure machine is about 50μm, панель высокого уровня производства, a laser direct imaging machine (LDI) can be introduced to improve the graphics resolution capability, Разрешение может быть около 20. The alignment accuracy of the traditional exposure machine is ±25μm, точность межэтажного совмещения более 50 бит четверть м; установка для совмещения экспонирования с высокой точностью, the graphic alignment accuracy can be increased to about 15μm, точность межэтажного совмещения может быть установлена в пределах 30.

технология прессования

At present, the positioning methods between layers before pressing mainly include: four-slot positioning (Pin LAM), горячая плавка, rivet, пирозаклепочная комбинация, and different product structures adopt different positioning methods. Высший совет, the four-slot positioning method, or the fusion + riveting method is used, the positioning hole is punched out by the OPE punching machine, точность штамповки в ±25.

В соответствии с ламинарной структурой верхних слоёв и используемыми материалами, разработать соответствующие процедуры прессования, установить оптимальную скорость и кривую нагрева, надлежащим образом снизить скорость нагрева слоистых плит, продлить время отверждения при высокой температуре и полностью ввести в движение смолу, и избежать таких проблем давления, как скейтборд, смещение слоя и другие проблемы при закрытии.

технология бурения

из - за наложения различных слоёв, толщина слоя плиты и медного покрытия может привести к серьезному износу долота и его легко ломать. необходимо надлежащим образом сократить количество, скорость падения и вращения скважин. точное измерение расширения и сужения платы, чтобы обеспечить точный коэффициент; число слоев 14, диаметр отверстия 0,2 мм, расстояние отверстия 0,17 мм, точность отверстия 0,025 мм. диаметр отверстия больше 4.0 мм. ступенчатое сверление, отношение толщины к 12: 1, с использованием ступенчатого и обратного двух методов бурения; для управления фронтом и толщиной отверстия следует, насколько это возможно, использовать новые или одношлифованные долота для сверления верхней панели, толщина отверстия должна быть под контролем 25um.

испытание на надёжность

по сравнению с традиционными многослойными пластинами, верхняя пластина более толстая, тяжелая, размер больше, соответствующая теплоемкость больше. при сварке нужно больше тепла, чтобы сварить дольше. при 217°C (точка плавления олово - серебро - медного припоя) требуется от 50 до 90 секунд, а скорость охлаждения высокослоистых пластин относительно мала, поэтому испытание на обратное течение продолжается.

The above is the answer of "Why is it so difficult to makeмногослойная PCB - панель"толкование опытным инженером PCB. Through the above sharing, Я уверен, что вы лучше знаете о фильме.многослойная PCB - панель. At the same time, ия понимаю почему многослойная PCB - панель is so expensive! действительно, the PCB board production process is complicated, и многослойная PCB - панель Это еще труднее. "You get what you pay for" is the truth. Я надеюсь, что это поможет тебе.